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重磅！奇瑞投资地平线
近日，地平线宣布获得奇瑞的投资，资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。同时，双方官宣，在目前车载智能交互领域的合作基础上，正式开始在高阶辅助驾驶领域的新合作。据了解，地平线自成立以来，已经获
制造跟不上的中国芯，就像“空中楼阁”
不知道大家记不记得，倪光南院士曾说，我们的芯片设计水平，与国际是接轨的，与世界水平是基本持平的。倪老为何这么说，因为有很多例子可以讲，比如华为麒麟芯片，华为只是设计，但其能够与最顶级的高通、苹果、三星、联发科PK
全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击
海思麒麟芯片真的快成绝唱了，消费者期待华为早日王者归来
市调机构counterpoint公布的今年二季度全球手机芯片市场的数据，指出华为海思只占有0．4％的市场份额，已经几乎可以忽略不计了，这意味着华为海思的芯片库存确实已经几乎耗尽了。由于众所周知的原因华
抗高湿二氧化碳传感器在植物养殖中的应用
二氧化碳气体是植物进行光合作用的原料之一，在植物的生长过程中起着很关键的作用。二氧化碳浓度的高低直接影响着作物的生长质量。较高浓度的二氧化碳气体对有些作物可以起到增产的作用，相反对于蘑菇等蔬菜浓度过高，则会导致蘑菇的腐烂
ABF载板价格战，再次打响信号枪！
9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B
APT32S003系列通用型32位微处理控制器
“开源”式RISC-V不断升温，出现了蓬勃发展的态势；近年来，RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视，由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已经成为业界新星，而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域
佰维eMCP／ePOP高效能集成存储解决方案，助力小型智能终端应用小而美
众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺
智能触摸门锁芯片的工作原理
智能锁的基础结构，就是用电机带动机械锁芯，完成原来人工转动钥匙的动作。智能锁是传统门锁、电子信息技术、生物识别技术、物联网技术等相结合的产物，融合了人类社会众多的科技成果，内置嵌入式处理器和智慧监控系统，大大提升了开关门的效率，同时在门锁的安全警报等方面更加完善
二氧化碳传感器用于地下商业街空气质量监测
在被反复强调的“存量时代”大背景下，一、二线城市商业中心的土地面积日渐稀缺，其使用价值也逐渐提升，加上近几年城市轨道交通的飞速发展，地下商业街、地下综合体等地下商业空间的开发蓬勃兴起。北上广深尤为突出
DPU风起，吹皱一池春水
曾经，作为电脑的大脑，计算机需要CPU。计算机内存储的数据、外围的设备和其他组建要么将数据输入CPU，要么接受CPU的指令。后来，为了减轻CPU的压力，GPU应运而生。虽然GPU的出现是为了减轻CPU
传苹果拒绝台积电2023年涨价要求！
近日，半导体业内人士＠手机晶片达人爆料称，“苹果正式拒绝台积电2023年涨价要求，苹果比台积电更强势！”显然，在产业进入下行周期之时台积电还试图涨价，也让苹果表示强烈不满，作为台积电的第一大客户，苹果也绝对有实力跟台积电来叫板，并正式拒绝台积电2023年的涨价要求
华为紧急增产Mate50系列
近日，由于销售行情过于火爆，华为已开始紧急增产Mate 50系列手机。余承东在微博发文称，华为会抓紧生产，保障产品供应，让更多消费者用上Mate50系列手机。作为华为Mate系列的旗舰机型，Mate50系列搭载了诸多“黑科技”，比如卫星通讯能力，10档可变光圈，高达200倍的变焦范围等等
中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的
美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片
众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片
人民币重新寻锚：绿能货币与双碳中国的金融使命!
本文作者：桐柏 西泽研究院特约研究员“2030年碳达峰，2060年碳中和”不止是我国向全世界的庄严承诺，也是我国应对百年未有之大变局、实现民族复兴目标的重大战略部署。金融界服务于国家“双碳”战略，除了
华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家
众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后
2个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!
芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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