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车内智能互联系统只是厂家剃头挑子一头热?

从苹果与12家汽车厂商合作推出iCar,到福特推出自己的车内智能互联系统,再到华为三年砸几亿人民币进军汽车互联,媒体铺天盖地报道着网络与汽车的甜蜜联姻。

设计测试 | 2014-01-03 16:21 评论

红米降价100元:是感谢米粉/对抗荣耀3C/3X还是无奈?

今天,小米董事长兼CEO雷军又出招了,在微博上表示,感谢米粉三年来的支持!红米移动版,1月7日开始,让利100元,降到699元。

设计测试 | 2014-01-03 15:43 评论

网络电子围栏与视频监控联动实现的报警方案

网络电子围栏与视频联动报警方案网络电子围栏是一种结合传统电子围栏技术与网络技术所产生的新一代电子围栏系统,它主要是由电子围栏主机、智能控制键盘和管理软件组成,用户通过网络即可监管电子围栏,实现用户信息实时传递、数据交互和远程监管功能。

网络/协议 | 2014-01-03 15:39 评论

半导体技术如何促成医疗电子技术进步?

半导体技术是促成医疗电子技术进步的关键,模拟和混合信号处理技术尤其具有重要作用,利用最新的领先半导体技术解决方案可以更轻松地实现高性能设计目标。

设计测试 | 2014-01-03 15:37 评论

电容压力传感技术在汽车三大测试中的运用!

创新的传感技术的确令整个汽车行业发展进程加快。而随着琳琅满目的先进传感技术诞生,在增强司机或乘客体验的同时,最重要的问题仍然是汽车安全性和可靠性。

传感技术 | 2014-01-03 15:34 评论

如何进行IC可靠性检查?

很多设计团队采用用户生成的标志层或文本点来检查EOS问题,但这是容易出错的方法 , 需要设计师人工判定电压如何在电路节点之间变化、并人工标出需要符合高压设计规则的正确区域。随着电路功能的密集改版更新 , 标志层是极难保持的。

IC设计 | 2014-01-03 15:27 评论

屋漏偏逢连夜雨!小米3摄像头真的造假?

在经历了处理器更换风波之后,随后在小米官方社区中又有消息称联通版小米手机3竟然将后置1300万像素摄像头从堆栈式换成了背照式,从而引起了另一场风波。

设计测试 | 2014-01-03 15:21 评论

有关安防工程、火灾自动报警系统项目公开招标公告(第二次)

上海申权招标咨询有限公司受嘉定博物馆的委托,对安防工程、火灾自动报警系统项目进行国内公开招标,兹邀请合格的投标人前来投标。

嵌入式设计 | 2014-01-03 15:05 评论

详解通信网络六环节能耗模型与能效基线

网络能源设备提供商不断提升产品能源效率,而运营商关注全网能效提升。

功率设计 | 2014-01-03 14:46 评论

漫谈电动汽车功率电子兴起之势

虽然电动汽车完全成为主流还需要一定的时间,但一些制造商深信面向大众市场的零排放汽车时代已经来临。当谈到针对未来交通开发的技术时,电动汽车和电池产业毫无疑问是焦点所在,当前研发工作重点放在提高电池存储容量和加快电池充电时间。

功率设计 | 2014-01-03 14:26 评论

雷军带红米绝地反击!699元移动版7号开抢狙击荣耀3C!

为了与华为荣耀3C死磕到底,红米手机移动版直降100元,仅售699元,将于1月7日开放购买。

设计测试 | 2014-01-03 14:21 评论

新一代功率半导体器件发展迅速 亚洲厂商纷纷涉足

SiC备受汽车行业的期待。比如,电装正在自主研发SiC基板和功率元件。当然,该公司也在开发沟道型MOSFET,并宣布将于2015年推出产品。

功率设计 | 2014-01-03 14:17 评论

小米3高通版偷换CPU型号各方观点汇总(附真假型号对比)

前天,网友“雷伍万”发微博爆料,称小米公司在消费者不知情的情况下,将小米3联通版手机所用的CPU型号,从其一直宣传的8974AB换成了8274AB。

设计测试 | 2014-01-03 12:05 评论

重磅消息:供应链爆光小米4真机 一体式结构超大屏!(图)

今天上午小米贴吧一名网友爆料多张疑似小米4中框,根据图片推测,小米4将采用小卡,同时屏幕尺寸可能达5.5~6寸。

设计测试 | 2014-01-03 11:56 评论

战火蔓延智能汽车市场 谷歌苹果专利超越特斯拉唱主角!

最近,外媒一则报道,揭开了谷歌、苹果两大巨头,在汽车行业跑马圈地拉伙伴,抢占“智能汽车”市场先机的一幕。

设计测试 | 2014-01-03 11:33 评论

详解汽车音响直流电源滤波器的设计

越来越多的电子控制、通讯,导航,监控和显示等各种功能的电子化装置应用到汽车设计中。因此,必须考虑这些电子装置工作时所处的电气和电磁环境,它可能对周围的电子设备造成危害,同时也受到车载其他电气设备产生的电磁干扰,可能导致电子装置的功能降低、短暂故障甚至永久损坏。

EMC/EMI/ESD设计 | 2014-01-03 11:17 评论

汇总2014国产手机各大厂商目标 华为小米最招骂!

拜别2013,迎来2014。一局游戏玩罢,国产手机厂商们选择“重新开始”,又开一局。

设计测试 | 2014-01-03 11:04 评论

嵌入式实时操作系统μC/OS-II下的USB主机系统设计

嵌入式操作系统作为大多数嵌入式应用系统的软件平台,它管理着系统的资源,为应用软件提供各种必要的服务。在嵌入式应用系统中使用嵌入式系统,可以提升嵌入式应用系统的开发效率,但是在得到嵌入式操作系统提供服务之前,关键是要将嵌入式操作系统移植到目标板上。

嵌入式设计 | 2014-01-03 10:59 评论

AMD为什么不做移动CPU?在下一盘大棋?

这年头,传统PC行业日渐式微,新兴移动领域大行其道,各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹,套用业内的一句话来讲,那就是“转变思路寻求多元化发展”。

IC设计 | 2014-01-03 10:42 评论

小米3换“芯”内幕大揭秘:高通授权模式与小米低成本之罪!

小米3换“芯”内幕大揭秘:高通授权模式与小米低成本之罪!

小米3联通版换成8274AB平台谁获益?MSM8274芯片平台硬件方案售价也相对较低;也并不需要另外向高通支付CDMA和LTE授权专利费用。两者相加,以出货500万台规模计算,每款小米3手机将为此节省80-100元的成本。

设计测试 | 2014-01-03 10:41 评论
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