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芯事要闻:英特尔/IBM/ARM决战手机“芯”格局

近日,随着IBM Power芯片开放设计及谷歌展示其第一款基于Power开放架构服务器主板的展示和亚马逊欲采用ARM架构设计自家服务器芯片的传闻,据此,有业内分析认为,由于ARM及Power的介入,传统服务器芯片市场英特尔X86一家独大的地位将会被打破。

IC设计 | 2014-05-08 16:37 评论

力特保险丝公司荣获TTI全球优秀供应商奖

Littelfuse公司日前宣布荣获创科集团(TTI)2013年度全球优秀供应商奖。这是力特保险丝公司首度在其三个业务地区获得TTI的认可:美洲、亚洲和欧洲,包括北美的白金级地位。

其它 | 2014-05-08 16:23 评论

吐槽华为P7:海思芯拖后腿/系统抄iOS7/硬件无卖点

华为Ascend P6甫一上市就引来热议,话题点除了作为国产代表的海思处理器之外,也包括全新的外观设计,随着华为Ascend P7的发布,人们的关注点有回到了这款全新的旗舰之上。最令人感兴趣的地方有两个。相比于P6,新上市的P7改变了什么?

设计测试 | 2014-05-08 14:58 评论

LED驱动设计小Tips:不可不知的5大关键点

驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f.如果c、v和f不能改变。

光电/显示 | 2014-05-08 14:22 评论

大陆半导体光阻材料概况:继续研发更耐热的光阻剂

半导体业新的技术不断出现,也推动着材料技术不断向前演进。半导体制程正朝向更细线宽方面发展,持续开发I-Line高解析的光阻剂(EPI626、膜厚1μm,解析度0.35μm)是市场的需求趋势。此外,为了符合离子植入制程阶段的温度条件,材料厂商将开发耐热性更佳的光阻剂,以提升产品竞争力。

工艺/制造 | 2014-05-08 14:14 评论

智能家居主流技术应用分析

智能家居产品要想能够像计算机、手机一样走进千家万户,真正惠及每个人的生活,就必须满足以上最基本的要求。而要实现上述目标,其产品所采用的技术是关键,那么,我们先来看看智能家居领域的主流技术。

网络/协议 | 2014-05-08 14:14 评论

特斯拉火了电动车 混合动力怎么办?

特斯拉火了,马斯克一来华,马上受到各界粉丝的热烈追捧。随着纯电动汽车越来越火,一直被认为是更务实路线的混合动力又如何呢?在特斯拉火了的时候,再想想钟发平对“特斯拉骗局快穿班了”的呐喊,好像更有意思。

其它 | 2014-05-08 11:56 评论

联发科第三次革命:制敌高通三星独霸市场

蔡明介的这场战役,是他多年来念兹在兹、亟欲撕掉的‘山寨卷标’。一名已经离职多年的高阶主管透露,‘做营销、打品牌,内部已经讨论过无数次,也知道这是必须要走的路。’无奈当年联发科的手机芯片被市场定位为低价,客户均是仿照一线大厂、没没无名的山寨厂商。

IC设计 | 2014-05-08 11:55 评论

R&S公司展示创新精神及卓越品质 助力航天国防发展

R&S公司展示创新精神及卓越品质 助力航天国防发展

2014年5月8日至10日在北京中国国际展览中心举办的2014年第九届中国国际国防电子展览会上, 罗德与施瓦茨公司将以“创新精神,卓越品质,助力航天国防发展”为主题,全面展示罗德与施瓦茨公司航空航天和国防电子测试与测量和应用解决方案。

其它 | 2014-05-08 11:36 评论

解密Intel投资无人驾驶技术的背后

Intel具有雄厚的财力,旗下的Intel投资自1991年以来一直在全球范围内对创新型的科技公司和初创企业进行资本投资。截至目前,Intel投资已向55个国家和地区的1351多家公司投入超过110亿美元。在此期间,207家投资组合公司在全球多家证券交易所正式上市,349家公司被收购或参与合并。

设计测试 | 2014-05-08 11:12 评论

解读“狼文化”:揭秘华为成功背后的深藏不露

2014年5月2日,一向甚少在媒体前曝光的华为创始人任正非在接受采访时表示,华为公司计划加大在欧洲的投资,并以开放的心态融入世界市场的竞争。从低调到开放的态度转变背后,折射出了华为怎样的逻辑?在华为不可复制的成功背后,又有着哪些深藏不露?

