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采用CVCF逆变器的波形控制技术设计

在电力电子装置中,以CVCF逆变器为核心的UPS得到了广泛的应用,对其输出波形主要的技术要求包括低的稳态总谐波畸变率(THD)和快速的动态响应,由于非线性负载、PWM调制过程中的死区和逆变器系统本身的弱阻尼性等因素的影响,采用一般的闭环PWM控制效果不理想。

功率设计| 2013-09-04 10:42 评论

新型高性能锂离子电池充电器的设计方案

锂离子电池因具有体积小、重量轻与能量密度高等优势,所以在GSM/CDMA和高端便携式产品(如数字相机、摄像机等)中被广泛应用。锂离子电池在使用中为避免过充电、过放电对其造成的损害,而对保护电路要求较高。从而要求锂电池充电器具有严格与完善的安全保护特性。

功率设计| 2013-09-04 10:36 评论

ARM再次出手 从Cadence购入显示处理器技术

9月4日消息,ARM目前拥有Cadence的PANTA显示控制器的核心设计,这将有助于更好地支持高分辨率显示器上的多媒体应用,而不会消耗太多电池电量。

光电/显示| 2013-09-04 10:26 评论

3D IC带来蓝海商机

半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5DIC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5DIC正式进入量产。

IC设计| 2013-09-04 10:22 评论

可穿戴设备是山寨军团的“救命稻草”还是“圈套”

在外界,这块“智能手表”有一个更具科技感的称呼:可穿戴智能设备。过去一年来,这个名词已成为深圳乃至全球硬件业的新大陆,在很多预测报告里,这个市场将如同当年的手机一样,成为一块等待探索的新大陆。

设计测试| 2013-09-04 10:19 评论

联发科:做技术的领导者与创新者 坚持多核优势

所有的产品规划,都显示出联发科技对高端产品的一个宣誓地位。如果联发科技过去是一个快速跟随者,那到现在联发科希望成为技术的领导者和创新者。

IC设计| 2013-09-04 10:12 评论

解读:为什么中国IC业市场由国外企业主导?

为什么中国IC业约约75%的市场被国外IC供应商占据,特别是在一些高端芯片商基本依赖进口?为什么国内外IC设计厂商差距如此之大?为什么中国集成电路产业苦苦追求进口替代目标亦远未达成?

IC设计| 2013-09-04 09:56 评论

可穿戴电子设备在医疗行业中的发展趋势分析(图文)

随着人们对自身健康的关注度提高,可穿戴医疗设备有更加广泛的需求基础,健康医疗设备就会成为必需消费品。中国的整体医疗卫生支出水平较低,随着生活水平的提高,医疗保健支出比重稳步上升。

设计测试| 2013-09-04 09:43 评论

剖析穿戴式设备的工艺难度:1副手环等于3部手机!

智能手环由于其工艺、功能、设计和研发思路的不同,并不像手机一样拥有标准化的零配件和解决方案,而且就目前来说国内并没有完整的手环产业链,所以对不少创业公司来说,手环制造的工艺难度胜于其本身的技术难度。

工艺/制造| 2013-09-04 09:35 评论

锂电池行业:产品高端化促进关键材料升级

四季度锂电行业的关键材料升级正当时,特斯拉引领的产品高端化是促进关键材料升级的最大推动力,建议加大对具备材料升级先发优势的企业的配置力度,重点关注三类投资机会。维持“推荐”的行业投资评级。

功率设计| 2013-09-04 09:30 评论

格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年

Ajit Manocha指出,市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成,但格罗方德认为“可能更晚”,估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落成,而格罗方德“不会是第一座前进18寸晶圆厂者,但也不会是最后一个”。

IC设计| 2013-09-04 09:22 评论

台湾半导体设备与材料投资金额持续领先全球

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。

IC设计| 2013-09-04 09:18 评论

是什么原因阻止英特尔与高通骁龙相媲美?

高通在手机处理器市场的份额占据优势地位,但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。

IC设计| 2013-09-04 09:12 评论

苹果三星等巨头扎堆推新品 封测双雄营运将跳升

苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品,加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮,可望带动日月光、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。

工艺/制造| 2013-09-04 09:10 评论

湖北依托技术基础与人才优势 全力打造“中国芯”

微电子芯片,在当下并不是一个陌生的名词。在美国,它被称为“生死攸关的工业”;在韩国,它被形象地比喻为国家的“工业粮食”。我国当前正处于经济转型升级的关键时期,微电子芯片已经被国务院列为重点鼓励行业。

IC设计| 2013-09-04 09:05 评论

汽车电子再添新成员 为其量身打造的WEBENCH工具(视频)

随着汽车的科技含量越来越高,使用越来越复杂的IC,汽车系统的设计工程师们正面临着更高的设计挑战。

IC设计| 2013-09-04 09:03 评论

苹果9月10日发布新iPhone 谷歌意外泄漏Nexus 5真机

9月3日晚,苹果终于向外界发布了邀请函,9月10日他们要在总部库比蒂诺发布新一代iPhone。与此同时,谷歌也没闲着,他们宣布了Android4.4.,更有意思的是,自己的宣传视频还意外泄漏了Nexus5。

设计测试| 2013-09-04 08:37 评论

IMEC攻关新材料/互连技术 助半导体产业跨越10nm FinFET门槛

比利时微电子研究中心正全速开发下世代10奈米制程技术。为协助半导体产业跨越10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程技术门槛,IMEC已启动新一代电晶体通道材料和电路互连研究计划,将以矽锗/三五族材料替代矽方案……

IC设计| 2013-09-04 08:36 评论

微软收购诺基亚 结果迥异

受微软宣布以71.7亿美元收购诺基亚手机业务推动,截至美国股市周二收盘,在纽交所挂牌的诺基亚大涨31.28%,而微软股票则下跌了近4.55%。

设计测试| 2013-09-04 08:23 评论

双四核5.1英寸屏Flyme 3.0 魅族MX3评测(多图)

提到国内智能手机品牌,就不得不说起魅族,它曾承载了太多国人对于自主知识产权智能手机的期待。魅族手机之所以受到认可,除了价格方面的因素外,最主要还是来源于它高品质的工艺和出色的系统UI设计。

设计测试| 2013-09-04 00:09 评论
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