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高通骁龙两款新芯片为物联时代而设

高通的 Snapdragon 处理器早已不止是移动设备独享,这家巨头近年来在 IoT、嵌入式设备等领域也是大举进军,这不,今天又有两款新的芯片问世了。全新的 Snapdragon 600E 和 410E,依然是为如今的物联时代而设。

IC设计 | 2016-09-29 10:38 评论

巨头跃跃欲试 为什么保千里VR手机勇拔头筹?

巨头跃跃欲试 为什么保千里VR手机勇拔头筹?

2016年VR市场炙手可热,就在许多人猜测首款VR手机花落谁家之时,9月19日,国内上市公司保千里宣布研发生产的全球首款VR手机于今年11月份上市,拔得头筹。这必将带动其他如HTC、索尼、三星、华为、小米、中兴、乐视等众多手机品牌加快VR手机研发进度,VR手机迎来黄金期。

光电/显示 | 2016-09-29 10:35 评论

小米5s和乐Pro3对比评测:争国产旗舰性价比之王 谁更能代表骁龙821手机?

9月27日下午,小米时隔半年之久推出了全新升级机型---小米5s,该机售价1999元起。这款产品搭载了高通骁龙821处理器、采用金属机身、支持超声波指纹指纹、超感光相机等等。对于这款一款全新金属旗舰热门新机,自然面临的对手也是比较多的。

设计测试 | 2016-09-29 10:34 评论

频频被吊打 3.5mm接口得罪谁了?

频频被吊打 3.5mm接口得罪谁了?

尽管3.5mm接口今年无缘由被吊打,但它的命运真就这么定了,因为盯上它的不止是苹果这样的手机公司,影响更大的USB-IF组织也在寻求制定新标准取代3.5mm接口。

库克承诺兑现:苹果中国研发中心落户北京中关村

苹果中国研发中心的选址落定。苹果公司在中国第一家直接投资的研发中心。未来,该研发中心将致力于计算机软硬件、通讯、音频和视频设备、消费电子产品技术及信息技术等先进技术的研发。

嵌入式设计 | 2016-09-29 10:15 评论

【拆解分析】小米5s消失的红外功能去哪里了

【拆解分析】小米5s消失的红外功能去哪里了

小米在本周发布了全新的小米5s以及小米5s Plus两款机型,并于今日首销。其中小米5s采用了无孔式超声波指纹识别,并且配备了1/2.3英寸索尼IMX378超大感光元件的1200万像素镜头元件。

工艺/制造 | 2016-09-29 10:14 评论

台积电晶圆代工领先英特尔1年!明后年独霸10、7纳米

台积电晶圆代工领先英特尔1年!明后年独霸10、7纳米

台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决,英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议,看似跃进一大步,但分析人士认为,英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久,短期内难以对台积电造成实质威胁。

工艺/制造 | 2016-09-29 10:06 评论

小米5s高配版拆解:揭秘“黑科技”背后的秘密 骁龙821藏在哪?

小米5s高配版拆解:揭秘“黑科技”背后的秘密 骁龙821藏在哪?

高配版(2.15GHz骁龙821、压感屏、4G+128GB)灰色金属拉丝款的拆解,也就是能体现全部“黑科技”的版本。下面带来的是小米5s高配版的拆机详解,看看有哪些黑科技...

设计测试 | 2016-09-29 10:05 评论

鸿海或借道夏普入股JDI 创OLED三赢局面?

鸿海或借道夏普入股JDI 创OLED三赢局面?

继鸿海成功收购夏普之后,近日业内传出消息称,日本面板厂商JDI(Japan Display)由于缺乏资金,已向夏普求援,邀请夏普入股JDI,希望双方能够结盟,共抗韩国面板厂商。

光电/显示 | 2016-09-29 09:58 评论

iPhone7 Plus电流声如何解决?苹果iPhone7 Plus电流门最新解读

iPhone7 Plus电流声如何解决?苹果iPhone7 Plus电流门最新解读

iphone7plus电流声如何解决?最近有不少网友反馈,iPhone 7 Plus双摄像头附近能够听到电流声,尤其是在夜间或者安静环境下,很容易听到...

