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苹果A系列芯片性能强劲 英特尔将如何应对?

根据最近泄露的信息了解到,英特尔正在为苹果定制合适的新芯片,包括 TDP 为 15 瓦和 28 瓦的处理器,分别针对 MacBook Air 和 13 英寸的 MacBook Pro 笔记本电脑,其中消息强调,这些芯片不再只是双核,而是四核心。

IC设计 | 2016-09-20 09:02 评论

苹果 A10 Fusion处理器真的媲美桌面级CPU了么?

苹果 A10 Fusion处理器真的媲美桌面级CPU了么?

A10 Fusion 处理器到底有多强,究竟能否媲美桌面级CPU呢?本文将从A10 核心数、跑分和用户体验等3个方面作详细分析,解密这款iPhone 史上最强的处理器。

数字信号处理 | 2016-09-20 09:00 评论

技术解读:iPhone 7新机爆出“嘶嘶声”缺陷 到底是怎么回事?

技术解读:iPhone 7新机爆出“嘶嘶声”缺陷 到底是怎么回事?

苹果iPhone7/iPhone7 Plus的新机刚刚发货,最近就爆出了"嘶嘶声"的问题。目前已经有不少果粉反映iPhone7/7 Plus会在大负载工作的情况下发出“嘶嘶声”。

光电/显示 | 2016-09-20 08:54 评论

量子计算机走出“象牙塔” 中国已经落后

量子计算机走出“象牙塔” 中国已经落后

经过对一些中文媒体报道的分析,记者发现,谷歌“几年内实现量子计算机计划目标”多为第三方的乐观预估和解读,而“谷歌欲成为量子计算领域霸主”,则多为媒体未经核实谷歌工程师发表的关于量子计算计划论文、转而对外媒报道的曲解和误读。

开发工具/算法 | 2016-09-20 08:54 评论

ARM给软银献“大礼” 推出基于ARMv8-R架构的Cortex-R52处理器

ARM给软银献“大礼” 推出基于ARMv8-R架构的Cortex-R52处理器

近日,ARM发布了被软银收购后的首款产品——Cortex-R52处理器,据了解,该处理器基于全新的ARMv8-R架构,主要应用于物联网行业。

数字信号处理 | 2016-09-20 08:48 评论

展讯夺联发科3G订单 发力抢占智能手机市场

据市调机构Strategy Analytics数据统计显示,联发科今年第一季度移动处理器的市场份额以25.5%位居全球第二,展讯因有中国大陆市场作后盾,抢下13.5%的份额。对比去年联发科22.5%、展讯9.3%的市占率,展讯的增长趋势明显,可见其冲劲十足。

IC设计 | 2016-09-20 08:48 评论

应用材料携新加坡研究局扩大合作 强化散出封装技术

应用材料(AMAT-US)19)日与新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院共同宣布,将在新加坡先进封装卓越中心进行5年延伸研究计划,双方将扩大研发合作范围,专注先进散出型晶圆级封装技术。

封装/测试 | 2016-09-20 08:45 评论

提前怕是无望了:5G标准要到2020年才能确定

提前怕是无望了:5G标准要到2020年才能确定

作为未来全球重要的通信技术,5G是以信息化驱动现代化、建设网络强国、提供普遍服务的重要基础设施。各国政府均加快在5G技术、频谱、标准和产业化等方面的战略布局。

网络/协议 | 2016-09-20 08:42 评论

通吃iPhone 7芯片 台积电大赢家

台积电受惠于iPhone 7/7 Plus搭载晶片出货放量,8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示,台积电第三季营收可望达到业绩展望高标,第四季虽有季节性库存调整,但以iPhone销售情况优于预期,第四季营运不看淡,营收季减率可望低于10%。

