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基于STM8S003的低成本移动电源解决方案

由于智能手机的电池持续时间不长,移动电源便应运而生。此移动电源方案主控采用ST MCU(STM8S003)结合硬件做并充串放,节省成本的同时还提高充电和放电的效率,在软件和硬件上都做了保护功能,从而加强移动电源的安全性。

设计测试 | 2014-09-19 10:31 评论

新世纪勇追晶电 变身台湾led芯片二哥

台LED上游厂整合,在晶电与璨圆合并、美国Cree入股隆达后,台湾能够大量供应LED芯片的厂商只剩下新世纪光电,跃升成为晶电之后的第二大供应厂。

IC设计 | 2014-09-19 10:27 评论

松下欲借势特斯拉在欧拓展电池业务

据彭博社报道,松下集团目前正在同特斯拉推进在美国建造巨型电池厂的计划,而借助特斯拉电动车销量的持续飙升,松下期望能够大幅拓展面对欧洲车企的电池业务。

功率设计 | 2014-09-19 10:24 评论

霍金“点赞”英特尔互联网智能轮椅

随着科技的不断发展进步,轮椅的应用技术也在不断创新,带有各种不同功能的轮椅不断被研发出来,为轮椅使用者提供各种便利。早前,曾经有一款能够通过眼球控制的轮椅,使用者能够通过眼球来操控轮椅,让操控轮椅变得更加简单,同时对轮椅操控者的要求也越来越低。

设计测试 | 2014-09-19 10:16 评论

爱立信停止芯片业务 资源转投无线网

爱立信决定停止芯片开发,转而更加关注无线网络的机会。爱立信表示,为了把握无线网,尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇,爱立信迫切需要新增大约 500 名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力,能够支持这种增长需求。

IC设计 | 2014-09-19 10:15 评论

楼宇自控标准化时代 从安防角度看现状与商机

近日,由同方股份有限公司与中国建筑业协会智能建筑分会共同主编、同方泰德参编的《建筑设备监控系统工程技术规范》(以下简称《规范》)获住房和城乡建设部批准为行业标准(编号为JGJ/T334-2014),将于今年12月1日起实施。

其它 | 2014-09-19 10:15 评论

【强龙压境】大陆千亿扶持半导体 台半导体前景堪忧

身为台湾产业命脉的半导体,恐面临对岸强龙压境的空前危机。大陆国务院年中端出国家级半导体产业扶持政策后,首项千亿(人民币)的扶持基金即将运作。

IC设计 | 2014-09-19 10:13 评论

如何选择合适的工业连接器

一种新的工业连接器,它被专门设计用以在恶劣环境下构建一个坚固的以太网连接,比先前的连接器更坚韧、更强壮、更具抵御力。这个新接口被普遍认为是“工业连接器”,其应用不仅局限于制造业。这种连接器被设计用以经受最为恶劣工业环境的考验。

如何正确选择铝合金电缆应用中的连接方案

铝合金电缆技术和产品的发展是大势所趋,如何正确选择铝合金电缆应用中的连接方案是关系到铝合金电缆的应用能否安全、无隐患的大问题,也是铝合金电缆行业健康发展的需要,这关系到用户和行业的长远利益。

中芯国际“卓越‘芯’动力”研讨会开幕

中芯国际集成电路制造有限公司在今日拉开其第14届技术研讨会帷幕。本届研讨会将于9月18日、25日在上海、深圳两地召开,主题为“卓越‘芯’动力 -- 质量、服务与技术”。

IC设计 | 2014-09-19 10:08 评论

苹果/三星世仇不容颠覆 LG独揽Apple Watch屏幕

据台湾某媒体报道,苹果已拒绝让三星为Apple Watch智能手表供应屏幕。Apple Watch的屏幕将全部来自LG Display。

光电/显示 | 2014-09-19 10:07 评论

揭秘:两种电动汽车无线充电方式原理

电动汽车无线充电方式主要分为两种:一种是电磁感应原理;另一种就是磁共振的原理了。

RF/无线 | 2014-09-19 10:07 评论

索尼业务不振 联发科出货或受牵连

日本品牌大厂索尼(Sony)因手机业务不振,计画停止配发股利并裁员千人,对其芯片供应商之一的联发科(2454)冲击仍待观察。

IC设计 | 2014-09-19 10:03 评论

联发科与魅族的“合谋”:MX4发布会不提MT6595是故意的

此前IT之家报道过魅族小米“1799”事件过程中联发科躺枪的消息。对于魅族没有在MX4发布会上明确提及处理器为联发科MT6595一事,小米认为是对联发科的不重视。不过随后联发科华南区客户经理@Selina_Ko在微博上解密,表示MX4发布会上不提CPU型号是双方有意而为。

IC设计 | 2014-09-19 10:00 评论

新能源政策落地 汽车电子业迎台风口机遇

汽车电子将迎来戴维斯双击。汽车预期销量保证汽车电子稳定增速,汽车电子价格结构与消费电子比较相对稳定,二者合力使国内汽车电子总需求有望高达5000~6000亿,新能源政策的落地使汽车电子行业有望出现戴维斯双击局面。

其它 | 2014-09-19 09:57 评论

高通推低端移动芯片骁龙210 新兴市场上演龙虎斗

长期盘踞高端移动芯片市场的高通,再次发力搅乱低端市场。近日,高通推出了一款全新的低端移动芯片骁龙210,这款处理器支持LTE网络。

IC设计 | 2014-09-19 09:56 评论

全球性5G标准形成初步共识

因应业界对于下一代通讯技术与产业共生体系的标准要求,迈向5G网络的发展蓝图逐渐清晰,有关5G技术与全球标准的研发活动也陆续展开,包括欧盟、美国、英国与法国纷纷启动研究计划,期望在新一轮的竞赛中占据优势地位。

网络/协议 | 2014-09-19 09:55 评论

半导体展规模创历年新高 台半导体发展势好

国内年度半导体业展会盛事九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。

IC设计 | 2014-09-19 09:51 评论

LED倒装芯片胶粘工艺技术 打造LED封装技术新时代

据悉,LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线,是一次重大技术突破,填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白,此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺,实现LED封装技术的升级换代。

封装/测试 | 2014-09-19 09:51 评论

亚太区对整体芯片市场贡献度持续提升

据市场研究机构 IC Insights 的统计数据,亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅,而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出,美洲市场则是在军事与政府应用领域占据领先地位。

IC设计 | 2014-09-19 09:50 评论
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