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GPS定位及3G车载视频监控解决方案

3G网络的建成,为视频无线传输提供了全新的手段。目前EVDO网络带宽在静止场所上行无线带宽理论可达1.8M,车辆行驶中也能达到512Kbps以上。

网络/协议 | 2013-11-12 10:41 评论

ARM Linux电子控制油门设计

巡航控制系统(CCS)是20世纪60年代发展起来的,又称为恒速行驶系统。巡航控制系统工作时,ECU根据各种传感器输送来的信号判断汽车的运行状况,通过执行元件自动调节节气门的开度使汽车的行驶速度与设定的车速保持一致。

MCU/控制技术 | 2013-11-12 10:32 评论

海信电视直逼乐视小米 提前锁定元旦春节彩电市场胜局

面对乐视、小米等互联网企业已经推出的智能电视产品,主打“超低价格、漂亮UI界面以及海量音视频内容”等附加值卖点,海信电视在新一轮的智能客厅大战中以超乎想象的画质视觉享受为突破口,开始提前锁定2014年元旦春节彩电市场胜局。

光电/显示 | 2013-11-12 10:29 评论

车联网创业:硬件标准化最关键

车联网首先是一个节点的问题,电脑联网,每台电脑都是windows操作系统的PC,或者MAC OS的苹果电脑,即使是用linux、UNIX的服务器,也都遵循相同的标准。而汽车自带的电子设备各不相同。

网络/协议 | 2013-11-12 10:19 评论

中芯国际:未来10年我国集成电路产业如何发展?

集成电路工艺技术已经做到在小手指甲盖大小的面积上做出10亿个以上的晶体管,并将这些晶体管正确地用金属线连接起来形成正确的逻辑功能。

工艺/制造 | 2013-11-12 10:14 评论

Cadence:中国芯片设计正在赶超美国 我们有做贡献

中国的芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些美国传统大公司。中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候,应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品,以抢占市场上下工夫。

IC设计 | 2013-11-12 10:07 评论

详解嵌入式操作系统配置通用化模型

以操作系统抽象模块作为操作系统配置的基本单位,在此基础上得到了嵌入式操作系统配置通用化模型OSCFG。

嵌入式设计 | 2013-11-12 10:03 评论

半导体协会赵建忠:中国必将造出“杀手级”数字模拟混合电路

为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者,我们认为,在2020年前,我国集成电路产业应将数字模拟混合电路技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。

IC设计 | 2013-11-12 10:00 评论

英伟达:明年将推出搭载Tegra 4i的手机

虽然在常规规格上面Tegra 4i相比Tegra 4要低不少,不过优势在于前者内在整合了支持LTE/HSPA+的i500 LTE基带芯片,原生支持LTE Cat3;也是NVIDIA所采用的可支持再编程的软Modem。

嵌入式设计 | 2013-11-12 09:48 评论

联想转型:押宝平板谋突围智能设备

11月7日联想发布的最新财报显示其PC业务增长遭遇天花板,寻求另一增长点已刻不容缓。就在财报发布几天前,在联想本年度最重要的发布会上,主角不是手机、也不是电视,而意外地花落平板电脑。

工艺/制造 | 2013-11-12 09:44 评论

LTE芯片市场探花 2014年英特尔与博通正面对决

英特尔与博通于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子LTE资产的所有程序,而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案,两者皆将于2014年大举进军欧洲市场,积极扩大市占,并力争LTE芯片市场探花地位。

IC设计 | 2013-11-12 09:42 评论

2013全球芯片销售排行 SK与联发科成最大赢家

研究机构IC Insights预估,韩国海力士与台湾联发科,将成今(2013)年全球芯片销售的大赢家,销售成长幅度分别达44%和34%,为销售成长率排名的前两名。海力士销售金额甚至挤进前5大之列。

IC设计 | 2013-11-12 09:41 评论

2014联发科4G芯片将领先博通英特尔 难敌高通

明年联发科在全球4G芯片的市占率仍将远远落后高通,不过,却可以领先博通、英特尔、Marvell、NVIDIA等美系竞争对手。

IC设计 | 2013-11-12 09:40 评论

IC China2013展会四大亮点提前爆料

“IC China2013”展会以“应用引领、共同发展”为主题,通过高峰论坛与专题研讨会,就近十年的IC发展,对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。会上,中电器材总公司副经理陈雯海介绍了本次展会的四大亮点。

IC设计 | 2013-11-12 09:33 评论

浅析极路由难成功的“三步倒”

极路由,一个具有极具创新意义的产品,本来有望开创一个新的蓝海,却因为种种原因变成了一个“惹众怒”的产品,在笔者看来,极路由之所以如此,主要是因为走错了三步,一是产品切入点错误,二是产品定价失败,三是用户经营不善。

RF/无线 | 2013-11-12 09:25 评论

IMEC新开发整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET化合物半导体

首款在300mm晶圆制造的III-V FinFET电晶体,采用磷化铟(InP))与砷化铟镓(InGaAs)化合物。

工艺/制造 | 2013-11-12 09:24 评论

我国移动芯片实现双突破:高通ARM等重新排位

我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破,取得了远佳于PC时代的产业位置。ARM崛起成为芯片产业的新领导者,继高通市值超越Intel后,台积电也正逐步向其逼近。

IC设计 | 2013-11-12 09:18 评论

嵌入式系统设计方法的演化——从单片机到单片系统

目前,在我国3个层次的设计分别呈“面”、“线”、“点”的状态。习惯于第1层次设计方法的电子信息系统设计人员需要逐步向第2层次过渡和发 展;第2层次设计方法要由“线”逐步发展成“面”;第3层次设计方法需要国家有关部门根据IT发展战略和规划,组织各方面力量攻关、协调发展。

嵌入式设计 | 2013-11-12 09:13 评论

格罗方德将代工苹果A系列处理器 三星出手帮忙建厂

根据奥尔巴尼报业公司的内部人士,三星将会帮助GlobalFoundries设立工厂,不过还不清楚苹果、三星和GlobalFoundries三家公司的合作协议。

工艺/制造 | 2013-11-12 09:05 评论

可穿戴技术新专利:麦克风纹身

近两年,可穿戴设备市场火爆异常,眼镜、手表、头带、运动鞋……浑身上下的各种物品几乎全没逃过“智能化”改造。现在,新的可穿戴设备要从纹身下手了,你愿意尝试吗?

IC设计 | 2013-11-12 09:03 评论
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