侵权投诉
OFweek电子工程网 >

新闻中心

智能电视反思季:靠硬件赚钱有错吗?

经过一年堪称狂热的互联网化转型,彩电企业进入集体反思季。近日,康佳联合优酷发布slim电视,创维联合华为发布GLED电视。与年初截然不同的是,各家企业主打的已不是内容,而是硬件本身。

设计测试 | 2014-09-13 09:34 评论

中国手机扎堆入欧:现状和风险有哪些?

今年德国柏林IFA展会期间,包括TCL、华为、联想、HTC等手机企业都发布了旗舰新品,向欧洲加速扩张意图明显。那么,中国手机企业赴欧现状如何?对于新进入者有哪些经验可借鉴?国产手机厂商又需要注意哪些问题?

其它 | 2014-09-13 09:33 评论

华为副总裁挖苦iPhone 6:太恐怖!

昨天,华为在上海召开新品发布会,Mate 7、G7以及蓝宝石屏版P7一同亮相。发布会结束之后,华为高级副总裁余承东在微博上拿iPhone 6和自家产品评比了一番,引来不少网友围观。

其它 | 2014-09-13 09:30 评论

车载手机互联iVokaL:看手机互联如何颠覆车载系统?

博泰近日于拉斯维加斯2014年CTIA美国无线通信展上推出第一款基于Android生态的手机互联大屏触摸解决方案——iVokaL,并宣布与福特结成SmartDeviceLink合作伙伴关系。

嵌入式设计 | 2014-09-13 09:29 评论

指纹识别百家争鸣 IC设计各出新招

随着智慧型手机内容安全管理的强烈需求和行动支付的巨大应用潜力,行动终端指纹识别技术将更为广泛应用,目前台湾有F-敦泰、义隆电及神盾发展指纹辨识IC。

IC设计 | 2014-09-13 09:24 评论

见证深圳蜕变:从山寨工厂到硬件之都

政府层面更深的含义就是继续深化两年前提出的“深圳质量”,他们要把这座以山寨制造著称的城市从纯粹的制造业中解脱出来,而新硬件的复兴正是这样一个可以让深圳重新去定义全球生态链的机会。

IC设计 | 2014-09-13 09:19 评论

大唐电信:金融芯片国产提速 30家银行测试完成

在日前召开的北京国际金融展上,就资讯产业与国产化问题,大唐电信(600198,股吧)科技股份有限公司相关负责人表示,明后年随国密演算法逐步推广,国产晶片的优势将更充分体现。

IC设计 | 2014-09-13 09:17 评论

华为官微:和特斯拉会有大动作

9月11日晚上华为荣耀通过官方微博表示7天后和特斯拉会有大动作,但未透露具体是哪方面的合作。

其它 | 2014-09-13 09:17 评论

IC设计团队面临大型SoC技术挑战

SoC已经一跃成为晶片设计业界的主流趋势,而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性,以及制程的良率。

IC设计 | 2014-09-13 09:17 评论

高通攻抢4G市场不忘巩固3G市场:推出3G新芯片

除了积极抢攻4G市场外,全球手机芯片龙头高通也不忘巩固3G领域,今天宣布推出仅提供3G技术的Snapdragon 208处理器。

IC设计 | 2014-09-13 09:07 评论

高通:用车新模式给无线充电带来机遇

2014电动方程式Formula E揭幕战将于9月13日在北京揭幕,本次赛事使用的是高通提供的Qualcomm Halo无线充电技术。从设备上来看,无线充电的实现非常简单。整个系统只由三个部分组成—充电器、发射垫,以及车辆底盘上的接收端。

RF/无线 | 2014-09-13 09:06 评论

联发科“追赶跑跳碰”战略征服海内外3G芯片市场

联发科靠“追、赶、跑、跳、碰”的产品研发策略,成功收复大陆市场以及海外市占。这样的成功方程式让联发科近20年来征战各式外商,很少踢到铁板。

IC设计 | 2014-09-13 09:03 评论

石墨烯产业化还有多远?

厚的石墨烯板,能够让一头5吨重的成年大象稳稳站在上面;用石墨烯做的手机电池,一秒钟内就能把电充满;以石墨稀为材料的平板电脑,可以随意折叠成手机大小放在口袋里。如此神奇的石墨烯到底离产业化有多远呢?

设计测试 | 2014-09-13 09:03 评论

FIA北京站:高通技术论坛在京召开

在FIA首赛季即将开赛之际,Qualcomm(高通)携手电动方程式总经理Juan Carlos以及多名业内人士,在北京举行了主题为“驾驭未来 皆因发明”的Qualcomm技术论坛。

IC设计 | 2014-09-13 08:59 评论

高通霸主地位动摇?英特尔欲抢占苹果芯片市场

高通(Qualcomm)一直是苹果(Apple Inc.)iPhone首要的行动通讯晶片供应商。不过,英特尔(Intel Corp.)似乎打算打破这个局面,认为苹果迟早会跳槽、投入自身的怀抱。

IC设计 | 2014-09-13 08:53 评论

千亿基金即将成立 集成电路产业软肋终破解

备受关注的国家集成电路产业投资基金或将于近期挂牌成立,首批规模将达到1200亿元。分析人士预计,未来相当长一段时间内,资本对集成电路产业的关注度将持续高涨,行业并购重组有望快速推进。

IC设计 | 2014-09-13 08:53 评论

大陆砸1250亿做大半导体 台将首当其冲

大陆积极培植的“半导体一条龙”,恐成为台湾强劲对手。据报道,大陆中央砸1250亿筹设的“国家积体电路基金”即将启动,大陆国务院已订出时间表,要求该基金公司10月1日前完成注册,并在10月底前完成注资。

IC设计 | 2014-09-13 08:50 评论

联发科4G市场挑战高通 助陆系手机军欧美

高通预计明年上半年引爆4G智慧机晶片超低价战,正积极抢攻联发科目前拥有最大优势的599元人民币以下的低价手机市场。事实上,这块饼,不只高通抢进,很快地,展讯也将加入战局。

IC设计 | 2014-09-13 08:47 评论

基于Virtex系列FPGA的可编程嵌入式信号处理背板的开发设计

现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和高性能数字信号处理器(DSP)是高速信号处理领域两大关键器件,FPGA和DSP的运算速度及并行处理效能成为制约高速信号处理应用的主要因素。

数字信号处理 | 2014-09-13 02:33 评论

三大电机控制方案之MCU篇:英飞凌 XMC1000

MCU是目前市场主流的电机控制方案,适用于高、中、低端电机控制。通过内部集成的电机控制模块,可简化客户对于电机控制的开发;而相对于DSP较强的控制功能,能更好地实现电机的伺服控制和保护功能。

MCU/控制技术 | 2014-09-13 01:10 评论
上一页  1...  2176  2177  2178  2179  2180  2181  2182 ...  4599   下一页