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工信部:今年4G投资将达1600亿元

预计今年4G基站数增长将超过50万个,年底4G网络将覆盖全国300多个城市,用户也将超过3000万户。

网络/协议| 2014-03-20 10:19 评论

沃尔沃苹果结盟:掌控车联网渗透汽车各取所需?

没有发布广告,没有刻意的宣传,苹果车载系统就这样悄悄地来到中国,悄悄地让人们在同一时间知晓了苹果在汽车行业的野心。

设计测试| 2014-03-20 10:18 评论

谷歌三星争抢智能手表开发市场

谷歌若发布基于Android Wear平台的软件开发套件,或将对三星Tizen系统在穿戴市场的前景造成一定冲击。

IC设计| 2014-03-20 10:12 评论

博通追赶高通看低联发科:顶尖芯片厂实力解读

网通芯片大厂博通执行长接受了媒体访问,在访谈中,博通执行长谈及了对手公司高通与联发科。他认为,博通正在全力追赶高通,而联发科则正面临巨大挑战。那么,在2014年,高通、博通、联发科、英特尔谁才是芯片市场的大赢家呢?

IC设计| 2014-03-20 10:01 评论

中兴联合联通发布:4G智能手机及数据终端

中国联通战略定制中兴千元4G智能新品发布会”,现场发布了包括中兴“大Q”Q801U手机、便携MiFiMF90U等首批联通千元4G智能终端。

其它| 2014-03-20 09:59 评论

一张图看清红米Note与红米区别(附Note配置价格详解)

3月19日晚间,小米在官方微博正式公布5.5英寸大屏千元机红米note,根据官方披露的消息,红米note分为标准版和增强版两个版本,其中标准版售价799元,增强版售价999元。

设计测试| 2014-03-20 09:56 评论

东芝携众多产品参加2014慕尼黑上海电子展

东芝半导体&存储产品公司将参加在上海举行的"第十三届慕尼黑上海电子展"。本次展会于2014年3月18日至20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。东芝半导体旗下将面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业以及存储五大应用领域分享最新技术、产品和解决方案。

设计测试| 2014-03-20 09:52 评论

芯片Tegra K1解析:走在智能车载系统前列(三)

面对Tegra K1,我人们一定会折服于其“宇宙级”的超级性能,但纠结于其“核弹级”的超级功耗,这该怎么用到日常的手持设备上呢?但估计这一切都是多虑的。

设计测试| 2014-03-20 09:52 评论

芯片Tegra K1解析:“宇宙级”的超级性能(一)

起时下智能手机、平板电脑中的移动处理器芯片,苹果、高通、三星、联发科是使用广泛、较为常见的几个品牌,而图形处理产业巨头NVIDIA(英伟达)的Tegra芯片似乎这些年一直没有多大起色,使用Tegra芯片的终端产品也少之又少。

设计测试| 2014-03-20 09:49 评论

首台商用量子计算机问世

D-波公司生产的“D-波量子计算机”。这个问题很重要,最近我们正在用512量子比特的机器来实验,以找到答案。

工艺/制造| 2014-03-20 09:48 评论

芯片Tegra K1解析:比骁龙800还低的“核弹级”超级功耗?(二)

高通相对节能的异步架构也从原来万人吐槽的“胶水技术”逐渐被人所接受,而对于做电脑显卡这种插着交流电“干活”的大家伙出身的NVIDIA,似乎在这方面走的就不怎么顺心了。

设计测试| 2014-03-20 09:40 评论

马斯克自大“挨训” 特斯拉搞“非法经营”?

特斯拉汽车CEO伊隆·马斯克将美国少数几个州立法阻止其直销的行为称之为“地方保护主义”和“霸王条款”。面对这样的指责,新泽西州汽车零售联盟总裁吉姆·阿普尔顿周三作出强硬回应。

设计测试| 2014-03-20 09:38 评论

集成电路产业:地方政府的“生意经”

在集成电路这一战略性产业领域,地方政府扮演着产业组织者的角色。虽然本轮集成电路规划的国家级政策还没有正式公布,但在中国经济市场化改革的大方向下,一些新思维已经初露端倪。

IC设计| 2014-03-20 09:36 评论

新能源汽车成汽车强国突破口

走过十多年的摸索积累,我国新能源汽车正式开启期盼已久的产业化。

工艺/制造| 2014-03-20 09:35 评论

WIPO报告:中兴通讯2013年国际专利申请量

4G基本专利全球占比13%。

其它| 2014-03-20 09:31 评论

体验:超薄ThinkPad X1 Carbon

联想商用超极本ThinkPad X1 Carbon,从五个角度让你怦然心动。无论是你想置换旧机还是寻觅顶级配置,集合目前一切商用需求的ThinkPad X1 Carbon似乎都是最佳机型。

设计测试| 2014-03-20 09:25 评论

华为发飙:出货8000万台,争全球第二

在华为首款4G手机Mate24G发布会上,华为消费者业务CEO余承东提出了一个宏大的目标,希望华为智能手机今年全球发货达到8000万台的发货量,在全球的市场份额从去年的4.8%提高到8%—10%。

工艺/制造| 2014-03-20 09:25 评论

微电子封装技术的现状与发展趋势

微电子封装是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。在更广的意义上讲,是指将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确定整个系统综合性能的工程。

封装/测试| 2014-03-20 09:23 评论

中以合作研发LED照明产品

以色列Oree公司是国际顶尖的LED平面照明产品的开拓者,自本世纪以来一直引领全球平面照明技术发展与变革的方向。

光电/显示| 2014-03-20 09:20 评论

联发科芯片需求稳定 台积电工艺高于苹果预期

手机芯片厂联发科表示,第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响,不过,手机芯片市场需求依然稳健。台积20纳米良率已经迅速拉升到50%,高于苹果对A8处理器要求的30~40%良率。

IC设计| 2014-03-20 09:14 评论
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