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外媒:苹果指控高通背后的用意何在?

外媒:苹果指控高通背后的用意何在?

苹果公司正在世界各地尝试指控高通公司的种种“不光明”行径。这些行为背后的用意何在?苹果公司认为,它为使用高通相关知识产权支付了过多的授权费用。苹果公司向来以“要么听话、要么滚蛋”的风气而著称。无论史蒂夫·乔布斯的形象多么积极正面,其实他也一直惯用持才傲物...

嵌入式设计 | 2017-02-25 00:21 评论

中兴再获美临时出口许可证 延长到3月底

中兴再获美临时出口许可证 延长到3月底

本周四,美国商务部同意将中兴公司的临时出口许可证延长到3月29日,允许美国公司继续向中兴提供软件、技术和2016年3月公布的限制性组件。因涉嫌违反美国政府对伊朗的制裁禁令,电信设备制造商中兴通讯公司收到出口限制,出口许可证原定于下周一到期。

网络/协议 | 2017-02-24 15:39 评论

豪威科技和Corephotonics推出针对智能手机的双摄像头变焦参考设计

豪威科技公司宣布与双摄像头技术先锋Corephotonics合作推出针对移动设备的全新双摄像头变焦参考设计。该款参考设计结合豪威的 OV12A10 和 OV13880图像传感器与 Corephotonics 独有的变焦和散景算法,将通常只有普通数码和单反相机才具备的光学变焦功能引入...

传感技术 | 2017-02-24 15:14 评论

大陆增长快仍居第五 台湾地区晶圆产能继续压过韩国稳居榜首

,统计到2016年12月为止,全球晶圆等效产能为1711.4万片每月,台湾地区占比仍然压过韩国,稳居榜首,但领先优势与2015年相比有所缩小,中国大陆产能增长最多,全球市占率接近11%,但仍居第五名。

其它 | 2017-02-24 15:02 评论

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

微处理器从20世纪60年代未开始出现,到今天已经无处不在,无论是手机、可穿戴设备等智能电子产品,还是汽车,数控机床,导弹,航空航天,等都要嵌入各类不同的微处理器。

IC设计 | 2017-02-24 14:58 评论

聊一聊近些年在MWC亮相的新技术

近年来MWC的影响力与日俱增,越来越多的新技术选择在MWC上亮相,其中有不少给人留下了深刻的印象。今天借着MWC的话题,笔者就与大家聊一聊那些近年来在MWC上亮相的新技术。

其它 | 2017-02-24 14:37 评论

华为荣耀V9评测:麒麟960处理器 玩游戏不要太流畅

2月21日,荣耀手机在北京举办发布会,正式发布了新旗舰荣耀V9,荣耀V9搭载了华为的旗舰处理器麒麟960,以“速度”为主要卖点,那么这款手机到底有多快呢?

其它 | 2017-02-24 11:49 评论

联电14纳米FinFET进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子23日发出消息宣布,该公司所自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示,目前出货给主要客户的14纳米量产晶圆,良率已达先进制程的业界竞争水准,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:49 评论

联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯

?半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:31 评论

手机芯片哪家强? 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片,这引发了大家对国产手机芯片的关注,那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?

IC设计 | 2017-02-24 11:27 评论

高通、英特尔先后发布千兆基带 打响5G芯战

一年一度的MWC世界移动通信大会,开始驶入5G商用前哨,英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem,中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机,两颗千兆LTE基带和一部千兆手机,5G芯战打响。

IC设计 | 2017-02-24 11:23 评论

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

三星Exynos 8895/骁龙835规格对比 这是谁领先了?

Exynos 8895是目前用于移动平台的第三款10nm处理器,前两者是高通骁龙835和联发科Helio X30,号称性能提升27%、功耗降低40%。而高通曾表示骁龙835相对于821的提升在20%左右,从这个角度看似乎两者性能几乎不相上下。下面是外媒制作的规格对比表格...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:16 评论

贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持下一代400 Gbps以太网应用

半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子即日起备货Molex 的 zCD 互连系统连接器。此款连接器高度集成,具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸,有助于推动400 Gbps技术的广泛应用,可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。

数字信号处理 | 2017-02-24 11:07 评论

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

昨日发布R7 1700缺少对标i7的单线程成绩。来自OCUK的Dino PC送上R7 1700对比i7-7700K的《GTA5》游戏测试,AMD此前表示自己的产品在R15多线程领先后者46%,可这其实是一个8核打4核的故事。当然,如果我们仔细看上图中双方规格,发现i7-7700K主频...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:05 评论

快速且深刻的了解电器原理 这些动图最实用

如何深度的了解一个产品的工作原理?我想大部分普通人的思维应该是我去图书馆、我去百度、我去知乎找大神,然后搜到一堆资料,科普自己个三五天,好的,我弄懂了。但笔者觉得这个方法对于时间宝贵的现代人来说可能真的有点奢侈,那么如何才能高效快速的了解一款产品的原理?

其它 | 2017-02-24 10:58 评论

重磅消息:瑞芯微RK3399系统开源

近日,瑞芯微Rockchip宣布旗下芯片RK3399 Linux系统开源,该芯片为瑞芯微旗舰级芯片,具有高性能、高扩展、全能型应用特性。

嵌入式设计 | 2017-02-24 10:49 评论

电池将成未来主要供能 哪种新型技术将脱颖而出?

2月23日消息,《连线》撰文揭秘了当下的未来电池之争。未来将会是电池供能的时代,新一代电池的竞争日益激烈,角逐者不乏颇为新奇的概念,比如液态电池、熔态金属电池和盐水电池。

其它 | 2017-02-24 10:34 评论

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

鸿海投资的夏普积极布局欧洲市场。日媒报导,夏普高层表示,将大量供应电视用面板给斯洛伐克电视厂商UMC。

光电/显示 | 2017-02-24 10:10 评论

ARM抢食NB-IoT “整合式解决方案”成竞争焦点

目前或许可以说是低功耗广域网路(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂巢式物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。

其它 | 2017-02-24 10:08 评论

台积电2019推5nm 各大晶圆代工厂都有哪些最新动态?

由于近年来IC产业的火热,带动了晶圆代工产业的繁荣,各家厂商也有一些不同的新安排:

其它 | 2017-02-24 10:06 评论
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