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黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

Dexmo是一款手套形式的虚拟现实控制器,可实现非常细微化的手势操作,甚至能够辨别出抓取物体的材质,提供逼真的手感。

MCU/控制技术 | 2016-08-26 12:03 评论

乐视酷派cool1体验评测:“彩色+黑白”+1300万前后双摄像头 媲美iPhone 6s?

乐视酷派cool1体验评测:“彩色+黑白”+1300万前后双摄像头 媲美iPhone 6s?

cool1 daul最大的卖点就是配备了目前千元机当中绝无仅有的“彩色+黑白”传感器的双摄像头。硬件方面,cool1后置两颗像素均为1300万的双摄像头,两颗传感器都来自索尼分司。此外,cool1还采用6P镜头的设计,能够提升镜头的抗炫光能力,摄像头的光圈为F/2.0,支持4K视频拍摄。

设计测试 | 2016-08-26 12:03 评论

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

2017年中国消耗的NAND闪存将占全球NAND市场的30%,2020年将达到40%,但是国内的SSD产品中,绝大部分还在使用国外的NAND+主控,该市场也正是国内半导体发展的突破口。

缓冲/存储技术 | 2016-08-26 11:25 评论

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

Zen处理器在渲染性能上胜过Intel顶级处理器,虽然双方差距非常非常小,但对AMD来说这已经很不容易,这意味着多年之后AMD首次在性能上超越了Intel,这是他们重返高性能处理器市场的基石。

数字信号处理 | 2016-08-26 11:22 评论

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

晶圆龙头台积电先进制程技术跃进一大步,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充芯片,挑战目前快充芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

IC设计 | 2016-08-26 10:52 评论

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

随着中国大陆人工、材料成本的快速攀升,以及相关政策的倾斜,中国制造已经开始了大举外迁的规划,企业主们一面缓慢地改良生产线体,实施机器换人,一面又挖空心思地寻找更廉价的劳动力。

工艺/制造 | 2016-08-26 10:47 评论

谁说魅族只靠颜值 魅蓝E半月使用体验:品质实力不输颜值

谁说魅族只靠颜值 魅蓝E半月使用体验:品质实力不输颜值

看多了魅族以及魅蓝近两年的机型,会有很难分得清这么多款到底谁是谁的错觉,也难怪魅族自己的老大都对MX6的外观产生了质疑;还好这次的魅蓝E总算有所改变。

其它 | 2016-08-26 10:47 评论

AMD终于放大招了 推Zen架构芯片挑战英特尔

据国外媒体报道,四年前,AMD重头开始新型处理器芯片架构的研发。在新任首席执行官苏姿丰(Lisa Su)的大力支持下,芯片研发工程师致力于在降低功耗的同时提高处理速度。

嵌入式设计| 2016-08-26 10:41 评论

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。

封装/测试| 2016-08-26 10:32 评论

红米Note 4评测:少了点儿关键东西?

红米Note 4评测:少了点儿关键东西?

或许应该这么比喻,红米Note 4并不是游戏里的神兵利器,但会是等级任务中所赠送的武器装备,虽不够完美,但足够实用实际。

设计测试 | 2016-08-26 10:28 评论

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD最初两款基于Zen核心的8核16线程的是Summit Ridge台式电脑芯片和32核64线程的Naples芯片,Summit Ridge芯片将于今年4季度发布,而Naples则将于明年2季度发布。

嵌入式设计 | 2016-08-26 10:26 评论

中国民企500强:华为登顶联想降至第四

由全国工商联发布的“2016中国民营企业500强榜单今日揭晓。华为控股有限公司以营收总额3590.09亿排名第一,苏宁控股、山东魏桥集团分别以3502.88亿、3332.38亿分列二三位。

其它| 2016-08-26 10:22 评论

ELEXCON中外厂商同台“飚戏” 智能环保唱主角

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于8月24日在深圳会展中心盛大开幕。Murata、NXP、芯导电子、风华高科等350余家海内外知名企业携最新技术成果纷纷亮相,共同搭建了一个从元器件到系统、从设计到制造,涵盖电子、汽车、工业、物联网等应用领域的一站式交流平台。

数字信号处理| 2016-08-26 10:21 评论

华虹宏力:持续创新、为全球制造“芯”梦想

上海科技创新的“十三五”规划当中,服务智能、物联网、大数据、先进传感器、机器人等等,都需要先进工艺的平台的支持。目前,华虹宏力把智能卡、高压器件、微机电系统等作为新的增长点。

IC设计| 2016-08-26 10:20 评论

红米Pro/cool1 dual/华为P9/三星S7夜拍对比评测:谁能媲美单反?

红米Pro/cool1 dual/华为P9/三星S7夜拍对比评测:谁能媲美单反?

华为P9的“超级夜景”不是白叫的,相对自动模式下的样张质量提升幅度很大,不仅提升样张整体亮度,还完美的解决了眩光问题,甚至即使是远处的楼体轮廓在黑暗中也得到了非常不错的展示。

设计测试 | 2016-08-26 10:17 评论

eMMC5.1为何会被UFS2.0存储芯片所取代

UFS 2.0闪存到底是什么鬼?为何三星、乐视、联想以及小米手机都在用?eMMC5.1又有什么劣势,最终被UFS2.0取代呢?下面笔者就做一个小科普,分析下这两个不同的闪存规格。

缓冲/存储技术| 2016-08-26 10:16 评论

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

8月26日消息,夏普昨天在台湾发布了Sharp Z2安卓新机,这款手机搭载联发科X20十核心处理器,配备4GB运存。

其它 | 2016-08-26 10:05 评论

全球半导体界最大的合并案“日矽并”有机会9月核准

全球半导体界最大的合并案“日矽并”,虽然目前仍卡在公平会的审核作业中,但由24日公平会核准荷商ASML购并台厂汉微科,并表示虽然两者的市占率均不低,不过属于多角化结合,且无显着限制竞争的疑虑。

封装/测试| 2016-08-26 09:59 评论

千元大杀器!红米Note 4评测:红米正统继任者表现如何?

千元大杀器!红米Note 4评测:红米正统继任者表现如何?

继红米Pro发布之后,红米系列的正统继任者——红米Note 4也于昨日发布了。在雷军看来,这是一款拥有旗舰级别金属工艺的“绝对震撼级”新品,那么事实是否如此?

设计测试 | 2016-08-26 09:47 评论

红米Note4和红米Pro对比评测:最强内斗 谁将迎战魅蓝E/cool1?

米粉用户期待已久的红米Note4今天上午终于发布了,作为红米Note3的升级版,Note4也被小米贴上了千元旗舰标签。不过这不是首款贴上千元旗舰的小米手机,因为前不久发布的红米Pro同样打出了千元旗舰的口号。

设计测试| 2016-08-26 09:46 评论
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