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日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET

日本三菱化学及富士电机、丰田中央研究所、京都大学、产业技术综合研究所的联合团队成功解决了在氮化镓芯片上形成GaN元件功率半导体关键技术。GaN功率半导体是碳化硅功率半导体的下一代技术。日本通过发光二极管的开发积累了GaN元件技术,GaN芯片生产量占据世界最高份额。

工艺/制造 | 2017-02-23 11:01 评论

紫光旗下“展讯锐迪科”拟明年A股上市

谈到手机处理器,中国消费者熟知高通和联发科,对于国内的展讯锐迪科了解不多。而据外媒最新消息,隶属于清华紫光集团的展讯瑞迪科计划明年在中国国内上市。

IC设计 | 2017-02-23 10:52 评论

360手机N5全面评测:360手机N5怎么样?值得买吗?

360手机N5全面评测:360手机N5怎么样?值得买吗?

2月22日,360手机发布了N系列新品,取名为360 N5,这部手机给笔者试用第一印象就是,6GB内存带来的软件切换“快感”毫不卡顿,加上高通骁龙653处理器带来的流畅体验,让手机快上加快。同时还有配合独立研发的FastZone、Transform、Infinity等功能,软硬结合...

设计测试 | 2017-02-23 10:45 评论

锐龙 AMD Ryzen性能全面赶超还半价 英特尔拿什么接招?

锐龙 AMD Ryzen性能全面赶超还半价 英特尔拿什么接招?

北京时间22日凌晨1点,AMD在旧金山举行盛大的Ryzen Tech Day活动,开场即由CEO苏姿丰女士亲自介绍新产品。这次Ryzen Tech Day不仅仅是一次全面的特性展示,更是关于产品具体售价、具体上市时间的一次全面揭秘。

其它 | 2017-02-23 10:24 评论

Molex推出的Impact zX2背板连接器系统满足高速应用需求

Molex 推出 Impact zX2 背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性性能,同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel 的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强 SI 性能。

放大/调整/转换 | 2017-02-23 10:23 评论

中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整

过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境,一方面制造自给率不足、销售主供海外,然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后,IC设计行业正在发生变化,未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。

其它 | 2017-02-23 10:19 评论

从建厂到生产上量需要两年 一文看懂半导体建厂的事儿

2017年注定是一个半导体FAB厂雨后春笋一般建设的高产年,不说北上广等热门地方,光说四川今年就传言有3个12寸的FAB上马

其它 | 2017-02-23 10:17 评论

意法半导体新智能功率模块提升功能集成度、能效和灵活性

新IPM模块的额定输出电流1A或2A,目标应用瞄准最高功率100W的电机驱动市场,例如冰箱压缩机、洗衣机或洗碗机的电机、排水泵、循环水泵、风扇电机、以及硬开关电路内工作频率小于20kHz的电机驱动器。

功率设计 | 2017-02-23 10:14 评论

360手机N5体验评测:6GB RAM+骁龙653!又是一款有话题的千元性能怪兽?

360手机N5体验评测:6GB RAM+骁龙653!又是一款有话题的千元性能怪兽?

骁龙653+6GB RAM、售价1399元起,360在开年又带来了一款有话题的性价比旗舰。除了价格外,千元性价比机型究竟整体表现如何?6GB RAM又能带来什么新用户体验?

设计测试 | 2017-02-23 10:10 评论

小米涉足芯片领域,这是狭缝求生的唯一机会?

小米正式向媒体发出了2月28日新品发布会的邀请函,此次发布的主题为“ 我心澎湃”,邀请函上写着:世界上有太多的未知和不可能,想到即将面对的这一切,我心澎湃。

其它 | 2017-02-23 10:01 评论

大陆IC设计业产值首超台湾

2017年2月17日和2月20日,中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。

其它 | 2017-02-23 09:43 评论

上海首起“三星手机爆炸”案开庭:原告还原事件真相

上海首起“三星手机爆炸”案开庭:原告还原事件真相

上海首起“三星手机爆炸”案在该法院进行公开审理。原告姚先生在三星Note7手机上市后便喜欢上这款手机,但之后频频爆出的Note7手机爆炸事件,让他犹豫不决。然而,三星中国发布的一则公告,最终让他决定购买。

嵌入式设计 | 2017-02-23 09:26 评论

高通上诉并要求停止执行KFTC罚款

据报道,首尔中央地区法院出具的一份文件中显示,韩国公平贸易委员会(KFTC)之前向高通公司开具了一笔8.73亿美元的罚单(约1万亿韩元),而现在高通就这笔罚款向该法院提起上诉。高通公司的代理律师要求停止执行罚款,并撤销相关处罚。

IC设计 | 2017-02-23 09:18 评论

华为内部爆料:关于“四十岁以上清退”的真相

华为高速发展近30年后,真的面临了主营业务运营商市场越来越趋于饱和和成熟的状况了。

其它 | 2017-02-23 09:12 评论

东芝半导体超抢手 台积电也想要?

东芝半导体超抢手,继日前苹果、微软等美企大咖有意抢亲后,日媒22日又传出,台积电也考虑出手竞标,届时将有机会跟已入选参与投标的鸿海正面交锋。对此,台积电回应是不实报导,不予评论。

缓冲/存储技术 | 2017-02-23 09:12 评论

MWC展望:用5G吸引眼球卖4G产品?

市场研究机构Forward Concepts首席分析师Will Strauss表示,今年的MWC将会:“都是与5G技术、或是人们所认为的5G相关。”

网络/协议 | 2017-02-23 09:07 评论

三星全球市场已陷入全面危机

自2016年9月至今年2月,三星接二连三出现大事故,陷入“内忧”;加上中国国产手机阔步前进、苹果紧密追击,招致“外患”,三星在全球市场已陷入全面危机。

嵌入式设计 | 2017-02-23 09:04 评论

AMD Ryzen正式发布:Ryzen产品、规格、性能全面披露

AMD Ryzen正式发布:Ryzen产品、规格、性能全面披露

北京时间2月22日22:00,AMD在美国正式发布了全新架构的Ryzen(中文名“锐龙”)处理器,核心效能提升52%,终于摆脱了核心效能低下的包袱,一举和Intel旗舰产品看齐,首发三款产品分别为Ryzen 7 1700、Ryzen 7-1700X以及Ryzen 7 1800X...

嵌入式设计 | 2017-02-23 08:59 评论

国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点

国内厂商发力存储芯片 行业发展将迎来拐点

近期,长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND Flash存储器研发项目取得新进展,向产业化道路迈出关键一步。业内人士表示,国内厂商积极开展存储芯片相关研发和产业化工作,并取得了阶段性进展。

缓冲/存储技术 | 2017-02-23 08:57 评论

英特尔发布千兆基带 利于巩固苹果基带供应商地位

英特尔发布千兆基带 利于巩固苹果基带供应商地位

在高通发布了支持1.2Gbps的基带X20时候,Intel也发布了自己的全新基带XMM7560,后者支持1Gbps,虽然比高通刚发布的X20要稍差一点,但是在当前的网络情况下高通的X20基带还缺乏用武之地,因此今年苹果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基带。

RF/无线 | 2017-02-23 08:50 评论
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