其它 | 2014-05-08 11:00 评论

全球顶级车用LED灯照明企业排名

从最早的乙炔气灯历经几代发展到现在的LED灯,由于成本、技术、需求等原因,国内配套市场LED灯装配率还不是很高,不过它的优点已得到很多车企和用户的认可,车灯LED化是大势所趋。

设计测试 | 2014-05-08 10:48 评论

可穿戴设备“热”难敌市场“冷” 华强北山寨商陷窘境

国内可穿戴设备厂商面临尴尬处境。据报道,作为“接棒”平板的可穿戴产品,似乎并没有引起华强北山寨厂商的追捧。相反,由于平板电脑等电子产品利润的快速下滑,深圳电子山寨圈正在遭遇“无米下锅”的烦恼。

传感技术 | 2014-05-08 10:43 评论

“鲶鱼”效应被激活 中国电动车产业变革在即

在国务院高层的强势推动下,此前阻碍电动车市场正常竞争的“地方保护”问题,已经有极大改观。此前上海、北京两大城市已经放开外地品牌进入当地电动车市场。广州市近日也确定新能源汽车推广方案,并也延续北京、上海的开放姿态。

功率设计 | 2014-05-08 10:36 评论

小米5.15新品内幕:小米3S推迟/小米平板突袭?

小米5月15日究竟要发什么新产品?从目前情况来看,大家最期待的还是小米3S。昨天分析师孙昌旭给出消息称,小米3S将推迟发布,随后小米科技副总裁黎万强转发了孙昌旭的微博,并表示“传说中的新机再等等!515还有另外的传说”。

设计测试 | 2014-05-08 10:21 评论

ARM高管谈八核芯片:没有存在的必要

在我们的印象中,一家专门依靠计算核心研发许可获取收益并拓展市场的厂商似乎根本不可能放出“八核心智能手机芯片根本没有存在的必要”这种言论——但实际情况令人大跌眼镜,ARM公司移动解决方案负责人JamesBruce在上周的ARM技术日活动中亲口向与会者传达了这一观点。

IC设计 | 2014-05-08 10:21 评论

探访“重庆造”芯片封装中心:中国芯走向世界

SK海力士重庆芯片封装项目是重庆与世界第二大内存制造商韩国SK海力士合作的项目,在西永落户,占地面积28万多平方米。项目主要从事半导体后工序加工服务项目,对重庆打造集成电路产业链及笔电产业链的完善具有重要意义。

封装/测试 | 2014-05-08 10:00 评论

国内外芯片商激战大陆平板:高通/Intel VS 联发科/瑞芯微

为抢占中国大陆白牌平板市场商机,英特尔(Intel)今年首度参加香港春季电子展,并大力推广最新BayTrail处理器平台和参考设计;而大陆本土处理器业者如瑞芯微、全志、联芯与炬力亦不遑多让,分别祭出六核或八核心产品攻势,巩固既有市场版图。

IC设计 | 2014-05-08 09:56 评论

华为P7“七剑”对比P6“6P” 2888 VS 1888

华为一向是把自己定位成国际厂商,目标指着三星和苹果。所以,高逼格是一定要的,在伦敦发布P6,在巴黎发布P7那是理所应当必须的。对于P7,槽点简直即将爆棚,而它既然名叫P7,我就用七剑当中的七“剑”来吐槽一下有关华为的P7。

设计测试 | 2014-05-08 09:51 评论

车联网:颠覆传统汽车业 重塑通信业

近十多年来,随着云计算、物联网、移动互联网等新一代信息技术的发展及向工业制造领域的融合渗透,正在构建着更为智能柔性的工业生产体系,更为便捷的生产与需求间的信息传递,导致了产业链的重构以及新的产业组织形态的出现。

网络/协议 | 2014-05-08 09:35 评论
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