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汽车焊接过程中电感式传感器的应用

由于焊装车间生产线多、智能化程度高,因此非接触式检测的传感器用量很大,尤其是电感式传感器,多用于车身焊接的工序中定位车身的位置。但是焊接过程由于其使用大量的焊接设备和工况环境复杂,其传感器的选择一直是困扰客户的一个难题。

传感技术 | 2014-01-07 11:34 评论

同洲电子秘密研发手机操作系统命名为“960”

此次,同洲电子发布的操作系统也是基于Linux内核的独立操作系统,而非基于Android操作系统,并且命名为“960”安全操作系统。

嵌入式设计 | 2014-01-07 11:18 评论

换芯门+价格战 小米究竟在忙啥?

分析各方言论,可以发现,米3“换芯门”背后是小米供应链出现问题,至于红米移动版降价100元,纯粹是雷军转移大众视线的把戏,而华为不过是借着小米炒作自己。

设计测试 | 2014-01-07 11:10 评论

FPGA多路机载冗余图像处理系统设计方案

本文以FPGA作为核心处理器,提出了一种基于FPGA多路机载冗余图像处理系统的设计方案,实现了对多路DVI视频冗余信号的解码、编码、实时处理以及输出显示,并且信号通道增加冗余设计,因而加强了系统的稳定性和可靠性。

可编程逻辑 | 2014-01-07 11:08 评论

2014 CES英特尔的资本:将全力普及英特尔芯

英特尔CEO布赖恩·科兹安尼克将在拉斯维加斯举行的2014年CES展会上发表演讲。在消费者把计算任务转向移动设备的时候,英特尔将采取一切措施保持其相关性。

IC设计 | 2014-01-07 10:58 评论

我国半导体分立器件出口喜中有忧

我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业,受到国家有关部门的大力扶持。近年来,我国半导体分立器件行业不断发展壮大。

封装/测试 | 2014-01-07 10:49 评论

大佬们在忽悠谁?我国的车联网其实还是一张“蓝图”而已!

国内的车联网元年是2009年,四年过去,车联网气势更胜,成为2013年最火的关键词之一。然而其发展步伐似乎也没有想象得那么快,仍处于江湖乱战的初级阶段。

MCU/控制技术 | 2014-01-07 10:48 评论

雷军急了:2014小米终端出货量4000万 华为8000万

1月7日消息,华为在2014年的CES上发布了其新产品Ascend Mate 2 4G版。在发布会上,原诺基亚中国区高管、华为终端CMO赵科林首次代表华为亮相,称2014年华为终端的出货量将达8000万台。这个数字将是小米CEO雷军所承诺的4000万台的两倍。

设计测试 | 2014-01-07 10:42 评论

2014“芯”热点:64位多频多模 联发科展讯猛追高通

“多模多频依赖芯片厂商升级,目前联发科、展讯要落后高通一年左右。这主要是由于高通投入LTE的时间要比联发科、展讯早得多,但随着技术上障碍的逐渐清除,对于联发科、展讯等厂商发力多频多模只是时间问题。”

IC设计 | 2014-01-07 10:39 评论

英伟达“恋上”谷歌要做Android汽车?

Google宣布将成立“开放汽车联盟(Open Automotive Alliance)”,联盟成员还包括通用汽车、本田、奥迪、现代和芯片制造商英伟达。Google计划与这些公司联手开发Android车载系统。

设计测试 | 2014-01-07 10:33 评论

联发科高通芯片争求小米4 八核芯能否走出国门?

小米预定于今年4月推出下一代旗舰机种“小米4”,可能是小米首款LTE手机,采用高通骁龙800系列处理器机率大。联发科不甘示弱,积极争取旗下八核心芯片获得“小米4”采用,藉此与小米携手走出中国,站稳国际舞台。

IC设计 | 2014-01-07 10:29 评论

硬件制造商的下一个战场:智能电视?

在拉斯维加斯举办的第47届国际消费电子展(CES)本周正式开幕,在这届展会上,电视制造商们希望能努力吸引更多消费者的注意力。许多厂商都展示了可以连接互联网并运行app应用的“智能电视”。

光电/显示 | 2014-01-07 10:28 评论

汽车盒子时代:OBD盒子将成为车主们离不开的汽车电子!

所谓OBD盒子,就是通过一个插入到车辆OBD接口的设备,读取并分析车辆的数据,从而分析出车辆能耗、故障等车况信息,分析出驾驶者的开车习惯进而提供个性化保险。

设计测试 | 2014-01-07 10:22 评论

小米的痛点:饥饿营销面临的挑战

社交媒体的兴起,给了小米足够的成长空间,小米论坛,微博,微信,使得小米手机品牌持续火热。当下,小米模式已经引发整个手机企业的学习和模仿,也为传统行业的互联网改造树立了新的样本和全新的玩法。

设计测试 | 2014-01-07 10:19 评论

美光或与日月光建西安封测厂:台湾污染将转向大陆?

全球第二大DRAM集团美光与半导体封测龙头日月光传将携手,利用美光位于大陆西安的土地和厂房,合资兴建DRAM封测厂,最快下季公布投资协议。一旦成行,恐使得全球记忆体封测产业版图重组。

封装/测试 | 2014-01-07 10:17 评论

高通魔爪伸到汽车电子 要掀起车载娱乐系统革命!

除了用于电视的Snapdragon 802外,高通在CES 2014 上还发表了用于车载娱乐系统的Snapdragon 602A。

设计测试 | 2014-01-07 10:10 评论

详解语音识别技术在汽车上的应用

随着语音识别技术应用的不断深化,汽车工程师也在寻求将其更好地整合到汽车系统中的方法。在开发人员将语音作为复杂的人机界面的核心时,控制技术领域必将发生颠覆性的改变。

嵌入式设计 | 2014-01-07 09:50 评论

高通急了!联发科蚕食高通市场

联发科实现全网通吃对高通来说拥有非常大的威胁,高通自家引以为傲的全网通吃技术已经不具什么优势了,未来联发科有望进一步蚕食高通的市场。

IC设计 | 2014-01-07 09:42 评论

英伟达的移动芯片有危机:如何不被高通三星虐杀?

英伟达公司最新的图睿4处理器已经被微软公司Surface 2平板电脑及中国小米智能手机使用。但华尔街认为,与英伟达在移动芯片的投入相比,公司取得的进步太小。

IC设计 | 2014-01-07 09:36 评论

大话2014安防市场:数据能否改变命运?

如何用更真切的形式预测2014年安防行业发展?没有生动的图片、没有华丽的辞藻,也许笔者只能用一些简单的数据绘制2014年安防市场蓝图。在匆匆告别2013年后,安防市场将在崭新的一年发挥怎样的作用,这值得我们关注。

RF/无线 | 2014-01-07 09:33 评论
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