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雷军又忽悠!下周2来的只有黄色小米3 多彩小米3还要再等!

最新消息,之前展现的小米3手机有很多种颜色,但是目前市场上可以买到的只有黑、白、灰三种。今天,小米官网上发出消息,小米3手机彩色版将于1月14日首发。

设计测试| 2014-01-09 15:04 评论

图说特斯拉:电动汽车的传奇与火热

图说特斯拉:电动汽车的传奇与火热

2013年,特斯拉电动车着火视频疯传,公司股价下跌,但都没影响车迷们的热情。浙江土豪250万元将中国首辆Model S带回家。北京特斯拉体验店低调开张,无数车迷欣然前往。本期大家就和小编一起来看特斯拉电动车的那些事。

设计测试 | 2014-01-09 14:58 评论

深度解析Tegra K1架构:NVIDIA再次吹响前进号角(图)

深度解析Tegra K1架构:NVIDIA再次吹响前进号角(图)

Tegra 2是首款双核心安卓处理器,Tegra 3第一个做到了四核,Tegra 4则第一次带来了四核A15。经过四代产品的铺垫,NVIDIA在移动领域积累了大量经验和教训,再次吹响了前进的号角——Tegra K1。

IC设计 | 2014-01-09 14:58 评论

国产芯片2014将占70%TD芯片市场份额

2004年从零起步,展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年,TD芯片出货量30万片;2009年,发布TD牌照,当年TD芯片出货量130万;2010年,当年TD芯片出货量达到1300万;2013年,当年TD芯片出货量达到1.4亿,这是很了不起的数字。

IC设计| 2014-01-09 14:50 评论

三星电子市场份额五年首降 需提高“软实力”

三星电子是目前全球最大的智能手机、内存芯片和电视制造商,过去两年移动设备是三星利润增长的主要动力,占其营运利润的五成以上。虽然,去年三星手机出货量创历史记录,但是市场份额却出现了五年来的首次下降。三星董事长李健熙已感受到了危险,呼吁三星从专注硬件开发中回身,提高”软”实力。

工艺/制造| 2014-01-09 14:48 评论

神舟E50下周一开卖 瞄准荣耀3X/小米2S 瞧不上红米!

神舟E50 S1今天终于拿到了入网许可证(CTA认证)证书,正申请CTA贴纸(需3天),预计下周一、二左右就可开卖了。

设计测试| 2014-01-09 14:47 评论

移动竞争转至汽车 谷歌火拼苹果角力车载市场

随着车载电子市场的日益繁荣,谷歌和苹果等公司也在纷纷与汽车厂商建立合作关系,希望分食这一潜力巨大的蛋糕。谷歌和苹果两大巨头的角力可能意味着汽车电子市场的大门可能会被正式打开,汽车电子行业在2014年有望迎来跨越式的发展。

设计测试| 2014-01-09 14:34 评论

集创触控芯片实现四项创新 瞄准三大时尚应用

集创北方正式宣布推出拥有自主知识产权的触控芯片全新解决方案——ICN85系列触控芯片,该产品支持智能手机、平板电脑以及超级本等多种终端全尺寸屏幕,支持Add-on及In-Cell模组,可满足用户随时随地触控的需求,并能够在各种复杂的应用环境中保持精准。

IC设计| 2014-01-09 13:00 评论

雷军余承东战争解析:小米如何挣钱 华为为何退缩

其实小米就是成本价出货价的方法,不是所谓的互联网思维,跟当初华为是怎么把设备做成现在这个地位的方法是一样一样的。所以从这一点来看,华为决对不是在学小米,反而是小米的前辈,就是设备销售亏钱、维护挣钱的经营模式!手机如何做到硬件亏钱,软件挣钱才是决定小米能否长期走下去的关健因素。

设计测试| 2014-01-09 11:43 评论

Android迎来阵痛之年:三星、LG、索尼或将“跳槽”

