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小米3联通版遭换“U”门 是因被高通玩于股掌之上?

2014年1月1日,刚刚过完元旦的小米官方论坛里出现一则“科普高通骁龙800处理器”的帖子。10多小时之后,微博就有用户爆料宣称已发货的小米3联通版手机内的CPU已从MSM8974AB更换成了MSM8274AB。

设计测试| 2014-01-06 00:02 评论

华为颓势已现任正非无解 真的要输给互联网小米了?

以前每到新年,华为总裁任正非都要向所有员工发表讲话,这篇讲话也注定会流传到华为外部,被企业界人士争先学习,以至于有人笑称,任正非是最NB的自媒体。

设计测试| 2014-01-06 00:02 评论

小米为米3“换芯”全额买单 用户不领情反骂小米毫无诚意!

前两天小米3联通版“换芯”事件可以说闹得沸沸扬扬,事件起因就是随着小米3联通版的发售,人们渐渐发现其官方宣称的“高通骁龙MSM8974AB处理器”被换成了“高通骁龙MSM8274AB处理器”。

设计测试| 2014-01-06 00:01 评论

安卓沦为功能机:是机遇还是问题?

为何占到全球八成市占率的安卓系统,其消费开支规模仅为iOS的四分之一,美国媒体引述业内人士指出,安卓已经堕落成为新一代的功能手机系统,许多安卓用户只是在用手机打电话发短信,不会深度使用应用软件。

设计测试| 2014-01-05 00:10 评论

何为苹果战略?熟悉苹果的人又如何看待它

所谓的苹果战略应该是什么样的呢?我们曾经看到过不少分析师对此进行分析。比如目前三星等厂商都推出了大屏智能手机,对此分析师就会说苹果也应该推出大屏 iPhone,跟随市场潮流,不然就会失去用户失去市场等等诸如此类的言论。那么在那些了解苹果的人的眼中,“苹果战略”又是什么样的呢?

设计测试| 2014-01-05 00:06 评论

雷军杀手锏:红米降价只是第一步 硬件免费才是小米想做的!

2014年伊始,雷军宣布,红米手机价格从原来震撼的799降至更加震撼的699。这标志着小米公司正式启动了B计划,清场行动正式开始。

设计测试| 2014-01-05 00:06 评论

华为:4G时代慢者为王 海思芯片厚积薄发赶超三星产业链?

时间站在了华为的一边。作为一个长跑型选手,华为长期以来的“广积粮”开始不断地发挥它的作用,而且华为还在加大在这些领域的投入。业界常有人感叹三星占据了手机全产业链,华为目前也正向这一方面发展,其中海思芯片的研发,让华为在“广积粮”的行动中更是领先一局。

设计测试| 2014-01-05 00:03 评论

一周电子新闻汇总:小米3换“芯”内幕 三星高通海思芯片乱战起

上周最值得关注的新闻当属小米3联通版芯片偷梁换柱的事件了,有人指出这是高通授权模式与小米的低成本之罪,此外2014年三星、英特尔、高通与海思芯片等较量也将继续。

IC设计| 2014-01-05 00:03 评论

华为荣耀3C最新拆解评测:是否真的表里如一(图文)

荣耀3C作为一款性价比超高的千元机型收到了众多用户的关注,但是一款好手机不仅仅要有强大的性能,更应该有出色的做工。为此笔者今天特意为网友们奉上一篇拆机评测,通过实际拆机来检验一下荣耀3C的做工。

设计测试| 2014-01-05 00:02 评论

盘点2013年智能汽车的十大创新

从电动汽车到无线充电站,从概念汽车到安全座椅,2013年的汽车行业创新继续突飞猛进。让我们来盘点一下2013年智能汽车的十大创新。

设计测试| 2014-01-05 00:02 评论

华为6.1寸新机性能曝光:K3V2+无惊喜 还有什么值得期待?

Mate 2已经拿到了入网许可证,其配置参数和真机图也都已经多次曝光,现在还差一个正式亮相的机会,而CES 2014应该是最好的选择。之前engadget曝光的真机图已经暗示,搭载K3V2+处理器的Mate 2安兔兔跑分在2W2左右,从最新增加的数据来看,该机的分数基本就是这个水平了。

设计测试| 2014-01-05 00:02 评论

小米3高通版惨遭换“U”门 雷军竹篮打水一场空

2013年的最后一天,米粉们翘首以盼了足足三个半月的联通版小米3手机终于现身官网。只是还没等抢到的幸运儿们来得及庆祝,一则“联通版小米3更换处理器”的新闻就把这台充满争议的手机再一次推向了风口浪尖。从发布会到产品上市,期间究竟发生了什么?

设计测试| 2014-01-05 00:01 评论

博世CEO:供应商如何应对未来汽车三大趋势?

未来汽车的驾驶趋势离不开三个主题:电气化、自动化和互联化。站在十字路口的汽车产业要何去何从?

设计测试| 2014-01-05 00:01 评论

专注能效 美的推出五大节能技术引关注

作为中国家电领军企业之一,美的冰箱率先推出五大节能技术,吸引了消费者和业内人士的普遍关注。

功率设计| 2014-01-04 11:52 评论

政府东风 2014年半导体企业将迎“开门红”

随着半导体行业需求增长,芯片国产化将成为趋势,2014年我国半导体行业或迎来阳春一年。

IC设计| 2014-01-04 11:44 评论

详解我国传感器8大优势 未来市场需求暴增

随着我国科技不断发展,传感器市场随之带动。近几年,传感器已渗透到我们生活各个领域。

传感技术| 2014-01-04 11:14 评论

三星市值缩水90亿美元 李健熙担心老大地位不保促员工转变思维!

三星董事长李健熙周四发出内部邮件,以敦促公司员工采用新方式思考,避免只专注在硬件升级上。作为全球最大的智能手机和电视机生产厂商,三星此举旨在继续维持当前的增长势头。

设计测试| 2014-01-04 09:59 评论

AMD潘晓明这样止血:避开与英特尔正面交锋!

实际上,AMD大中华区总裁潘晓明在2013年7月就开始了与邓元鋆的交接。后者由于个人职业发展原因而离职。

IC设计| 2014-01-04 09:46 评论

当头一棒:中国手机业仍在最底端 华为小米有种出国门比比!

中国企业中,只有华为的手机榜上有名,而我们一直不齿的诺基亚、黑莓、HTC等所谓已经没落和正走向没落的企业的产品却仍被消费者选购。可见我们的产品和品牌在国外市场的位置。

设计测试| 2014-01-04 09:35 评论

13个数字勾勒2013年中国通信业 华为领跑5G研发

2013年中国通信业,在移动转售业务开局中结束了征程。运营业在OTT重磅挤压中挺了过来,设备厂商在市场整体低迷中盼来了4G,终端厂商在价格竞争中诞生了“千元高配”,互联网在CNGI启动十周年之际将全国首批16城市推向下一代互联网时代。

设计测试| 2014-01-04 09:24 评论
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