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才没有困难重重呢!展讯现状分析

才没有困难重重呢!展讯现状分析

这几天网上在转一篇文章“危机缠身,紫光收购后展讯困难重重!”。提出了展讯的四大危机,表明被紫光收购后,展讯危机重重。但是文章中漏洞百出,小编在这一一指出。

IC设计 | 2017-06-26 11:21 评论

移动芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“独到之处”?

移动芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“独到之处”?

2016年半导体产业并购大案不断,不过最受瞩目的非属软银对于ARM的全盘收购,也许你会感到好奇,营收不到10亿的ARM为什么能卖出320亿美元的“天价”?

嵌入式设计 | 2017-06-26 10:57 评论

创新能力领跑全球 汇顶的成长之路

创新能力领跑全球 汇顶的成长之路

与目前国内大多数电子科技企业先通过中低端产品打开市场,然后向中高端市场渗透的发展思路不同,汇顶科技是目前国内少有的掌握核心技术的科技创新型公司。公司在触控IC和指纹识别IC方面,始终保持引领全球的技术策略,不断领先市场推出全新产品。

传感技术 | 2017-06-26 10:38 评论

中国半导体发展的产业路线及面临的环境

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上谈及当及中国半导体发展的产业路线及面临的环境。

IC设计 | 2017-06-26 10:26 评论

开启第三轮对垒 苹果炮火猛烈高通如何自救?

开启第三轮对垒 苹果炮火猛烈高通如何自救?

上周,苹果又双叒起诉高通了,这是两家的第三轮对垒,一路从美国打到中国,接下来战火还要蔓延到英国。据报道,英国的案子其实早在一月份就提起诉讼了,只是最近因重新起诉才进入公众视野。现在,欧盟和台湾也盯上了高通。

IC设计 | 2017-06-26 10:23 评论

陶瓷电路板产业发展概况及未来走势分析

陶瓷电路板产业已发展多年,早已趋于成熟,目前整体市场格局也已明朗,国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头,中小厂商也开始不断涌入,足以说明市场的火爆。

光电/显示 | 2017-06-26 10:15 评论

中国半导体封测产业的机遇与挑战

中国半导体封测产业的机遇与挑战

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强,而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

封装/测试 | 2017-06-26 09:28 评论

iPhone 8即将登场 手机厂商疯抢NAND芯片

苹果目前已经开始加速iPhone 8的零部件生产,而这也致使其他硬件厂商在9月份3款iPhone发布之前争抢零部件,特别是DRAM和NAND闪存芯片。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 09:12 评论

传苹果正与英伟达/AMD谈授权 iPhone 9或能用上自主GPU

作为科技行业的巨头,苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号,更关乎命运,比如对于手机厂商而言,没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂,因此无论高通、三星、苹果,还是华为、都在全力研发自己的处理器。

IC设计 | 2017-06-26 09:05 评论

高通展讯夹击下 联发科扭转局面并不容易

高通展讯夹击下 联发科扭转局面并不容易

在去年联发科的营收创下新高,不过过去两年其股价却跌了四成,毛利从43%下降到今年一季度的33.5%,今年一季度芯片出货量更跌穿1亿片,面对如此困局前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO,希望迅速扭转局面,然而这并不容易。

IC设计 | 2017-06-26 08:58 评论

Imagination手握PowerVR和MIPS两大神器 中国应将其收入囊中

Imagination手握PowerVR和MIPS两大神器 中国应将其收入囊中

英国知名的芯片商Imagination在主要客户苹果宣布将停止使用其GPU后,将丧失约六成的收入,导致其股价大跌,而竞争对手高通的GPU性能强大、ARM的Mali GPU性能也在不断提升,面对惨淡的前景近日其宣布将打包出售,对于中国来说这将是一个最好的收购目标。

嵌入式设计 | 2017-06-26 08:51 评论

全志APC 2017|五款新品齐发 多位大咖布道“视频+AI”

全志APC 2017称得上盛况空前,800人会场座无虚席,会议内容更是干货满满,现场嘉宾看到了最新的音频、视频、人工智能等技术的行业前沿动态,看到了全志围绕大视频、智能时代进行的全志2.0 MANS布局,五款激动人心的新品发布更是将现场气氛推向了高潮~

IC设计 | 2017-06-26 08:43 评论

荣耀9高配版评测:麒麟960征战2017仍旧游刃有余?

荣耀9高配版评测:麒麟960征战2017仍旧游刃有余?

荣耀品牌虽然才创立三年,但给人的感觉已经是一副少年老成的样子,其中原因不乏背靠华为这棵大树外。在这三年时间里,荣耀吸引全球1亿粉丝,以互联网为DNA的荣耀在2017 Q1中取得了相当不错的好成绩。

设计测试 | 2017-06-26 03:25 评论

一加5评测:硬件无槽点 中轻度使用两天没问题

一加5评测:硬件无槽点 中轻度使用两天没问题

时隔一年,一加又带着一加手机5来到我们面前。一加自出生起,以“不将就”的理念,而到了一加3系列中,甚至得到“旗舰杀手”的美誉。那么如今,一加5能否还守得住自己“旗舰杀手”的美誉,我们且通过评测来看。

设计测试 | 2017-06-26 01:48 评论

Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢?

Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢?

进入2017年,手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中,而更深层次的手机芯片也风起云涌,最明显的一个变化是,似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了,而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少,为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢?

IC设计 | 2017-06-26 01:23 评论

一览无人机供应链 看13大主控芯片厂都有谁

一览无人机供应链 看13大主控芯片厂都有谁

无人机全称无人驾驶飞机,是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。机上无驾员,但安装有自动驾驶仪、程序控制装置等设备,地面、舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备,对其进行跟踪、定位、遥控、遥测和数字传输。

IC设计 | 2017-06-26 00:55 评论

盘点:全球MEMS制造商和代工厂

盘点:全球MEMS制造商和代工厂

MEMS的全称是微型电子机械系统,利用半导体制造工艺和材料,将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。

传感技术 | 2017-06-26 00:28 评论

拍照功能斗一斗 三星S8+/iPhone 7P/索尼XZP/HTC U11对比评测

拍照功能斗一斗 三星S8+/iPhone 7P/索尼XZP/HTC U11对比评测

2017上半年的国际大厂旗舰已经悉数亮相,Galaxy S8没有带来太大的硬件变动,索尼Xperia XZ Premium配备了自带DRAM而且像素和单位像素尺寸双高的IMX400,HTC U11用着和S8高度接近的硬件拿下了手机史上最高的拍照评分,现在就来比比它们的高低。

设计测试 | 2017-06-25 05:43 评论

“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路

“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路

半导体制程工艺这一话题,可以说是久说不腻,世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继,这种你争我夺,你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说,就犹如“红牛”一般,是这些芯片历久弥新,狂奔向前的主要驱动力。

IC设计 | 2017-06-25 04:28 评论

360手机N5s评测:旗舰配置、超强续航 再攀性价比高峰

360手机N5s就是一款拥有超高性价比的手机产品。作为年初360手机N5的升级款产品,360手机N5s不论是配置、系统还是外观都作出了很大的提升,而价格却并没有涨多少,保持了一贯的高性价比。

设计测试 | 2017-06-25 04:27 评论
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