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半导体材料,飞跃2D

众所周知,当摩尔定律走向终结,芯片未来设计开始面临种种困难,由于功能性器件特征尺寸不断地减小,器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限

2022-07-25 17:45 评论

此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组,推动Arm全球生态建设

近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro,成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统

2022-07-25 17:38 评论

新一代视觉技术赋能供应链企业迈向新“视”界

了解机器视觉和计算机视觉的先进技术将如何助推制造业和物流业发展斑马技术大中华区技术总监 程宁随着生产目标的不断变化和履单时间的日益紧迫,制造业和物流业企业在近年也经历了巨大变化,迫切需要简化流程并采用新技术,以满足客户在习惯和期望上的转变

2022-07-25 17:05 评论

支持I2S数字音频接口;音频功放芯片NTP8835C

韩国耐福数字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S数字输入接口, 可用于音频应用场合,例如蓝牙/WIFI音箱、音响设备,投影仪、高清电视、会议系统等。通过I2S传输数字音频信号, 能够还原和输出高保真高质量的音频信号

2022-07-25 17:04 评论

再发涨价函!英特尔FPGA芯片或涨价20%

消费电子市场的持续低迷,使得芯片厂商的生产成本日渐上涨,为缓解这一困境,英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。就在近日,一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示,因供应链成本压

2022-07-25 16:43 评论

疫情严峻!传华为、中芯、比亚迪深圳厂区将封闭运行7天

7月25日消息,据第一财经报道,为了加强防疫,深圳市工业和信息化局发布关于督促重点企业封闭运行的通知。通知内容显示,根据市疫情防控指挥部决策部署要求,结合近期我市疫情防控形势,为严格落实“外防输入、内

2022-07-25 16:41 评论

布局企业级存储市场 长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列

长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出,是长江存储对企业级存储市场的重要布局,也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储

2022-07-25 16:39 评论

商汤科技的“明天”在哪里?

文:郑开车@谈擎说AI主编继解禁当日及次日大合计跌超65.85%,商汤科技的股价此后半个月几乎每天都在下探。截至7月15日,其市值缩水至750亿港元。徐立、王晓刚、徐冰及公司若干管理层成员自愿承诺延长锁定期限至2022年12月29日,但承诺几乎不起作用

IC设计 | 2022-07-25 16:02 评论

中国厂商跨界自研芯片的困局

近些年,随着数据量暴涨,以及业务形式的多样化,特别是各种创新业务模式的推出,各家互联网大厂都遇到了同样的难题:买不到适用的服务器处理器及相关芯片。最早遇到这类问题的是谷歌(Google),为了解决应用

IC设计 | 2022-07-25 11:00 评论

江波龙今日申购:顶格申购需配市值6.5万

2022年7月25日,深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙”)将通过深交所网下发行电子平台和交易系统发行新股,具体信息如下。(信息源自深交所)根据江波龙7月21日晚间披露发行公告显示,本次公开发行股票数量为4200万股,发行后公司总共股本约为4.13亿股

2022-07-25 10:50 评论

中国半导体研发费用难题何解?

据统计,中国研发投入总额排名前50的科技公司中,49家公司实现同比增长。研发费用率排名前50的科技公司中,上榜最多是计算机软件与服务行业,一共15家公司上榜;其次是芯片半导体行业,有14家公司上榜。这一组数据表明了芯片公司重研发的属性

IC设计 | 2022-07-25 10:15 评论

重磅!工信部推动统一手机快充标准

如今,快速充电功能目前已经成为国产手机和数码产品的标配,有些产品已经实现半小时内充满80%电量的快充水平。然而,许多厂家的快充技术不能互相兼容,接口、协议、线缆不互通,不仅影响用户体验,也存在安全隐患

2022-07-25 09:32 评论

数字户外领域重大演变:裸眼3D户外广告

前言:裸眼3D对于很多来说还很新鲜,但对于行业来说,2009年凭借一部《阿凡达》引发的3D技术井喷式爆发。随后,NewSight、三星、夏普、LG、飞利浦、东芝等等厂商早已涌入裸眼3D市场。作者 |

2022-07-25 09:10 评论

中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?

在上个月份的最后一天,三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片,领先了台积电,也终于完成了三星自己定的目标,那就是上半年实现量产。不过,当时只是一个说法,没有展示具体的芯片。而近日,三星表示,预计将于下周(也就是7月份的最后一周内

IC设计 | 2022-07-25 09:04 评论

干掉台积电,三星迎来了第二次机会

在芯片代工领域,三星想要干掉台积电的目标,已经提出很久了,最早可以追溯到2009年,当时三星就有一个秘密计划,称之为Kill Taiwan(干掉台湾),其实就是干掉台积电。而在2015年的时候,其实三

2022-07-25 08:57 评论

共模电感听过很多次,但是什么原理你们真的懂吗?

共模电感,我们更多的会在通讯类的产品中看到,普遍存在于接口的应用中,例如USB,PCIE,HDMI等接口。从它的名字大家肯定知道,它的作用是与共模阻抗是有关系的。它的外形大概是长下面这样,把一对差分线进行串接起来使用

2022-07-25 08:46 评论

ASML离不开中国大陆?别逗了,营收占比已只剩10%了

前段时间,有媒体传言称,除了EUV光刻机外,美国还想施压给荷兰的ASML,卡死ASML的DUV光刻机,卖到中国大陆来。不过,这则一消息一传出,很多自媒体就写文章表示,这怎么可能,中国大陆已经是ASML的最大客户,ASML离不开中国大陆,所以卡死ASML的DUV光刻机,ASML是不可能同意的

2022-07-24 10:54 评论

中美芯片竞争30年:美国从37%变12%,中国从0变成16%

众所周知,美国那个520亿美元(约3500亿元)的芯片大礼包,终于算是确定下来了,估计很快就要实施。而面对这个3500亿的大礼包,谁都眼红啊,据媒体称,三星已经计划向美国投资2000亿美元,在美国新建11座芯片工厂,这肯定是冲着这3500亿的大礼包去的啊

2022-07-24 10:47 评论

中国企业研发芯片最不舍花钱?

近日,知名市调机构IC Insights,公布了2021年全球半导体行业(包括晶圆代工厂、fabless和IDM,不包括封测、设备、材料等企业)的研发支出。据其数据显示,去年全球半导体公司的研发支出占总销售额的 13.1%,合计约为805亿美元,相比于2011年的508 亿美元,增长了58%

IC设计 | 2022-07-22 16:15 评论

有人不想芯片荒这么快结束

如果大家对显卡行情稍有了解,应该对20-21年前后的“显卡荒”有印象。不可否认的是,当时的显卡荒现象和矿老板们有一定关系,同时因GA102-200等芯片普遍采用了相对先进的制程工艺,三星停产后厂家也难以在短时间内寻找其他芯片代工厂

IC设计 | 2022-07-22 15:31 评论
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