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VR芯片之战渐起 专用IC待开发

VR芯片之战渐起 专用IC待开发

2016年的热点,虚拟现实(VR)当属其中一员,市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上,英特尔首席执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目,力图重新定义一体化虚拟现实平台。

IC设计 | 2016-09-28 07:55 评论

三星Galaxy On7(2016)评测:好看也好用 细细说来买它划算吗?

三星Galaxy On7(2016)评测:好看也好用 细细说来买它划算吗?

定位在1-2千元档的On系列也在近期得到了更新,三星Galaxy On7(2016)(以下简称三星On7)全新亮相。这款手机初看十分符合国内消费者的口味:5.5英寸大屏、八核处理器、金属机身、指纹识别、大电池等,而这些的实际体验又如何呢?

设计测试 | 2016-09-28 07:27 评论

中国大陆半导体封测何以能位列全球三强?

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

封装/测试 | 2016-09-28 00:55 评论

乐视酷派cool1评测:骁龙652稳定“芯”千元局面 对抗红米Note3/红米Pro可有惊喜?

乐视酷派cool1评测:骁龙652稳定“芯”千元局面 对抗红米Note3/红米Pro可有惊喜?

随着乐视基本完成了对酷派的并购,酷派也从此进入了乐视时代,从此乐视集团将采用“乐视+酷派”的双品牌战略,双管齐发,全面覆盖中高低端领域。二者的合作可谓备受瞩目,酷派不仅能融入乐视搭建的生态圈,更能弥补酷派设计方面的短板。

设计测试 | 2016-09-28 00:27 评论

虚拟现实备受瞩目 IC设计对VR发展重要性分析

在VR发展进程中,IC芯片的设计重要性极高。由于需要处理复杂的图像运算,所以GPU十分关键;而在头戴式显示器无线化的发展上,802.11ad技术极有潜力;此外,定位传感器和动作传感器也是VR应用的重点。

IC设计 | 2016-09-28 00:27 评论

恩智浦全面扩充MagniV微控制器产品线 服务于不断增长的全球汽车电机控制市场

恩智浦全面扩充MagniV微控制器产品线,服务于不断增长的全球汽车电机控制市场——降低汽车电机控制系统设计难度 加快产品上市速度。

MCU/控制技术 | 2016-09-28 00:19 评论

恩智浦扩展汽车门禁产品系列 推出全新的无钥匙系统完整解决方案

恩智浦扩展汽车门禁产品系列 推出全新的无钥匙系统完整解决方案——高集成度低频收发器提升安全性、便利性和系统效率。

嵌入式设计 | 2016-09-28 00:12 评论

iPhone 7为何没有快充、双卡、开放的NFC?

iPhone 7为何没有快充、双卡、开放的NFC?

iPhone 7和iPhone 7 Plus如“7”而至,“革命性”“突破性”惊喜却没能如期而至,但此处还是应有掌声,毕竟十大革新能够一种完美融合的状态呈现给用户,带来更好的使用体验,绝对无愧于年度机皇的称号。

其它 | 2016-09-28 00:02 评论

小米5s无孔超声波指纹识别来了 三星虹膜识别是否还有戏?

2016 小米秋季新品发布会已经圆满落寞,会上,小米 5s 携带超声波指纹识别技术如期而至,这引起了外界极大关注。

传感技术 | 2016-09-27 17:28 评论

小米5s/5s Plus发布:骁龙821加持 1999元起售 两项新黑科技都是啥?

小米5s/5s Plus发布:骁龙821加持 1999元起售 两项新黑科技都是啥?

