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复制“养金鸡”成功方程式 联发科大陆投资有道

复制“养金鸡”成功方程式 联发科大陆投资有道

近年,蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来,小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司,预期养出更多小金鸡,建立两岸IC帝国版图。自10月11日在上海证交所挂牌以来,股价已连飙20根涨停...

IC设计 | 2016-11-24 00:14 评论

保证电子产品正常工作 开关电源PCB快速布线八大要点总结

PCB菜鸟肯定都遇见过布线、排版很难的问题,而开关电源产生的电磁干扰,时常会影响到电子产品的正常工作,正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB布线存在着许多问题。

其它 | 2016-11-23 17:18 评论

日本设立共同研究室 加快氮化镓功率器件研发进程

据报道,共同研究室预计将于2017年3月底前后设置、最初由总计10名左右的研究人员参加。该研究室力争将“氮化镓”这种物质运用在控制电流的新一代半导体功率器件等中...

功率设计 | 2016-11-23 14:34 评论

6种让机器人实现避障的方法分享

在传感器避障领域,采用单一的传感器测量的效果并不理想,在实际应用中往往需要采用其他类型的传感器进行补偿,才能实现对周围环境的探测的最佳效果。当然,这就产生了多传感器信息的融合处理的问题,增大了信息处理的工作量和难度。

MCU/控制技术 | 2016-11-23 14:29 评论

传三星或把系统半导体部门一分为二 晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。

IC设计 | 2016-11-23 14:16 评论

跨入手机市场 厦门三安环宇完成PA生产技术授权

环宇-KY与三安光电合资设立厦门三安环宇集成电路公司,全力跨入6寸砷化镓晶圆生产,近期也完成手机功率放大器(PA)生产技术授权...

RF/无线 | 2016-11-23 14:14 评论

日本福岛地震 瑞萨8寸晶圆厂已复工 富士通暂无消息

瑞萨半导体在茨城县常陆那珂市 8 寸晶圆厂设备有所损坏,厂房一度停止运转,但目前已复工。富士通在福岛县同样有一座 8 寸晶圆厂,但目前尚未收到灾情消息。

工艺/制造 | 2016-11-23 14:06 评论

魅族PRO 6s拆解评测:这做工也是没谁了

魅族PRO 6s拆解评测:这做工也是没谁了

PRO 6s给我有一种在拆iPhone的感觉,各种大大小小的零件,唯一的差别就是没用各种螺丝,不过复杂程度一点都不差。可以说,PRO 6s的做工,在目前所有的旗舰机来说,是数一数二的...

设计测试 | 2016-11-23 11:58 评论

小米5s评测:众多元素杂糅 就像一锅大杂烩?

小米5s评测:众多元素杂糅 就像一锅大杂烩?

虽然是全金属一体化机身,但重量出乎我意料的轻,并且厚度控制的也还不错但比小米5稍厚一点。小米5S的5.15寸屏幕仍然使用的是1080P分辨率,与小米5一致,没有使用2K屏幕估计也是为了续航方面考虑吧。跟小米5一样被吐槽的就是黑边了...

设计测试 | 2016-11-23 11:44 评论

魅蓝5拆解:用料足 做工可达中端机水准

魅蓝5拆解:用料足 做工可达中端机水准

10月底魅族在“天猫魅蓝之夜演唱会”上发布了这款新机——魅蓝5。该机搭载主频1.5GHz联发科八核处理器,采用2/3GB+16/32GB的存储组合,预装YunOS系统。在双十一期间,魅蓝5以超高的性价取得了非常出色的销量,下面笔者就带大家探寻一下魅蓝5的内部世界。

设计测试 | 2016-11-23 11:41 评论

荣耀畅玩6X体验评测:999元 双摄加特!完美切合年轻用户的需求

荣耀畅玩6X体验评测:999元 双摄加特!完美切合年轻用户的需求

众多前些年来代表着高端、旗舰的配置,比如指纹识别、全金属、2.5D弧面屏、双摄像头等等,有些千元机型已经具备,但当这些潮流元素都汇聚到一台机器上,而且这台手机仅仅只售999元会是一种怎样的体验?荣耀畅玩6X就是这样的一款手机...

设计测试 | 2016-11-23 11:27 评论

麒麟960助力华为Mate 9实现全球化

麒麟960助力华为Mate 9实现全球化

近年来,华为手机的进步速度远远超出了国人的预期!放眼全球,在众多走出国门的中国手机品牌中,华为是唯一一家可以独立生产智能手机SoC芯片的企业。作为全球第三大智能手机制造商,华为如何能够再行突破?自研芯片是重点!

IC设计 | 2016-11-23 11:11 评论

为新一代可穿戴设备开辟道路 首个自愈合弹性半导体问世

为新一代可穿戴设备开辟道路 首个自愈合弹性半导体问世

近日,美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物,为新一代可穿戴设备开辟了道路,相关论文日前在《自然》期刊发表,《自然》同期评论文章中表示,该研究实现了复杂有机电子表面模仿人类皮肤,是仿生学发展的一座里程碑。

IC设计 | 2016-11-23 10:49 评论

中国5G网络商用时间表正式出炉

今年6月29日,中国最大通信公司中国移动宣布力争2020年实现5G商用。此后日本媒体日经新闻报道称,中国移动加入竞争有利于5G网络推广普及,同时也可能成为制定5G统一标准的不稳定因素,激化围绕频率频宽展开的攻防战。

其它 | 2016-11-23 10:44 评论

Macom将以7.7亿美元收购Applied Micro Circuits 扩张连接业务

模拟芯片制造商Macom Technology Solutions Holdings Inc (MTSI.O) 周一称,将以现金加股票方式以约7.70亿美元收购芯片生产商Applied Micro Circuits Corp (AMCC.O) ,以扩张其连接业务。

IC设计 | 2016-11-23 10:31 评论

华为麒麟970曝光:八核心、台积电10nm

麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不过受制于台积电16nm工艺,CPU性能很彪悍的同时,GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题,就算规格基本不变,至少GPU性能也可以得到彻底释放。

IC设计 | 2016-11-23 10:27 评论

战平顶级8核i7!AMD ZEN将至 Intel慌不慌?

战平顶级8核i7!AMD ZEN将至 Intel慌不慌?

“i3战A8,i5秒全家,i7轰成渣”,网友的一句戏言真实反映了近两年AMD与英特尔处理器产品对比的情况。在AMD的“小年”里,农企不得不终日以“功耗性能比”、“双卡交火”、超高性价比这样的宣传口径硬挺。但随着ZEN处理器的曝光、发布日期的临近,持续了几年的尴尬局面或将被打破...

嵌入式设计 | 2016-11-23 10:08 评论

【深度】中国智能硬件产业现状与发展分析

【深度】中国智能硬件产业现状与发展分析

智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。近几年智能硬件的快速发展得益于多种因素的推动,是技术、产业、用户需求共振的结果...

嵌入式设计 | 2016-11-23 09:51 评论

2017十大最有“钱”途创业方向:AR/VR排第一

2016年是VR、AR快速扩张的一年, 虚拟现实技术和增强现实技术将颠覆传统模式,通过提供良好的沉浸式体验而成为新一代人机交互平台。2016年全球的CES和MWC上,虚拟现实都是当之无愧的主角。

其它 | 2016-11-23 09:22 评论

这段五秒钟视频可让苹果手机陷入瘫痪

这段五秒钟视频可让苹果手机陷入瘫痪

苹果iOS操作系统和智能手机爆出了一个奇葩故障,在播放特定一段五秒钟的视频时能导致手机死机...

嵌入式设计 | 2016-11-23 09:22 评论
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