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小米6白色版7月14日将迎首发

在小米5时代,小米5白色版的大黑边广受吐槽,在小米6发布时小米显然考虑到了用户需求,但是首发一段时间内全为黑色也让网友不买账,据IT之家网友爆料,在小米小店当中小米官方宣布,白色米6将于7月14日上午十点首发,对白色感兴趣的用户可以等待小米官方宣布了。

其它 | 2017-07-12 11:13 评论

后进生你争我夺 Intel作何感想?

后进生你争我夺 Intel作何感想?

目前在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。

工艺/制造 | 2017-07-12 10:59 评论

芯片投资如何选 时机最重要

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片,但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。

缓冲/存储技术 | 2017-07-12 10:45 评论

听雷军讲小米模式  揭示高调底气从何而来

听雷军讲小米模式 揭示高调底气从何而来

在前面很长一段时间,可能有不止一年吧,小米的姿态一直都是非常低,除了新品发布会之外,我们基本上看不到多少他们的花边新闻。但是最近他们突然高调了起来,先小米武汉总部揭牌,然后又骄傲地宣布今年第二季度手机销量破纪录……

其它 | 2017-07-12 10:37 评论

搭建最复杂的消费类设备 前沿汽车电子技术一览

搭建最复杂的消费类设备 前沿汽车电子技术一览

汽车电子技术发展成了啥样?要怎么玩儿转它?从先进的传感器到人工智能,汽车正在快速成为最新的电子技术与产品的乐园……

MCU/控制技术 | 2017-07-12 10:31 评论

专家预言iPhone8售价可能创新高

据澎湃新闻11日报道,近日,多次成功预言苹果产品售价的科技观察家格鲁伯(John Gruber)在接受采访时表示,iPhone 8的价格将会超乎很多人的想象,此前1000美元的价格还是一个保守的预估,很有可能在最终达到1200美元(约合人民币8165元)。

其它 | 2017-07-12 10:26 评论

AMD重建辉煌 或能将英特尔拉下神坛

AMD重建辉煌 或能将英特尔拉下神坛

在AMD最好的2006年,其市场份额曾经接近了Intel的水平,但很快又被打压到了30%以下,个别时间段甚至低于20%。也就是说,CPU领域所谓的两强争霸,其实是AMD一直被Intel按在身下狂揍。

IC设计 | 2017-07-12 10:21 评论

构建可信“名片” 起底华为麒麟芯片安全基因

构建可信“名片” 起底华为麒麟芯片安全基因

随着这些年智能手机行业的发展,社会各方均意识到了采用新技术、新产品要做到可信的问题。一些企事业单位甚至要求员工使用的必须是安全的智能手机。各大智能手机厂商纷纷行动,都争相推出采用安全方案的手机。

嵌入式设计 | 2017-07-12 10:16 评论

三星2季度利润预创史前最高值 手机赚钱已成为过去

7 月 7 日,三星电子公布了第二季度的业绩指导,营收达到了 518 亿美元,利润预计会达到 121 亿美元,比上年同期甚至增长了 72%。具体的数字 7 月 28 日才会发布,但不会相差很大。

其它 | 2017-07-12 10:12 评论

【聚焦】韩国半导体产业的未来

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布,其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟,将投标收购日本东芝的内存部门。

缓冲/存储技术 | 2017-07-12 10:07 评论

SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大

南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

工艺/制造 | 2017-07-12 09:40 评论

东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康

东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康

东芝周二证实又开始同存储芯片业务的其它竞购方展开谈判,原因是无法在自己设定的6月28日截止日之前,同优先竞购方达成协议。东芝所指的优先竞购方,包括日本产业革新机构、私募公司贝恩资本、SK海力士、以及日本发展银行。截至目前,西部数据和富士康发言人均对此报道未予置评。

缓冲/存储技术 | 2017-07-12 09:32 评论

5G渐行渐近 高通或能再次引领发展

5G渐行渐近 高通或能再次引领发展

众所周知,5G与4G相比,最大的不同体现在对移动互联网的“加倍”支持,对海量物联网的支持,对高可靠低时延关键型任务的支持等,而这需要从空口技术、网络架构等方面实现革命性创新。因此,3GPP正在进行的5G NR标准化工作备受关注。

网络/协议 | 2017-07-12 09:26 评论

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人

Avago在购并博通之后宣布要全球裁员1,900人,日前在大陆宣布裁撤DCD(Data Control Division)部门引发轩然大波,近期传出博通在台湾研发团队亦将在8月底裁员逾90%,人数约达50~60人,博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。

开发工具/算法 | 2017-07-12 09:14 评论

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

随着先进的工艺节点趋于极限,设计变得复杂,导致商业化的时间延长,成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化SoC的方式的话,在性能提升和功耗降低的情况下,就可能不会提升任何成本。

IC设计 | 2017-07-12 09:07 评论

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天给联发科开了一个玩笑。

IC设计 | 2017-07-12 08:54 评论

博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞

含有漏洞的是BCM43xx博通Wi-Fi芯片家族,这些产品被应用在多款iPhone型号,以及HTC、LG、Nexus与三星等多家品牌的Android手机上。尽管该Wi-Fi芯片上部署的固件及其复杂,但仍在安全性上有所欠缺,范围内的一位攻击者能够在Wi-Fi芯片上执行任意代码。

IC设计 | 2017-07-12 08:46 评论

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

今天我们说说,台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司,早年一直是晶圆代工领域的领导者。

工艺/制造 | 2017-07-12 03:46 评论

华为运动手环评测:独立GPS记录+华为穿戴APP 好在哪里?

华为运动手环评测:独立GPS记录+华为穿戴APP 好在哪里?

随着智能设备越来越普及、人们对健康的追求越来越强烈,运动成了日常放松自己的生活方式之一。而作为运动装备之一的手环来说,不仅要能记录日常运动情况,还要能时刻监测我们的健康情况。现如今市面上的运动手环多如牛毛,可真正功能全面且实用的又有多少呢?

设计测试 | 2017-07-12 02:13 评论
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