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美国高通公司为联网车载信息娱乐系统推出骁龙汽车解决方案

美国高通公司宣布,其全资子公司美国高通技术公司推出汽车级信息娱乐芯片组——高通®骁龙™602A应用处理器,从而拓展其面向汽车的产品组合。

IC设计| 2014-01-07 12:23 评论

美国高通公司宣布为电视和机顶盒推出全新超高清处理器

美国高通公司宣布,其全资子公司美国高通技术公司推出高通®骁龙™802处理器,这是首款专为下一代智能电视、智能机顶盒和智能数字媒体适配器而设计的全集成SoC。

IC设计| 2014-01-07 12:18 评论

2014单片机解密开始进攻医疗电子方向

看病难、看病贵的问题再次被提到风口浪尖。医疗改革之路任重而道远。医疗半导体行业亟待一场改革整风运动。借此机会,单片机解密行业也将开始跟进医疗电子芯片技术的发展。

设计测试| 2014-01-07 11:40 评论

嵌入式设计:Linux通信中构件技术应用研究

在运行内核线程时,Linux 关闭中断,而且分时调度虚拟文件系统的时间不确定性、缺乏高精度的计时器等问题都是需要解决的,所以在Linux 上进行实时改进,建立具有实时应用能力的操作系统是现代嵌入式操作系统的解决方案,也日益成为人们关注的课题。

嵌入式设计| 2014-01-07 11:37 评论

汽车电子厂商一头雾水 光看雷军马云乐 汽车电商之路从哪下手?

在电商领域成功打响第一枪的上汽、奔驰、江淮、吉利都是读懂了消费者,知道消费者想要什么,真正做到了以消费者为王。

设计测试| 2014-01-07 11:36 评论

汽车焊接过程中电感式传感器的应用

由于焊装车间生产线多、智能化程度高,因此非接触式检测的传感器用量很大,尤其是电感式传感器,多用于车身焊接的工序中定位车身的位置。但是焊接过程由于其使用大量的焊接设备和工况环境复杂,其传感器的选择一直是困扰客户的一个难题。

传感技术| 2014-01-07 11:34 评论

同洲电子秘密研发手机操作系统命名为“960”

此次,同洲电子发布的操作系统也是基于Linux内核的独立操作系统,而非基于Android操作系统,并且命名为“960”安全操作系统。

嵌入式设计| 2014-01-07 11:18 评论

换芯门+价格战 小米究竟在忙啥?

分析各方言论,可以发现,米3“换芯门”背后是小米供应链出现问题,至于红米移动版降价100元,纯粹是雷军转移大众视线的把戏,而华为不过是借着小米炒作自己。

设计测试| 2014-01-07 11:10 评论

FPGA多路机载冗余图像处理系统设计方案

本文以FPGA作为核心处理器,提出了一种基于FPGA多路机载冗余图像处理系统的设计方案,实现了对多路DVI视频冗余信号的解码、编码、实时处理以及输出显示,并且信号通道增加冗余设计,因而加强了系统的稳定性和可靠性。

可编程逻辑| 2014-01-07 11:08 评论

2014 CES英特尔的资本:将全力普及英特尔芯

英特尔CEO布赖恩·科兹安尼克将在拉斯维加斯举行的2014年CES展会上发表演讲。在消费者把计算任务转向移动设备的时候,英特尔将采取一切措施保持其相关性。

IC设计| 2014-01-07 10:58 评论

我国半导体分立器件出口喜中有忧

我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业,受到国家有关部门的大力扶持。近年来,我国半导体分立器件行业不断发展壮大。

封装/测试| 2014-01-07 10:49 评论

大佬们在忽悠谁?我国的车联网其实还是一张“蓝图”而已!

国内的车联网元年是2009年,四年过去,车联网气势更胜,成为2013年最火的关键词之一。然而其发展步伐似乎也没有想象得那么快,仍处于江湖乱战的初级阶段。

MCU/控制技术| 2014-01-07 10:48 评论

雷军急了:2014小米终端出货量4000万 华为8000万

1月7日消息,华为在2014年的CES上发布了其新产品Ascend Mate 2 4G版。在发布会上,原诺基亚中国区高管、华为终端CMO赵科林首次代表华为亮相,称2014年华为终端的出货量将达8000万台。这个数字将是小米CEO雷军所承诺的4000万台的两倍。

设计测试| 2014-01-07 10:42 评论

2014“芯”热点:64位多频多模 联发科展讯猛追高通

“多模多频依赖芯片厂商升级,目前联发科、展讯要落后高通一年左右。这主要是由于高通投入LTE的时间要比联发科、展讯早得多,但随着技术上障碍的逐渐清除,对于联发科、展讯等厂商发力多频多模只是时间问题。”

IC设计| 2014-01-07 10:39 评论

英伟达“恋上”谷歌要做Android汽车?

Google宣布将成立“开放汽车联盟(Open Automotive Alliance)”,联盟成员还包括通用汽车、本田、奥迪、现代和芯片制造商英伟达。Google计划与这些公司联手开发Android车载系统。

设计测试| 2014-01-07 10:33 评论

联发科高通芯片争求小米4 八核芯能否走出国门?

小米预定于今年4月推出下一代旗舰机种“小米4”,可能是小米首款LTE手机,采用高通骁龙800系列处理器机率大。联发科不甘示弱,积极争取旗下八核心芯片获得“小米4”采用,藉此与小米携手走出中国,站稳国际舞台。

IC设计| 2014-01-07 10:29 评论

硬件制造商的下一个战场:智能电视?

在拉斯维加斯举办的第47届国际消费电子展(CES)本周正式开幕,在这届展会上,电视制造商们希望能努力吸引更多消费者的注意力。许多厂商都展示了可以连接互联网并运行app应用的“智能电视”。

光电/显示| 2014-01-07 10:28 评论

汽车盒子时代:OBD盒子将成为车主们离不开的汽车电子!

所谓OBD盒子,就是通过一个插入到车辆OBD接口的设备,读取并分析车辆的数据,从而分析出车辆能耗、故障等车况信息,分析出驾驶者的开车习惯进而提供个性化保险。

设计测试| 2014-01-07 10:22 评论

小米的痛点:饥饿营销面临的挑战

社交媒体的兴起,给了小米足够的成长空间,小米论坛,微博,微信,使得小米手机品牌持续火热。当下,小米模式已经引发整个手机企业的学习和模仿,也为传统行业的互联网改造树立了新的样本和全新的玩法。

设计测试| 2014-01-07 10:19 评论

美光或与日月光建西安封测厂:台湾污染将转向大陆?

全球第二大DRAM集团美光与半导体封测龙头日月光传将携手,利用美光位于大陆西安的土地和厂房,合资兴建DRAM封测厂,最快下季公布投资协议。一旦成行,恐使得全球记忆体封测产业版图重组。

封装/测试| 2014-01-07 10:17 评论
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