工艺/制造 | 2016-09-20 08:41 评论

紫光西部数据:以数据成就未来 做中国大数据产业战略合伙人

紫光西部数据:以数据成就未来 做中国大数据产业战略合伙人

在“互联网+”的浪潮下,各行各业积极向转移阵地到“云”上,未来将会是“云”化的世界。紫光股份近年来也将自己的“触角”伸向云端,欲构建从“芯”到“云”产业链。

缓冲/存储技术 | 2016-09-20 08:39 评论

全志V66 不怕“热”智能后视镜解决方案

虽然已经步入9月,但全国不少地方依然是夏日炎炎,对于即将到达传统旺季的后装车载市场,有一个产品似乎过得不太好,即一直以来备受商家追捧的智能后视镜。大家可以对智能后视镜的这个夏天做这样一个总结:产品的发布少了,商家的提货少了,用户的投诉来了,工厂的返修多了。

IC设计 | 2016-09-20 08:26 评论

中国半导体存储行业未来50年发展路线图

中国半导体存储行业未来50年发展路线图

存储器的发展几乎是伴随着电子计算机的发展历程而来的。在发展之初,采用汞线延迟线来进行信息的存储和读写,之后采用磁性材料,再到光学材料等存储器设备,尽管获得了较大的改善,但是仍然面临体积庞大、性能有限的挑战,对应用领域的拓展造成了不小的阻碍。

缓冲/存储技术 | 2016-09-20 08:26 评论

360手机 Q5评测:旗舰标杆一个不少 彪悍的性能携手一加3鏖战群雄到明年?

360手机 Q5评测:旗舰标杆一个不少 彪悍的性能携手一加3鏖战群雄到明年?

作为奇酷旗舰版续作的360 Q5系列手机,延续了前作旗舰级的配置水准,5.5英寸FHD AMOLED显示屏、4GB运行内存+128GB机身存储、支持美颜功能的1300万像素前置摄像头和后置双1300万像素摄像头,这些配置完全不输市售的任何一款旗舰级机型,“Q”系列旗舰级定位名至实归。

设计测试 | 2016-09-20 08:00 评论

iPhone 7详尽评测:不要做神话般的存在 否则会跌的比三星note7还惨

iPhone 7详尽评测:不要做神话般的存在 否则会跌的比三星note7还惨

如果对比以往iPhone 4提出的Retina Display、iPhone 5s提出的Touch ID、iPhone 6提出的Apple Pay以及iPhone 6s提出的3D Touch,iPhone 7确实很难让人想到有什么可以引领整个业界的创新。

设计测试 | 2016-09-20 06:57 评论

如何利用参考设计解决Type-C开发过程中的疑难杂症?

最新推出的USB Type-C速度更快、电力传输效能更佳,更可支援多种影音传输协定。不过,由于功能与用途更为複杂,应用开发者在整合USB Type-C介面时,也得把更多细节考虑进去。善加利用参考设计,将可有效解决应用开发过程中遇到的疑难杂症。

硬件电路工程师是做什么的?这篇文章不可不读!

硬件电路工程师是做什么的?这篇文章不可不读!

本文主要针对那些刚开始或准备开始搞设计硬件电路的工程师,高级别的硬件工程师看这篇文章就没必要了。

功率设计 | 2016-09-20 01:59 评论

除了低功耗与低成本 FD-SOI还有什么优势?

28纳米以后逻辑工艺开始分岔:立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流,14/16纳米都已量产,10纳米工艺也有可能在2017年量产;体硅工艺停止在28纳米,想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。

IC设计 | 2016-09-20 01:12 评论

这九条高速PCB信号走线规则:你未必懂?

这九条高速PCB信号走线规则:你未必懂?

在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。

其它 | 2016-09-20 01:06 评论

风起云涌的5G“战略制高点”争夺战

根据目前各国研究,5G技术相比目前4G技术,其峰值速率将增长数十倍,从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说,1秒钟可以下载10余部高清电影,可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里,可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。

网络/协议 | 2016-09-20 00:28 评论

从尼康现状看日本光刻机行业发展走势

半导体业者都知道,光刻机是现代芯片制造不可或缺的重要组成。在很多年以前,日本巨头尼康和佳能在这个市场依然有很重要的地位的。但后来荷兰的ASML逐步将尼康打的毫无还手之力,取得三星、台积电和Intel的认可,并在下一代的EUV光刻机上取得了绝对的领先优势。

工艺/制造 | 2016-09-20 00:27 评论
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