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安捷伦科技推出带有灵活频率选件的阻抗分析仪

安捷伦科技日前宣布推出 Agilent E4990A 和 E4991B 阻抗分析仪。这两款分析仪专门面向研发、质量保证和检验工程师,用以对无源电子元器件、半导体设备和材料进行表征和评测。分析仪具有灵活的频率选件,并且都以适中的价格提供业内最出色的精度和性能。

设计测试| 2014-05-22 10:53 评论

特斯拉渠道之殇:凭租赁补短板?

在获得了上海市的免费汽车牌照之后,特斯拉在中国市场再次探索商业模式。近日,大众交通(集团)股份有限公司董事长杨国平在公司股东大会上首次表示,大众交通正在与特斯拉“谈合作”。

工艺/制造| 2014-05-22 10:44 评论

手机供应链一览:联发科、大联大营运有压

市场传出,受到中国大陆对电信业由营业税改征增值税政策冲击,加上终端销售不如预期影响,当地电信龙头中国移动今年的补贴金额和4G手机销售目标「双降」,降幅约两成,恐冲击联发科、大联大等相关业者营运。

其它| 2014-05-22 10:41 评论

富士康比亚迪等抢占先机 石墨烯助力电动车发展

石墨烯是人类已知强度最高、韧性最好、重量最轻、透光率最高、导电性最佳的材料。Andre Geim教授和Konstantin Novoselov博士于2004年采用机械剥离的方法,首次获得了石墨烯,并发现其具有理想的二维结构和奇特的电子性质,这一发现很快引起科学界广泛关注和产业界极大兴趣。

工艺/制造| 2014-05-22 10:38 评论

群雄逐鹿车联网:千亿蛋糕好看难吃?

炙手可热的车联网,不仅改变了汽车行业的气象,也让以往并无太多交集的车企和互联网公司高管,开始坐在一起探讨挑战、机遇和风险。

设计测试| 2014-05-22 10:36 评论

中移动TD-LTE二期集采份结果:中兴略超华为

中国移动的TD-LTE二期集采招标结果还真是“千呼万唤始出来、犹抱琵琶半遮面”。据了解,按接载频数统计:中兴份额占比34%;华为31%;爱立信与上海贝尔份额相同,均占9%;大唐6%;诺基亚8%;新邮通1.5%;普天1%;烽火0.5%。

网络/协议| 2014-05-22 10:35 评论

电子元件市场:抗干扰元件市场飞速发展

由于现代各种频率电流电波应用日广,越来越多产品加速电子化,从越做越薄的智能型手机这种小东西,到汽车与大规模太阳能发电厂等大型系统,为减低故障问题与增加系统运作效率,电容器、电感元件、滤波器等,可以除去电路干扰的电子零件,市场重要性与规模日益增高。

EMC/EMI/ESD设计| 2014-05-22 10:32 评论

AMD/英特尔:既生瑜何生亮?

AMD作为一家历史悠久的X86CPU生产厂商,虽然一直被英特尔压制,但总是可以出其不意的推出一些创新性的产品让对手措手不及。可惜的是,每次AMD在稍微获得一点竞争优势之后,很快就会被竞争对手再次超越。如果用一句话概况AMD这些年来的情况的话,那可能没有比“引领潮流,却又被潮流抛弃”更精准的了。

工艺/制造| 2014-05-22 10:18 评论

千亿基金渐行渐近 集成电路产业并购事件大盘点

敏锐的嗅觉是市场天生的特性,政策尚未落地,行业整合却已风生水起。集成电路行业并购热潮起源于去年秋天,国内外企业纷纷把目光投向了国内优秀的集成电路企业,一批年营收超3亿美元的集成电路企业成为了并购市场的主角。

IC设计| 2014-05-22 10:11 评论

【内幕揭秘】手机售后维修乱象调查:中兴华为中枪

保修期内,手机维修基本不用付费,但是保修期外的手机在维修时就涉及费用了。记者走访了几个品牌的手机特约服务店,发现极少有在店堂内张贴维修价目表的。维修费用到底应该是多少,消费者心里没底,完全处于维修者说多少就是多少的被动状态。

设计测试| 2014-05-22 10:05 评论

OS未死:国产操作系统机会何在?

