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富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展。

MCU/控制技术 | 2014-07-30 11:27 评论

霍尔传感器的原理及应用

霍尔效应是磁电效应的一种,这一现象是霍尔(A.H.Hall,1855-1938)于1879年在研究金属的导电机构时发现的。后来发现半导体、导电流体等也有这种效应,而半导体的霍尔效应比金属强得多,利用这现象制成的各种霍尔元件,广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理等方面。

传感技术 | 2014-07-30 11:19 评论

北邮教授阚凯力:高通反垄断难 手机厂商需“抱团”

就在高通收取巨额专利费在中国被广泛“炮轰”之际,几乎所有中国手机厂商却一声不吭,让人再次惊讶于中国企业明哲保身的“沉默”,对此,著名专家、北京邮电大学教授阚凯力对记者表示,目前对高通反垄断最大的难点,是避免被高通各个击破。

IC设计 | 2014-07-30 10:57 评论

半导体器件及集成电路损坏的表现及特点

集成电路内部结构复杂功能很多。任何一部分损坏都无法正常地工作。集成电路的损坏也有两种彻底损坏、热稳定性不良。

设计测试 | 2014-07-30 10:57 评论

为什么没有人愿意为中国的车载系统埋单?

“为什么没有人愿意为中国的OBD产品埋单?”相信这是3000家创业者们共同的问题。要回答这个问题之前其实你要了解的是,那些拥有充足钞票的投资者和需要你产品的用户愿意为什么买单?

其它 | 2014-07-30 10:55 评论

无线充电联盟发布新无线充电标准Rezence

据报道,无线充电联盟(A4WP)日前发布了一项名为Rezence的无线充电规格,可让硬件厂商制作出能够穿透衣物和其他材料的无线充电器。

RF/无线 | 2014-07-30 10:43 评论

射频测试行业的两个重要发展趋势:模块化和软件定义

电子技术的快速发展对测试仪器提出了更高的要求,包括更多功能、更易操作、更高吞吐量和更具成本效益等。面对如此综合的测试对象和复杂的测试需求,必须要有一个很综合的系统去进行测试,而模块化仪器就是这样的系统。

设计测试 | 2014-07-30 10:17 评论

半导体行业:景气上行 芯片国产化加速(附股)

中国半导体产业短周期受益于需求外溢。中国半导体产业与国际水平相比仍有较大差距,但在全球先进产能需求外溢的背景下,以中芯国际(制造)、长电科技(封测)、生益科技(覆铜板,上游原材料)为代表的企业开工率持续攀升,并有能力选择盈利更好的订单,由此带来收入增长,盈利加速增长的高景气局面。

IC设计 | 2014-07-30 10:10 评论

集成电路迎新机 “本土芯”能否借势崛起?

集成电路产业是信息技术产业的核心和基础,是事关经济社会发展和国家安全的战略性、先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家或地区产业竞争力和综合实力的重要标志之一。其轻资产、知识密集型的属性,使之具备超常规成长的可能。

IC设计 | 2014-07-30 10:02 评论

浅析我国汽车电子行业发展趋势与展望

在中国汽车零配件产业链中,汽车电子是较为薄弱的环节。汽车电子企业普遍未掌握核心技术,研发规模跟不上。在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下,汽车电子的整体市场规模增长迅速。

其它 | 2014-07-30 09:19 评论

小米荣耀再战:荣耀3XPro PK小米4 小米神话不再?

小米4的发布引来业界不少质疑,尽管此次小米4将重心转向产品工艺设计,但无可避免地被拿来与众多热门机PK,在与小米4对比的机型中,荣耀3XPro颇为不寻常。将荣耀3XPro和小米4相提并论,不啻是对小米的羞辱,因为荣耀3XPro并非荣耀的最强机型,小米4真的要走下神坛了吗?

设计测试 | 2014-07-30 09:15 评论

4G实验室:LTE手机为什么耗电量大?

4G实验室:LTE手机为什么耗电量大?

4G极速网络带给用户高品质的移动互联生活体验,4G终端在我们生活中的地位也越来越高,但是4G手机耗电量大似乎成了业内诟病,很多网友抱怨3G时代智能手机电池一天一充已经成为了历史,4G时代一天多充已经成为了一种常态。那么,为什么4G手机耗电量如此快呢?

网络/协议 | 2014-07-30 09:00 评论

单片机:汽车电子产业发展的基石

单片机的电子学名称为微控制器(MCU),在当代单片机已成为汽车电子产业发展的基石。单片机并不是什么神秘的东西,它已广泛的存在于人们工作与生活方方面面,无时不刻的在接触与使用中,只不过它装在电器产品的内在空间,我们很少能看到,也意识不到而已。

MCU/控制技术 | 2014-07-30 08:54 评论

墙上芦苇者众 峰巅松柏者寡:详解中国之芯病

目前,中国芯片业的各领域都涌现了一批有实力的企业,但最大的问题是我们看到的只是珍珠,而没有项链,缺乏产业整合者成为产业发展最重要的瓶颈。

IC设计 | 2014-07-30 08:45 评论

小米4对比华为P7拆解:究竟谁能更胜一筹?(图文)

自从7月22日小米4发布以来,大家都在将其与华为的上一款旗舰级华为荣耀6作比较,的确,搭配了自家研发的海思麒麟920芯片的荣耀6性能确实不负众望,但是,小编要提醒大家的是,除了荣耀6,华为P7也是一款值得对比的产品,今天,就一起来看看小米手机4和华为P7的对比拆解,究竟谁能更胜一筹呢?

设计测试 | 2014-07-30 01:23 评论

半导体业遇材料选择困扰:企业弃10nm投5nm

随着晶体管向10nm、7nm甚至更小尺寸的发展,半导体行业面临着真正的材料选择困扰。基板、沟道、栅和接触材料都迫切需要评估。

工艺/制造 | 2014-07-30 01:06 评论

盘点:全球最“吸金”十大连接器厂商(上篇)

连接器在电子产品中应用十分广泛,随着汽车、电脑通讯、工业设备及航天军用等应用领域的不断发展,连接器的市场容量也逐步扩大,年均增长率在两位数以上,医疗电子也将成为连接器应用新的增长点。连接器市场发展潜力如此之大,哪些厂商们“吸金”最多呢?笔者对其进行了盘点。

小米4已发售 十大小米4相关问题汇总

小米手机4依然是全球最快的手机。工艺上有非常大的突破,小米采用工艺极复杂的不锈钢金属边框,极佳握感;5英寸 IPS高色彩饱和度全贴合屏幕;高通骁龙801处理器四核2.5GHz处理器,3GB内存。3080mAh电池;索尼1300万像素堆栈式相机。

其它 | 2014-07-30 00:10 评论

nubia Z7 Max全面终极评测:究竟值不值1999?(多图)

综合来说,nubia Z7 Max是一款内敛的产品,虽然在外观上并没有让人眼前一亮,但综合表现却十分出众,不仅配置出色、性价比高,全新的nubia UI2.5也为用户提供了更出色的体验感受。此外,nubia Z7 Max还拥有双卡4G全网通以及更加强大的拍照功能,这是其它1999机型不具备的。

设计测试 | 2014-07-30 00:08 评论

自然规律 如日中天的小米会慢慢平淡下来

世间万物,大至日月星辰,小至花草树木,都会由生到死,由盛转衰,一如早晨的太阳生机勃勃,中午的太阳热烈强盛,傍晚的夕阳,昏昏沉沉。此乃天道,不以人的意志为转移。那么如日中天的小米在2014下半年会走上一条什么样的路呢。

其它 | 2014-07-30 00:02 评论
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