嵌入式设计 | 2016-09-29 09:34 评论

大连宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目开工

大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工,项目投资24亿元...

嵌入式设计 | 2016-09-29 09:32 评论

光通信行业深度报告:光电子产业升级 从“芯”开始

本报告是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组进行系统性研究的报告。行业景气受益光纤到户、数据中心、5G 等诸方需求驱动,我国光通信产业虽整体实力领先,但发展极不均衡,上游核心器件、高端芯片缺失,成为“阿喀琉斯之踵”。

IC设计 | 2016-09-29 09:29 评论

审查有变数?日矽合组案还在补件

封测双雄日月光与矽品拟合组产业控股公司,日月光7月底送件,至今已两个月,公平会都还没有正式收件,意谓还未受理日矽案的结合申报案件,外界高度关切中国台湾公平会审查是否有变数。

封装/测试 | 2016-09-29 09:23 评论

京元电董事长:愿与同行整并应对产业大者恒大趋势

日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展,引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态,将持开放态度,与同行洽商整并,以应对产业大者恒大趋势。

封装/测试 | 2016-09-29 09:20 评论

利基型DRAM价格飙 南亚科华邦电得利

在标准型DRAM价格持续调涨下,x16规格利基型DRAM价格也在9月下旬出现飙涨行情,短短不到一周时间涨幅高达1成,对于主攻利基型DRAM市场的南亚科、华邦电、晶豪科等业者来说,第三季获利将见大幅跳升。

缓冲/存储技术 | 2016-09-29 09:18 评论

全球电子信息产业并购态势展望

全球电子信息产业并购态势展望

2015年,在全球经济普遍低迷的不利态势下,并购交易却异常火爆,成为自2007年以来增长势头最为强劲的一年。在信息技术快速演进,新模式、新产品快速迭代的电子信息领域,并购重组成为企业生态体系建设、海外市场拓展、竞争态势转变的重要手段。

其它 | 2016-09-29 09:07 评论

台湾半导体巨头对并购应积极

中华电信董事长蔡力行则认为,物联网已经在这儿了,钱都是花在服务上。但物联网要赚钱,商业模式最重要,问题是,目前为止,哪些是可以好好赚钱的商业模式,还很模糊。

IC设计 | 2016-09-29 09:04 评论

小米5s Plus评测:性能怪兽的发烧逆袭 同“芯”的乐Pro3扛得住吗?

小米5s Plus评测:性能怪兽的发烧逆袭 同“芯”的乐Pro3扛得住吗?

新品发布后,小米5s/5s Plus网络上的热度爆棚,关于两款新机的讨论也不休不止。旗舰硬碰硬,小米5s和小米5s Plus一大一小,你选谁?还是需要扒开了来看!取小米5s Plus来测,并不是大一号的小米5s那么简单。

设计测试 | 2016-09-29 09:01 评论

中科院院士详解“量子称霸”时间表 构建全球星地量子通信

中科院院士详解“量子称霸”时间表 构建全球星地量子通信

在27日举行的“2016年上海院士峰会”上,中国科学院院士潘建伟表示,在量子通信领域,希望通过10到20年的努力,构建一个天地一体(星地)的全球化量子通信网络;通过50年甚至100年时间,最终构建基于量子安全保障的未来通信网络。

网络/协议 | 2016-09-29 09:00 评论

中兴通信联合欧美巨头成立专利联盟

在手机市场,烽火连天的专利战动辄掀起涉及数十亿美金的诉讼案。爱立信、高通等专利巨头凭借雄厚的基础专利储备在通讯市场笑傲群雄,所到之处无不俯首,仅高通在中国市场已经收到了110多家公司专利费,同时作为“反授权协议”规则制定者,几乎统治移动通话市场。

网络/协议 | 2016-09-29 08:58 评论
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