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处理器迈向异质系统架构 彻底释放运算能力

“传统处理器架构受限GPU运算能力,故在硬体开发上有许多限制,而异质系统架构则可以让CPU、GPU和其他处理器协同运作于单一芯片与单一存储器位址,并顺畅分配工作,让最适合的单元处理特定任务,以提高效率并降低功耗。

IC设计 | 2013-11-21 14:47 评论

从技术角度解析智能路由器

据内部人士透露,这个新玩具就是小米路由器。据近期媒体的内幕爆料除小米外百度、360和盛大等互联网巨头都将陆续发布智能无线路由器产品,极路由CEO王楚云在今天凌晨发给虎嗅的一封信中称2014年或将成为“智能路由器元年”。

RF/无线 | 2013-11-21 14:44 评论

Q3 GPU市场英伟达难敌AMD 英特尔一枝独秀

Intel领跑本季度GPU市场,取得这一位置应归功于集成显卡。另外两个知名显卡厂商AMD与Nvidia相比,AMD拥有的20.7%的市场份额高于Nvidia的16.3%。

IC设计 | 2013-11-21 14:43 评论

半导体前段设备门槛高 台湾应抓紧18吋机会

全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式。

工艺/制造 | 2013-11-21 14:34 评论

联发科推八核:高通不跟进 华为应战

据了解,除了在针对智能手机产品推出八核处理器之外,明年联发科还将针对平板电脑产品推出专门的八核处理器平台,从而在更广阔的战线上向高通的霸主地位发起挑战,并争取在方兴未艾的中低价位平板电脑市场上利用性价比优势抢占更多的份额。

IC设计 | 2013-11-21 14:29 评论

我国智能传感器未来发展方向

智能传感器发展主要分为三个阶段,即数字化阶段、智能化补偿和校准阶段、智能化应用和网络阶段。达到第三阶段的传感器,拥有信号的检测和处理、逻辑判断、双向通信、闭环控制、自检和自诊断、智能校正和补偿、功能计算、网络通信等多种功能。

传感技术 | 2013-11-21 14:18 评论

可穿戴技术-将走向何处?

可穿戴技术的早期应用产品包括手表和矫正视力的镜片,后来扩展到医疗健康和健身监测设备,如今又延伸至智能手表和活动追踪器。

设计测试 | 2013-11-21 14:06 评论

将音频编解码器植入28nm芯片系统

音频处理对于手机、平板电脑等消费电子应用和其他大量生产的产品非常重要。面积和功耗往往是关键设计标准,而市场要求有高质量高保真(Hi-Fi)音频效果。将经过硅验证和优化的音频IP集成实现特定的音频功能,有助降低当今多媒体芯片系统的功耗、面积和成本。

嵌入式设计 | 2013-11-21 14:06 评论

小米豆浆机来了?雷军神一样的步伐

小米路由器这今天在微博上确实火了一次,在官方组织的P图活动中,小米豆浆机最为成功的一款作品,而且很有可能成为现实。

设计测试 | 2013-11-21 12:43 评论

机器人手术是大势所趋 专家呼吁将其纳入医保

随着医疗技术的发展,机器人做手术已经不是什么新鲜事。随着技术的普及,将有越来越多的机器人走上手术台。不久前,中科院也将医疗手术机器人列出12项“改变未来的颠覆性技术”之一。因此,有专家建议,相关部门应尽快将具有不可替代性的机器人手术纳入医保,以造福更多患者。

嵌入式设计 | 2013-11-21 11:47 评论

由小米路由器想到的那些事

我们现在家中的手机、IPAD等设备,都是通过无线路由器去上网冲浪的,那么,到时候的智能路由器可能相当于网络控制中心的角色,在自己的硬件配置基础上搭载智能化的操作系统,这或许是这些布局路由器的it大佬们想要的结果。

RF/无线 | 2013-11-21 11:24 评论

乐视小米谁能玩转电视这块大屏?

在这几股力量里,有以创维、海信为代表的传统电视厂商;有以乐视、小米为代表的互联网厂商;有以联想为代表的硬件厂商;还有采取跨界合作的TCL和爱奇艺。如何能够在激烈的竞争里突围?到底谁才能真正玩儿转电视这块大屏?

光电/显示 | 2013-11-21 11:13 评论

4G在即 联通另辟蹊径、还是坐以待毙?

在4G牌照发放前,中移动此举已是明显抢跑,一鼓作气将另外两家运营商甩在身后。而在3G时代风生水起的中国联通除了少数领导对于4G制式的一些表态外,却鲜有像中移动那样实际的行动。面对着如此激烈的竞争,难道联通真的甘心让移动抢尽风头么?

网络/协议 | 2013-11-21 11:08 评论

嵌入式操作系统HAL原理及BSP实现方法

经过近些年的发展,随着通用嵌入式操作系统技术的日趋成熟和应用的不断 扩大,一种统一的接口形式得到广泛的认可和应用,这就是通常所说的板级支持包,即BSP。

嵌入式设计 | 2013-11-21 11:06 评论

图说手机射频器件市场格局变化

从低成本的GSM手机到多模多频段LTE智能手机,无线前端是每个手机的关键部分。滤波器和双工器、功率放大器和无线开关是手机无线前端的心脏。2016年主要的射频器件市场将达47亿美元,市场格局会如何变化?

RF/无线 | 2013-11-21 10:54 评论

徒留中移动积极:联发科厂商为何对4G LTE芯片按兵不动

中国移动积极拉拢各大厂商加入TD-LTE阵营,包括高通、联发科、展讯(已被紫光收购)、联芯等。运营商这么的热情,那么那些被青睐做客的客人呢?除了高通,对于其他厂商而言,“以不变应万变”策略最理想。

IC设计 | 2013-11-21 10:53 评论

51单片机两路温度控制器设计方案

本文提出了基于51单片机两路温度控制器的设计方案,该设计方案采用两个DS18B20温度传感器,采集两个不同地方的温度,通过AT89C51处理进行,由四位LED数码管显示所测量温度,前两位为第一个温度传感器的温度,后两位为第二个温度传感器的温度。

MCU/控制技术 | 2013-11-21 10:52 评论

PCB电镀法的优缺点

文章主要介绍PCB在工业中电镀的优缺点。

工艺/制造 | 2013-11-21 10:51 评论

LED散热的误区以及应对方法解析

内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%。

功率设计 | 2013-11-21 10:38 评论

高通骁龙805性能详解:目前最强

高通在今天正式发布了新一代骁龙805处理器,有不少人都将之称为是目前最强的高通处理器,但事实上由于苹果的搅局,所谓的骁龙805应该只是高通的过渡产品而已。

IC设计 | 2013-11-21 10:25 评论
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