近日,中央国家机关政府采购中心下发《关于进行信息类协议供货强制节能产品补充招标的通知》,其中有条目规定,国家机关“信息类协议供货强制节能产品采购招标”中,所有计算机类产品不允许安装视窗8操作系统。

嵌入式设计| 2014-05-22 10:04 评论

盘点全球4G芯片厂商现状:高通独霸/联发科下马

自去年12月4G牌照发放后,半年内中国已成为4G领域最大的市场。4G手机芯片也出现了百花齐放的新局面,高通、联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商都在摩拳擦掌大展宏图。

IC设计| 2014-05-22 09:48 评论

联想战略解析:扩张路径+三步走

联想财报显示,其成为全球PC冠军一个背景:同期整体行业下跌8%,全年个人电脑销量同比上升5%。这已经是全球PC市场销量连续超过两年下降。

设计测试| 2014-05-22 09:46 评论

全球半导体大厂营收及版图一览(附晶圆代工排名)

2013年,前三大半导体厂商占全球半导体总产值约40%;其中,又以晶圆代工的代表台积电表现最为亮眼;为持续降低IC制造成本,半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术,并成功藉由策略联盟与资源整合方式,克服研发资金及技术门槛过高的挑战。

工艺/制造| 2014-05-22 09:31 评论

北斗产业“第三步”启动:2020年前后覆盖全球

一年一度的中国卫星导航学术年会5月21日在南京召开。迄今为止,中国卫星导航学术年会已举办了五届。在今年的学术年会上,北斗卫星导航系统新闻发言人、中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其介绍,北斗卫星导航系统“第三步”建设全面启动。

嵌入式设计| 2014-05-22 09:29 评论

华为内幕:工资详解+总部探秘+生存法则

在华为开始创业的20世纪80年代中后期,国内诞生了400多家通信制造类企业,但这个行业注定是场死亡竞赛,赢者一定是死得最晚的那个。华为活到了最后。华为为什么可以活到最后?

网络/协议| 2014-05-22 09:19 评论

锤子手机:3G已晚4G尚早 老罗且行且珍惜

从通信市场发展来看,老罗的3G锤子手机来得已晚,而4G锤子手机又追得太早,市场最是讲究时机二字,或早或晚终难成事,唯有祝福老罗能在粉丝的赞歌里保持一份清醒,且行且珍惜。

其它| 2014-05-22 09:10 评论

中国集成电路产业“低调”发展 且行且珍惜

5月6日,中国半导体行业协会在虎门举办了一场“集成电路产业发展相关课题”研讨会。从2013年底开始,新一轮集成电路产业规划的消息就开始成为资本市场相关概念的利好,不过时至今日,相关规划和政策也没有正式对外公布。

IC设计| 2014-05-22 09:07 评论

移动芯片市场:高通博通成功 英特尔“心病”

5月22日消息,据国外媒体报道,在移动芯片领域,英特尔总是显得不那么在状态。英特尔是研发预算最高的芯片厂商,制造工艺遥遥领先,也是营收最高的芯片厂商。尽管高通、博通等小得多的厂商都取得了极大成功,生产手机芯片对英特尔来说却一直是个问题。

IC设计| 2014-05-22 08:53 评论

华为专家Osama Aboul Magd当选下一代WiFi国际标准工作组主席

全球领先的信息和通信解决方案供应商华为今天宣布华为专家Osama Aboul Magd博士在2014年5月IEEE802.11夏威夷会议上当选下一代WiFi国际标准工作组主席。IEEE802.11ax是继IEEE802.11n/ac后的新一代WiFi基础性标准,预计2018年实现商用。

RF/无线| 2014-05-22 08:43 评论
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