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AMD第二季度营收10.3亿美元同比增9% 净利6900万扭亏

AMD公布了截止6月25日的2016财年第二季度财报。报告显示,公司该季度营收为10.27亿美元,去年同期为9.42亿美元,同比增长9%。

其它| 2016-07-22 15:05 评论

“万物互联”激活芯片市场

物联网时代,芯片作为连接万物的关键环节,将会率先受益。

IC设计| 2016-07-22 15:05 评论

3G关闭倒计时 高通业绩或将遭遇重创

对于运营商而言,3G网络关闭能够降低运维成本,对用户的影响并不大。上升到产业的角度来看,一旦国内运营商3G网络关闭,影响最大的是产业链另一端的高通。

网络/协议| 2016-07-22 15:00 评论

鸿海携手夏普冲智慧手机 联发科助阵

鸿海集团战略投资夏普之后,夏普加快自有技术在手机的研发应用,将首度推出搭载联发科新款10核心晶片的智慧手机,开拓海外市场,并有望在台湾销售。

其它| 2016-07-22 15:00 评论

磁带录像机正式停产:诞生60年终将退出历史舞台

北京时间7月22日午间消息,虽然很多人早已不再使用磁带录像机,但这种产品却仍在苟延残喘。不过,作为全球最后一家磁带录像机生产商,日本船井电机的停产决定终于让这项过时的技术正式退出历史舞台。

光电/显示| 2016-07-22 14:57 评论

4G需求强劲 联发科将报佳音

全球手机晶片龙头高通在法说会上数度提及大陆对于第四代行动通讯需求强劲,法人预期,联发科预定在8月3日登场的法说会上也可望捎来佳音,但也代表两强将在大陆争夺市占的战火不熄。

IC设计| 2016-07-22 14:55 评论

孙正义:20年内ARM芯片年产量可达1万亿片

孙正义在东京的一个软银活动上发表演讲时称,20年内,ARM架构将分布在全球各地的1万亿片芯片中,这些芯片用于迅速收集所有的实时数据。

IC设计| 2016-07-22 14:52 评论

英国脱欧之后是科技产业的脱离?

ARM无疑在物联网革命中扮演了推波助澜的优秀角色,但其地位就是建立在公司的独立性以及工程技术上;如果他的日本老板现在想要强化自己在竞争架构上的能力呢?

其它| 2016-07-22 14:49 评论

NVIDIA眼球追踪技术 掀起VR设备变革狂潮

当英伟达设备的用户专注于画面的某个小区域时,眼球追踪软件将会不断调整渲染焦点。为了以90FPS,即最低可接受的帧率充分渲染某一画面,400万像素的画面必须每秒渲染接近100次。但如果只专注于渲染用户的视线聚焦处,那么计算任务将被大大减轻。卢克表示:“性能的提升很明显,无法忽略。”

光电/显示| 2016-07-22 14:45 评论

英特尔上季度净利减半 裁员重组引发的业务余震仍在

英特尔在转型上的决心很大,但伴随而来受影响的业务也很多。从PC到移动互联再到智能互联,这是三个不同的时代,英特尔需要做出适应时代的调整,但也需要付出不小的代价。

IC设计| 2016-07-22 14:44 评论

无人驾驶实现真正的商业化:任重道远

当我们想要到达某个目的地时,只要坐上车,车子就会带着我们去翱翔四海,这个如同科幻电影般的场景,随着无人驾驶的商业化,将会在生活中成为现实。

其它| 2016-07-22 14:35 评论

雷军自曝红米Pro:X25处理器的旗舰机接招吧

7月22日消息,还有5天小米就将在北京国家会议中心举行红米Pro及神秘新品发布会,关于这款红米产品线的旗舰手机,小米通过吴秀波、刘诗诗和刘昊然三位代言人和三道美食向人们揭示了它的重要卖点。

其它| 2016-07-22 14:24 评论

ARM被收购利益所致 谁来维护英国利益?

那声砰然巨响,是否意味着英国用力关上了通往硬体技术的大门?

嵌入式设计| 2016-07-22 14:20 评论

射频市场增长 Qorvo能成领导者吗?

2016财年Qorvo的营收达26亿美元,与Skyworks、Avago并称RF业界三巨头。7月15日新闻发布会上,Qorvo公司组装/测试技术和制造副总裁James Stilson先生表示,新财年我们预计公司营收大幅增长。他们增长的秘诀是什么?

IC设计| 2016-07-22 14:20 评论

美光在台设DRAM封测厂 传力成代管

美国存储器大厂美光科技(Micron)将在台设立封装测试厂。据业界人士透露,美光将在今年底前购入触控面板厂达鸿位于台中的厂房及土地,并设立后段封测厂,负责非标准型DRAM封测业务。

封装/测试| 2016-07-22 14:15 评论

第七代Core处理器出货了 MacBook 会更新吗?

感觉每次苹果都要慢半拍,不知道这会不会刺激他们加速开发自己的处理器。

IC设计| 2016-07-22 14:15 评论

AMD Zen处理器首度曝光:32核心架构

Zen处理器的基础模块叫做“Zeppelin”(齐柏林/ZP),今天我们第一次看到了它的基本架构图:可以清楚地看到,每一个Zeppelin模块都有8个物理核心(16个线程),每核心512KB二级缓存,同时每四个核心共享8MB三级缓存,那就是总计4MB二级缓存、16MB三级缓存。

IC设计| 2016-07-22 14:07 评论

魅族MX6/魅蓝Note3对比评测:谁更胜一筹?

魅族MX6/魅蓝Note3对比评测:谁更胜一筹?

魅族MX6和魅蓝Note3哪个好?这是不少魅友最近讨论的一个热门话题。魅族今年发布了多款热门机型,如魅蓝Note3、魅蓝3S、魅族PRO 6以及最新发布的魅族MX6等。

设计测试 | 2016-07-22 12:07 评论

首款软性储存芯片将用于穿戴式装置

根据《每日科学网》的报道指出,日前在美国的一个国际科技团队,正式宣布研发出一种全新技术,也就是团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面,且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性,发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯片”。

缓冲/存储技术| 2016-07-22 11:59 评论

鸿海携手夏普冲智能手机 联发科助阵

业界解读,鸿海、夏普、联发科“三强合体”,有望加快鸿海结合夏普打造智慧手机新事业脚步之余,在鸿海制造、夏普品牌支援下,也将为联发科手机晶片提供强而有力的出海口。

其它| 2016-07-22 11:58 评论
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