Android获得巨大成功,这个开放源代码移动操作系统发展迅速,在智能手机和平板电脑市场占据主导地位。不过, Android平台在今年可能会遇上一些困难。包括三星、索尼和LG在内的移动厂商纷纷尝试其他替代平台,也许会有一些厂商逐渐远离Android。

设计测试| 2014-01-09 11:32 评论

SPB嵌入式音频处理系统设计

FPGA嵌入式设计中,常通过软件编程的方式来访问或者控制某些外围设备.电路设计软件Altium Designer的软件平台构建器(SPB)是一个包含了用于创建复杂软件系统所需的所有驱动和服务程序的软件构架.SPB中的软件IP模块可以屏蔽底层细节,为FPGA嵌入式设计的快速开发提供便利,提高研发效率。

嵌入式设计| 2014-01-09 11:24 评论

三星CES上新品被指“凑数”:只剩半导体有利可图

藉助CES平台,三星向人们介绍了诸多产品和创意,虽然三星近来试图以创新的方式刺激销售,但投资者们对此并没有信心。相反,去年三星加大了对不那么光鲜的一块业务──半导体的依赖,因而得以保持强劲盈利。

设计测试| 2014-01-09 11:07 评论

高可靠小车红外光循迹电路设计方案

本文针对小车采用传统光循迹电路的两点不足,提出了一种高可靠小车红外光循迹电路的设计方案。该方案用低占空比强红外光调制发射能克服环境光线的干扰;再对光接收信号进行交流放大后解调能进一步克服环境干扰;采用逐个循环发射、接收能克服光衍射对相邻光敏管的干扰,最后给出设计方案的电路结构框图及部分电路图。

传感技术| 2014-01-09 10:56 评论

英特尔的可穿戴梦:谁会为其买单?

英特尔CEO科再奇在英特尔CES主题演讲时宣布,公司将启动一个全球性的活动,旨在鼓励可穿戴技术的研发,促进“杀手级”应用的出现。在今年CES上,智能手表等可穿戴设备成为外界瞩目的关注点。

设计测试| 2014-01-09 10:52 评论

日月光污染案酿苦果:联发科高通转单矽品

日月光排污事件后,主力客户联发科开出转单第一枪。为确保出货顺畅,联发科将把原本在日月光K7厂封测的订单全数转往矽品。日月光最大客户高通也正加快在矽品的认证脚步。

封装/测试| 2014-01-09 10:50 评论

联想要替三星苹果修手机?难道想弯道超车下盘大棋?

联想售后服务最近正在连连发力,在最初推出跨品牌上门及软件远程服务“乐享家”之后,又与京东商城合作,推出了延长保修服务。

设计测试| 2014-01-09 10:49 评论

论中国TD新篇章:起 承 转 合

4G发牌后,我国主导的TD-LTE将大规模启动,在全球4G市场中TD-LTE的商用水平将全面提升。历史和时间证明,我国在推进自主通信标准产业化方面,在历经无数的攻坚克难之后,取得了历史性的跨越。

网络/协议| 2014-01-09 10:44 评论

AMD芯片借PS4、Xbox One华丽转身:英特尔局面尴尬

搭载AMD芯片的PS 4和Xbox One主机全球热销,给AMD带来了长期乐观的收入,中国市场的开放更是AMD的一大利好消息。相比之下,同转型的英特尔投入的可穿戴设备,暂无大的起色。

IC设计| 2014-01-09 10:36 评论

2014CES最大的幕后功臣评选:智能手机

智能手机已经成为开启未来科技大门的一把钥匙。智能手机在影响着今年CES上80%的前沿科技,包括物联网、机器人、可穿戴设备等等。如果要评选一个CES最大的幕后功臣,智能手机实至名归。

设计测试| 2014-01-09 10:26 评论

站在泡沫之巅的可穿戴设备

在科技行业,人人都希望自己站在浪潮之巅,大部分时候却在泡沫之巅。

设计测试| 2014-01-09 10:25 评论
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