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多款64位手机处理器蓄势待发 明年将上演新军备竞赛

据报道,高通、博通、Nvidia等芯片厂商目前的主要注意力很可能都放在64位的四核处理器上,你最早在明年1月的CES展会上就会看见这些厂商的64位处理器现身。

IC设计| 2013-12-02 11:00 评论

反垄断也无法阻止高通成为4G时代最大受益人

高通在通信领域的专利技术是绝对排他性的,发改委调查人士很难在通过专利的游戏规则占得上风,国家发改委对高通的反垄断调查可能会以和解收场,降低专利费是双方都可能接受的解决方法。业内人士断言说,3G时代没人能够摆脱高通,而4G时代更加没人能够摆脱高通。

IC设计| 2013-12-02 10:51 评论

传东芝或关停大连工厂 结束LCD电视生产并裁员约900人

对于业绩尚未回暖的东芝来说,裁员的消息一直伴随着东芝。今年9月30日,据国外媒体报道,日本东芝曾宣布将在本财年结束前,对电视业务部门裁员50%,且该部门的三家海外工厂中将有两家停产。

工艺/制造| 2013-12-02 10:46 评论

从PS4质量门看富士康现状及未来发展

PS4发售后频频出现的质量问题则使得不少玩家大受打击,也使得媒体和玩家们都对PS4的前景纷纷产生了质疑,这可不是索尼所希望看到的事情啊,要知道索尼的PSV发售后情况一直都不如3DS,所以索尼对于PS4寄予厚望,然后这次万众瞩目的PS4首发之后居然出现了如此多的问题,那么问题到底出在了哪里呢?

工艺/制造| 2013-12-02 10:41 评论

采用Cyclone FPGA 实现智能电网自动化

要实现对新的或者更新后的智能电网的最优控制,需要端到端通信和高效的供电网络,特别是传输和分配子站。为能够支持自动化,设备应具有监视和控制功能,确保能够实时高效的管理电网,满足峰值负载要求。Altera FPGA技术在复杂智能电网辅助支持系统中扮演了关键角色。

可编程逻辑| 2013-12-02 10:40 评论

关于LED图文显示屏的基本结构分析

LED 图文显示屏由屏体、计算机、控制器、智能点阵显示单元和电源等部分组成。

光电/显示| 2013-12-02 10:29 评论

小米路由器公测版12月19日发行 雷军苦恼女生为何不爱?

小米路由器公测版将在12月19日发行,来自小米科技的工作人员经过对64万预约发烧友的数据分析,发现对小米路由器感兴趣的人,百分之九十三是死宅的男生,对此小米雷军表示:“这是一个巨大挑战:如何把路由器做成女生也喜欢?”

设计测试| 2013-12-02 10:27 评论

解密SlimPort接口技术:无线传输是对手 赶超MHL

相比MHL,SlimPort技术最大的特点就是开放性,没有任何的版税或使用费用。此外,SlimPort技术在充电中不消耗移动设备电力。从长远看,SlimPort技术的最大劲敌是逐渐发展起来的无线充电技术。

详解嵌入式Linux字符设备驱动的设计与应用

对基于嵌入式 Linux平台开发设备的驱动程序和应用程序的需求在成倍增长。本文通过实现对 PXA255开发板外围字符设备(电机、数码管、串口和 mini键盘)的操作和控制,详细讨论了嵌入式 linux字符设备驱动的设计与应用。

嵌入式设计| 2013-12-02 10:07 评论

采用信号调节器设计的抗混淆滤波器

一些传感器信号调节器用于处理多个传感元件的输出。这种处理过程通常由多模态、混合信号调节器完成,它可以同时处理数个传感元件的输出。本文对这类传感器信号调节器中抗混淆滤波器的工作情况进行详细分析。

EMC/EMI/ESD设计| 2013-12-02 10:05 评论

深度解析3D IC:层叠的艺术

在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC,第一件事情就是要先问自己:「我们是想要透过3D达成什么目的?」这个问题并不无厘头,因为3D对不同的人来说可能代表的东西也不同。

IC设计| 2013-12-02 09:59 评论

台积电老主顾阿尔特拉回心转意 成功突围英特尔

台积电老主顾阿尔特拉回心转意 成功突围英特尔

阿尔特拉是台积电20年老客户,今年初把14纳米鳍式晶体管代工订单转给英特尔,一度让市场忧心台积电后市。阿尔特拉近期回头向台积电追加20纳米产能,让台积电在先进制程拉开英特尔竞争对手威胁,引发新一波先进制程卡位潮。

工艺/制造 | 2013-12-02 09:59 评论

ARM:期待与英特尔的合作 中国是个重要市场

ARM主要竞争对手英特尔,近期透露计划扩展代工业务,并可能向竞争对手开放。巴德表示乐见英特尔给ARM的合作伙伴更多选择。ARM将帮助中国厂商,以中国的模式取得成功。

IC设计| 2013-12-02 09:45 评论

Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET® 和PowerPAK 1212-8S封装的新器件,扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。

封装/测试| 2013-12-02 09:35 评论

PCB设计软件Protel使用中的二十八条黄金条例

本文的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。

设计测试| 2013-12-02 09:31 评论

详评联发科真八核MT6592处理器(图文)

在经历三星双四核处理器的酝酿之后,台湾芯片厂商联发科发布了世界上首款真八核处理器MT6592,在智能手机上实现了八颗SoC核心同时工作,下面带来该移动处理器的详细评测报告。

IC设计| 2013-12-02 09:30 评论

研究员发现Linux蠕虫病毒 路由器当心

OFweek电子工程网讯:Symantec的研究员Kaoru Hayashi最近发现了一种Linux蠕虫病毒,它能够迅速感染家用路由器、机顶盒、安全摄像头以及其它一些能够联网的家用设备。

嵌入式设计| 2013-12-02 09:29 评论

“电子一条街”中关村悄然变身

商业面积占总建筑面积的比例从近50%缩小至不到20%、批发零售业企业总数减少31.1%……自2009年以来,原来电子卖场云集的中关村西区稳步推进业态调整,国际技术转移中心、创客空间、创新工场等高端创新要素在此聚集,曾经的电子一条街已经悄然变身创新一条街。

2013-12-02 09:24 评论

台积电打压倒性战争:20及16纳米芯片要月产11万片

台积电预定在明年底之前,20/16纳米月产能冲刺到11万片。台积电将对汉微科等先进制程设备供应链,启动密集采购行动,要求所有供应商上紧发条,协助台积电取得这场关键战役的压倒性胜利。

工艺/制造| 2013-12-02 09:23 评论

4G到来 谁能动的“唐僧肉”?

4G牌照的发放到了最后的倒计时时刻,可以预见的是,很多企业都在紧盯着中国4G牌照以及后续的发展方式。究竟其间又孕育着多少机会,4G的来临能打破运营商的竞争格局吗?设备制造商和终端制造商能在4G发展布局中获得多大的利益?内容厂商又会如何借助4G的快速优势带来创新性的应用改变?

网络/协议| 2013-12-02 09:23 评论
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