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明天699元红米/小米3开抢 余承东还能淡定么?

明天中午12点整,小米官网将迎来2014年的第一次开放购买,抢购产品包括小米电视、小米3移动版/联通版、红米手机三大产品专场开售!同时64G版小米3、小米2S、小米移动电源、小米盒子等免预约购买。

设计测试 | 2014-01-06 16:19 评论

英特尔进攻平板电脑难以撼动ARM芯片 低价策略先淘汰联发科?

英特尔介入平板电脑市场的决策没有错,毕竟ARM已经占据了主要的位置,英特尔希望扮演的就是那个拉低价格的主导者。但高通、联发科技、英伟达和Marvell等公司的竞争都是英特尔必须面对的。

IC设计 | 2014-01-06 16:08 评论

小米不仗义!红米降到699 雷军还赚了我们200?

吴海军在微博上表示:“感谢雷军兄弟,您真给我面子,我刚说将手机价格打回原形,您就开始行动了。不错不错!只是只降100元,还不给力,按成本应降到499才能算打回原形。

设计测试 | 2014-01-06 16:00 评论

答案在这里!苹果4S后两年不作为是怕三星模仿?

苹果相信,只要自己再开创一个新的设计,对于只有想不到没有做不到的巨头来说,竞争对手们肯定可以想到相应的设计来“呼应”苹果的这一创新。

设计测试 | 2014-01-06 15:43 评论

触控领域之争正向IC设计延伸:台厂有经验大陆厂商有靠山

2013年下半年开始,外商触控厂和大陆IC厂争相布局面板驱动IC,使得台系中小尺寸面板驱动IC厂面临相当大的竞争压力。台系面板驱动IC厂具备长期的技术积累,产品性价比优势明显,大陆IC设计厂商则有政府对半导体业支持,因此胜负难料。

2014-01-06 15:34 评论

高通英伟达“看上”汽车电子 互联网却要先对其“整容”

2014年的CES将是一场汽车的盛会。到目前为止,在CES上展出的汽车用品大多是车载电子设备。不过这样的情况已经过去。全球前10大汽车厂商中有9家将参与今年的CES。

设计测试 | 2014-01-06 15:26 评论

彻底无视联发科8核 高通骁龙805再曝惊艳功能

高通为外界带来了最新的骁龙805处理器,其中就包括了硬件曲面细分、4K视频解码以及更强的3D画面输出等新特性,而赶在CES 2014消费电子展开幕之际,高通再次为我们分享了骁龙805的另一项实用技术——纸屏同步。

IC设计 | 2014-01-06 15:25 评论

Strategy Analytics:2013年Q3平板应用处理器排名大调整

Strategy Analytics手机元器件技术 (HCT) 服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额:高通升至非iPad平板市场第一名》指出,2013年Q3全球平板处理器市场与去年同期相比增长30%,市场规模达12亿美元。苹果、高通、英特尔、三星和联发科排市场收益份额前五名。

IC设计 | 2014-01-06 15:19 评论

东芝海力士美光三星研发MRAM 谁最快量产?

全球半导体业者竞逐下一个世代记忆体芯片的主导权日趋白热化,东芝和海力士组成的日韩联军、美国美光公司领军的团队,以及南韩三星电子等三大阵营,研发磁阻式随机存取记忆体(MRAM),要拼谁最快量产。

IC设计 | 2014-01-06 15:14 评论

联发科将发全球最小系统单芯片

如今可穿戴设备正变得越来越火爆,对此联发科将发布一款名为Aster的全球最小系统单芯片(SoC),专为可穿戴设备设计。同时,该公司还将发布首款支持“Qi多模感应共振式无线充电标准”的系统单芯片。

设计测试 | 2014-01-06 14:36 评论

传华为欲买断联发科8核芯片 小米供应链将雪上加霜?

有传言说华为正在与联发科洽谈买断MT6592八核处理器。这款处理器的合作手机厂家包括卓普、小米,华为,中兴、LG、TCL、联想等。如果华为真的买断MT6592八核处理器,将对友商形成釜底抽薪,从战略层面打击对手,而非产品层面。

工艺/制造 | 2014-01-06 14:34 评论

联发科威盛联手攻4G芯片 有望与高通抗衡

IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展(CES)宣布进军4G市场;据了解,联发科也将同时宣布与威盛的合作计划,联发科将在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿电通最新CDMA专利技术。

IC设计 | 2014-01-06 14:26 评论

智能手表前进道路上的三道坎

尽管可穿戴概念大热,但可穿戴产品要真正商用仍然面临许多问题。除了三星、索尼等国际厂商,国内不少公司早在今年年初就开始试水智能手表,不过目前基本都在摸索阶段,销量不容乐观。

设计测试 | 2014-01-06 14:21 评论

解读小米3联通版“更换处理器事件”:欺诈还是失误?

本文将围绕以下几个问题对该事件进行解读:1.小米3联通版“更换处理器”的事件的由来。2.小米对这个事件的态度及解决方法。3.对用户会带来什么样的后果。

IC设计 | 2014-01-06 14:15 评论

中国超过美国成为全世界最大的智能手机市场

美国科技新闻网站Venturebeat引述行业人士的话说,中国已经超越美国,成为全世界最大的消费电子市场,此外,亚洲也取代北美,成为消费电子最大区域市场。中国,正开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。

设计测试 | 2014-01-06 11:19 评论

单片机设计方案:汽车ASR系统ECU开发及其硬件测试

本文在深入研究ASR控制需求的基础上,设计并开发了ECU软硬件,利用MATLAB/Simulink软件和dSPACE实时仿真系统进行了ECU的硬件在环测试,标定了ECU控制参数,验证了控制效果。

MCU/控制技术 | 2014-01-06 11:06 评论

2014 PC市场台积电接大单 英特尔被猛批

据台湾技术新闻网站DigiTimes报告,台积电公司(TSMC)报告称,它已接到了一大批来自于PC电脑和智能手机芯片客户的订单,它们要求在2014年1月下半月交货。而在英特尔调低其2014年的营收预期后,它受到了分析师们的猛烈抨击。

IC设计 | 2014-01-06 10:48 评论

嵌入式开发:STM32 FSMC接口驱动TFT-LCD设计

本文提出了一种能直接驱动数字液晶屏的设计方案,方案先介绍了TFT数字彩屏的工作原理,利用STM32处理器的FSMC接口设计的硬件电路和软件程序均能对显示控制芯片进行有效的控制。在实际应用中显示清晰流畅,并且CPU有足够的时间来处理用户程序。

光电/显示 | 2014-01-06 10:48 评论

嵌入式设计方案:ARM非特定人语音识别系统

本文介绍了一种采用ARM处理器作为控制核心的非特定人语音识别系统的设计方案。

嵌入式设计 | 2014-01-06 10:31 评论

蔡明介王雪红为4G芯片破冰合作:台湾手机产业链有救了?

进入2014年,蔡明介、王雪红可望因联发科与威睿启动4G芯片合作计划正式破冰,尤其两人未来若携手站在大陆市场这个巨人肩膀上,将为台湾科技业在4G时代取得一席之地。

IC设计 | 2014-01-06 10:31 评论
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