小米9月27日发布会上,率先发布了4999元的小米3S 65英寸人工智能电视,而其后就是万众期待的旗舰手机——小米5s发布,该机除了使用顶尖的配置,还加入了超声波指纹识别、超感光相机等黑科技,售价方面是1999元起。

其它 | 2016-09-27 16:31 评论

小米插线板拆解:做工实在 内外兼修

每次出差住在酒店,我总会找前台借插线板,以便为电脑、手机、相机和Pad充电。然而插线板的插口数量和布局有时并不能满足这些设备同时充电,小米不失时机地抓住了痛点,发布了一款带有USB接口的插线板。

放大/调整/转换 | 2016-09-27 15:24 评论

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

金秋时节,高通布局上海滩,在半导体市场激起一池涟漪。近日(9月12日),高通通讯技术(上海)有限公司成立。这是继此前高通参与投资中芯长电、助力中芯长电量产配套14nm 的晶圆凸块,高通(中国)控股有限公司落户贵州贵安新区,贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌成立...

封装/测试 | 2016-09-27 15:02 评论

5种PCB抄板拆卸集成电路的方法

在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。

其它 | 2016-09-27 14:45 评论

韩媒:三星、LG计划为柔性OLED面板引入ALD薄膜封装工艺

韩媒:三星、LG计划为柔性OLED面板引入ALD薄膜封装工艺

三星和LG两家公司正考虑为自家的柔性OLED薄膜封装工艺引入“原子层沉积”(Atomic Layer Deposition)技术,并且与各自的合作伙伴进行了内部设备验证。ALD技术可以更好地保护有机材料不受氧和水的影响,同时提升OLED面板的整体寿命和性能。

工艺/制造 | 2016-09-27 14:43 评论

Intel为何167亿收购FPGA公司?原来是为了好基友微软

Intel为何167亿收购FPGA公司?原来是为了好基友微软

虽然Intel财大气粗,不过167亿美元的收购价在半导体行业收购案中依然是令人咋舌的。那么问题来了,Intel花了这么多钱把Altera拿下了,到底是为了什么?最近有篇解析幕后的文章值得一读,其中提到Intel收购Altera竟然有微软的因素——Wintel联盟当年牢不可破,现在同样情比金坚啊!

嵌入式设计 | 2016-09-27 14:13 评论

聊一聊那些魔幻感爆棚的显示“黑科技”

聊一聊那些魔幻感爆棚的显示“黑科技”

过往各种未来黑科技都是以非常高大上的形式出现在我们眼前的,而在科幻小说或者电影作品中更是如此,而有关显示类的黑科技一直以来更是各种科幻大片中不可或缺的新鲜元素,大家争相模仿的便是虚拟显示类的魔幻效果。

光电/显示 | 2016-09-27 14:13 评论

面板销售情况出现逆转 AMOLED营收将超LCD?

IHS Markit今天表示,主动有机发光二极体(AMOLED)将在2016年成为中小尺寸面板的主流技术,AMOLED的营收将在2016年超越传统非晶矽(a-Si)LCD面板的营收。

光电/显示 | 2016-09-27 11:23 评论

和硕CEO童子贤:iPhone 7销售火爆 不占Note 7爆炸便宜

苹果公司(以下简称“苹果”)代工厂商和硕联合(Pegatron)董事长兼CEO童子贤近日表示,iPhone 7销量超出预期是凭借自身的实力,而不是因为三星召回Galaxy Note 7而刺激了iPhone销量。

嵌入式设计 | 2016-09-27 11:16 评论

黑莓CEO程守宗:公司转型已完成大部分

黑莓CEO程守宗:公司转型已完成大部分

黑莓CEO程守宗透露,得益于改革策略的成功推进,黑莓的转型计划已经完成了“三分之二”。

嵌入式设计 | 2016-09-27 11:09 评论

安信证券:半导体封测端景气回升 关注视觉&声学新兴方向

本周重点强调半导体封测端景气度在Q3-Q4提升的逻辑,另外三季报临近,我们继续建议配置业绩增长性确定的低估值主线,在创新方向,新增重点关注机器识别和智能音箱的投资主线...

工艺/制造 | 2016-09-27 10:51 评论
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