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车载系统或将成为苹果和谷歌的又一决战场?

众所周知,苹果和Google向来看对方不对眼,像苹果此前就高调宣布,未来不会在旗下手机中使用Google地图。随着地图之争越来越转移到汽车上,车载系统或许随之将成为两家的又一个决战场。

嵌入式设计| 2013-09-04 14:09 评论

思科深陷“棱镜门”:IP设备采集溃败 现状堪忧

棱镜门事件将思科推上风口浪尖。中国电信日前结束了2013年第一批IP设备集采,思科溃败,中国电信此次将思科弃之门外,或者代表了相当部分采购方的态度,即思科想再拿单,困难将远胜从前。

嵌入式设计| 2013-09-04 13:59 评论

不到0.5mm的世界最薄柔性触摸键盘

英国科技公司CSR研发出厚度不到0.5mm的世界最纤薄柔性触摸键盘。该键盘能够将任何表面变成触摸表面,结合了CSR公司最新的低功耗无线蓝牙技术,这意味着键盘无需采用大块头电池,保证了键盘的薄度,此外,该键盘还采用Atmel公司提供的触摸屏传感技术。

RF/无线| 2013-09-04 12:09 评论

成本问题或成电源行业发展绊脚石?

随着节能成为当今世界的重大课题,电源管理也越来越受重视,技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是,在“高集成度”、“数字化”等概念面前,企业更关注的还是市场和成本等现实问题。

功率设计| 2013-09-04 11:36 评论

旋转变压器的基本原理

旋转变压器(resolver/transformer)是一种电磁式传感器,又称同步分解器。它是一种测量角度用的小型交流电动机,用来测量旋转物体的转轴角位移和角速度,由定子和转子组成。

传感技术| 2013-09-04 11:07 评论

爆台湾晶发无预警歇业内幕

自今年下半年起,晶发已是台湾LED产业中,第二家无预警歇业的外延厂。第一家是闹得沸沸扬扬的奇力光电(大股东为鸿海、奇美集团),至于只有奇力五分之一规模的晶发,迄今仍未爆发任何争议。

IC设计| 2013-09-04 11:05 评论

安捷伦同时推出高性能先进电源系统(APS)和大功率系统电源系列

安捷伦科技公司日前宣布同时推出两大系列高性能程控电源。

功率设计| 2013-09-04 11:00 评论

英特尔提前首度公开展示SSD超频技术

之前曾有新闻报道,英特尔将在下周的IDF展会上展示SSD超频特性,不过没等到下周,英特尔昨日在西雅图举行的PAXPax展会上就向公众展示了其SSD超频的特性。

缓冲/存储技术| 2013-09-04 10:48 评论

采用CVCF逆变器的波形控制技术设计

在电力电子装置中,以CVCF逆变器为核心的UPS得到了广泛的应用,对其输出波形主要的技术要求包括低的稳态总谐波畸变率(THD)和快速的动态响应,由于非线性负载、PWM调制过程中的死区和逆变器系统本身的弱阻尼性等因素的影响,采用一般的闭环PWM控制效果不理想。

功率设计| 2013-09-04 10:42 评论

新型高性能锂离子电池充电器的设计方案

锂离子电池因具有体积小、重量轻与能量密度高等优势,所以在GSM/CDMA和高端便携式产品(如数字相机、摄像机等)中被广泛应用。锂离子电池在使用中为避免过充电、过放电对其造成的损害,而对保护电路要求较高。从而要求锂电池充电器具有严格与完善的安全保护特性。

功率设计| 2013-09-04 10:36 评论

ARM再次出手 从Cadence购入显示处理器技术

9月4日消息,ARM目前拥有Cadence的PANTA显示控制器的核心设计,这将有助于更好地支持高分辨率显示器上的多媒体应用,而不会消耗太多电池电量。

光电/显示| 2013-09-04 10:26 评论

3D IC带来蓝海商机

半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5DIC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5DIC正式进入量产。

IC设计| 2013-09-04 10:22 评论

可穿戴设备是山寨军团的“救命稻草”还是“圈套”

在外界,这块“智能手表”有一个更具科技感的称呼:可穿戴智能设备。过去一年来,这个名词已成为深圳乃至全球硬件业的新大陆,在很多预测报告里,这个市场将如同当年的手机一样,成为一块等待探索的新大陆。

设计测试| 2013-09-04 10:19 评论

联发科:做技术的领导者与创新者 坚持多核优势

所有的产品规划,都显示出联发科技对高端产品的一个宣誓地位。如果联发科技过去是一个快速跟随者,那到现在联发科希望成为技术的领导者和创新者。

IC设计| 2013-09-04 10:12 评论

解读:为什么中国IC业市场由国外企业主导?

为什么中国IC业约约75%的市场被国外IC供应商占据,特别是在一些高端芯片商基本依赖进口?为什么国内外IC设计厂商差距如此之大?为什么中国集成电路产业苦苦追求进口替代目标亦远未达成?

IC设计| 2013-09-04 09:56 评论

可穿戴电子设备在医疗行业中的发展趋势分析(图文)

随着人们对自身健康的关注度提高,可穿戴医疗设备有更加广泛的需求基础,健康医疗设备就会成为必需消费品。中国的整体医疗卫生支出水平较低,随着生活水平的提高,医疗保健支出比重稳步上升。

设计测试| 2013-09-04 09:43 评论

剖析穿戴式设备的工艺难度:1副手环等于3部手机!

智能手环由于其工艺、功能、设计和研发思路的不同,并不像手机一样拥有标准化的零配件和解决方案,而且就目前来说国内并没有完整的手环产业链,所以对不少创业公司来说,手环制造的工艺难度胜于其本身的技术难度。

工艺/制造| 2013-09-04 09:35 评论

锂电池行业:产品高端化促进关键材料升级

四季度锂电行业的关键材料升级正当时,特斯拉引领的产品高端化是促进关键材料升级的最大推动力,建议加大对具备材料升级先发优势的企业的配置力度,重点关注三类投资机会。维持“推荐”的行业投资评级。

功率设计| 2013-09-04 09:30 评论

格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年

Ajit Manocha指出,市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成,但格罗方德认为“可能更晚”,估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落成,而格罗方德“不会是第一座前进18寸晶圆厂者,但也不会是最后一个”。

IC设计| 2013-09-04 09:22 评论

台湾半导体设备与材料投资金额持续领先全球

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。

IC设计| 2013-09-04 09:18 评论
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