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分食东芝存储器业务股份 SK海力士已送件投标

东芝拟出售存储器业务股份,吸引各界觊觎分食,先前传鸿海已经投标,最新消息指出全球第二大存储器厂SK海力士也想抢下这块肥肉。

缓冲/存储技术 | 2017-02-07 11:15 评论

AMD投入Intel怀抱 背后有什么厉害关系?

AMD投入Intel怀抱 背后有什么厉害关系?

日前有传闻称,Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头,这可能吗?

其它 | 2017-02-07 11:06 评论

部分iPhone 6s电池有缺陷 苹果将在阿联酋召回近9万部

之前 iPhone 6s 意外关机一事在国内社交平台上一度成为热点议题,相信网友们对此也不会感到陌生。 对此,苹果已经推出了官方的“iPhone 6s 意外关机问题计划”,iPhone 6s 用户可以使用里面的序列号查询工具,检查所持有的设备是否符合免费更换电池的条件。

其它 | 2017-02-07 11:01 评论

半导体产业越来越依赖软件工程师?

回溯半导体产业软件建模的演变,可以追溯到上世纪90年代的软硬件联合设计,当时的大型芯片制造商和系统公司采取了这种方案。

其它 | 2017-02-07 11:00 评论

艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM

艾克尔科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日联合宣布,双方已签署一项最终协议,艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。

封装/测试 | 2017-02-07 10:46 评论

先进半导体公告人事变动:武汉新芯前COO出任CEO

国内半导体制造商——上海先进半导体制造股份有限公司于今晚发布公告表示,武汉新芯前COO洪沨博士将加入该公司,并担任CEO一职。

工艺/制造 | 2017-02-07 10:43 评论

全年出货量暴跌36% 小米手机问题出在哪了?

全年出货量暴跌36% 小米手机问题出在哪了?

跌跌不休,可能是小米手机过去一年市场表现最为伤感也最为真实的写照。

其它 | 2017-02-07 10:43 评论

迎需求热潮!三星或追投西安3D NAND厂43亿美元

迎需求热潮!三星或追投西安3D NAND厂43亿美元

三星与大陆政府正针对西安厂第二期投资进行商议,2017年三星可望与西安市签署第二期投资及相关合作备忘录。三星于2012年开始在西安厂的第一期投资与现在的第二期投资,皆用于打造3D NAND Flash生产所需设备及人力费用。

缓冲/存储技术 | 2017-02-07 10:40 评论

自研芯片让小米更独立 松果何时能追上麒麟?

从去年10月开始,小米5c将搭载自家芯片松果的传闻就不绝于耳,近日,这一传闻终于被证实,据悉,小米5c有望于本月上市,并将搭载小米自主研发的松果处理器。在国内集成电路自主替代大潮下,有实力的手机厂商研发芯片显然是顺理成章的。

IC设计 | 2017-02-07 10:30 评论

平板市场颓势无可挽救 华为却逆境增长

IDC发布的最新报告显示,2016年第四季度全球平板机出货量仅为5290万部,同比锐减20.1%,全年出货量也大降15.6%仅剩1.748亿部,市场颓势已经无可挽回。

其它 | 2017-02-07 10:27 评论

从ISSCC看中国半导体业的市场竞争力

每年的1月或2月,正是中国人欢庆春节的时候。而在大洋彼岸的美国,全球半导体人士也聚集加州旧金山,参加ISSCC(国际固态电路会议)。

其它 | 2017-02-07 10:17 评论

老板给员工植入芯片 未来生活隐私将成大问题

外媒称,比利时当地一家名为“新融合”的数字营销公司给多名员工的皮肤下植入一枚芯片,作为进入公司大门和启动电脑的“钥匙”。

其它 | 2017-02-07 10:13 评论

AMD对乐视/联发科/LG发起337调查 目的何在?

AMD对乐视/联发科/LG发起337调查 目的何在?

自从与Intel的反垄断官司了结之后,AMD近年来很少牵涉专利案了。不过现在,AMD美国FTC国际贸易委员会向联发科、LG、Vizio及Sigma四家公司发起337调查,指控联发科当红的Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU专利权。

嵌入式设计 | 2017-02-07 09:59 评论

均价跌至2美元 指纹芯片版图重塑 谁能分割这块市场大饼?

尽管指纹识别出货量出现成长迅速,但Yole的报告指出,指纹传感器元件均价在同一时间已从5美元下滑到3美元,甚至更低的2美元,未来供应商仍将持续面临价格压力。

其它 | 2017-02-07 09:44 评论

钟情NAND型闪存 郭台铭搅局东芝半导体招标

鸿海董事长郭台铭的胃口不满足于收购夏普,证实有意对东芝部分事业进行出资或收购。

其它 | 2017-02-07 09:33 评论

2017年新能源汽车将爆发 零组件供应商的新机会在哪?

2016年包括三星、高通、联发科在内的手机消费领域的领导厂商纷纷杀入汽车半导体,与老玩家争夺新市场。于是我们做了一次深度梳理,零组件供应商在哪些车用细分应用和市场存在新机会?

其它 | 2017-02-07 09:29 评论

华力微挖角联电 加速高端工艺研发进程

继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后,近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队,希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题,加速为联发科代工芯片的量产进程。联电否认大批团队遭挖角的传言,表示内部仅有人员正常流动。

工艺/制造 | 2017-02-07 09:26 评论

移民造就了美国!科技界联合反对特朗普移民禁令

移民造就了美国!科技界联合反对特朗普移民禁令

据外媒报道,包括苹果、谷歌(微博)、微软、Facebook和Twitter在内的97家美国科技公司今日向美国第九上诉巡回法院提交了诉讼陈情摘要,表达了对特朗普移民禁令的反对立场。

嵌入式设计 | 2017-02-07 09:22 评论

新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人

新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人

美国柏克莱实验室(Berkeley Lab)的研究人员日前发表最新的“倾斜离子注入”(tilted ion implantation,TII)制程,据称能够降低制造先进芯片的成本、缩短研发时间,同时实现比当今最先进制程更小达的9奈米(nm)特征尺寸。

工艺/制造 | 2017-02-07 09:16 评论

检视高通收购恩智浦可能遇到的障碍

有几位半导体产业专家以及中国产业界人士也认为,高通-恩智浦合并案越来越高的不确定性,并不只是受到中国政府影响,还有来自新上任的美国川普政权,因为后者的贸易政策似乎正快速转向“硬式外交”。

IC设计 | 2017-02-07 09:11 评论
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