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设计/制造/封装共同前进 中国集成电路产业产能、技术提升快

中国集成电路产业继续保持高速增长。受到国内“中国2025 制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动,以及外资企业加大在华投资影响,2015 年中国集成电路产业保持高速增长。2015 年中国集成电路产业销售额为3609.8 亿元,同比增长19.7%。

IC设计| 2016-07-13 00:04 评论

拿下iPhone 7基带:Intel狂赚100亿

根据此前消息,Intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7以及其他部分国家的部分版本,Verizon、中国内地等市场上的iPhone 7则会继续使用高通基带,但具体订单比例暂不确定。

其它| 2016-07-12 18:29 评论

艾睿电子与Cypress新收购的物联网产品组合签署全球特许经营协议

艾睿电子公司将分销CypressSemiconductor新收购的物联网产品组合,包括能够连接物联网生态系统中几乎每一种新兴产品类别的最先进Wi-Fi、蓝牙和ZigBeeRF技术。

其它| 2016-07-12 18:21 评论

大联大诠鼎集团推出高集成度心率传感器和鱼眼摄像机

大联大诠鼎推出代理的Pixart(原相科技)心率传感器系列具有精准,低功耗,小尺寸,高集成度等特点。

RF/无线| 2016-07-12 18:14 评论

“VR报道”是新闻的未来,还只是媒体圈的一场自嗨秀?

VR正在变得越来越家喻户晓。应用场景也在不断扩张。从最初的游戏、影视,逐步渗入到教育、旅游、直播乃至新闻领域。“VR+”成为了一种新的跨界合作方案。

光电/显示| 2016-07-12 18:03 评论

揭秘手机南北之争:华强北凭什么碾压中关村?

过去一年以来,手机战场风起云涌,厮杀惨烈。放眼全球市场,在科技巨头苹果经受瓶颈的形势下,中国品牌手机正在集体发飙。

其它| 2016-07-12 17:58 评论

鸿海6月营收走强 冲破3000亿元台币

鸿海6月营收出炉,达3050.11亿元台币,月增3.25%,年减4.26%,重返3000亿台币关卡,符合市场原预期。

工艺/制造| 2016-07-12 17:56 评论

受益于A10芯片 台积电第三季度营收或创纪录

芯片厂商台积电周一公布财报称其第二季度营收为略低于 68.9 亿美元,并预计其第三季度业绩将有更好表现,原因是用于即将推出的新款 iPhone 和 iPad 的苹果公司 A10 处理器的出货量上升。

IC设计| 2016-07-12 17:54 评论

英特尔战胜高通拿到过半iPhone 7订单 能挣15亿美元

华尔街投资银行Cowen & Co最近发布报告,将英特尔的目标价上调4美元,升至36美元,它认为iPhone 7芯片订单给英特尔带来的增长超过了预期。

其它| 2016-07-12 17:53 评论

5G什么时候可以用?三大运营商已经做出了回应

从2G到4G,每一代通信技术的话语权都掌握在国外企业的手上,但在5G的规划上,中国有望打破国外垄断的局面。

其它| 2016-07-12 17:51 评论

全球首款骁龙821手机:华硕Zenfone 3 Deluxe在台湾发布

华硕刚刚完成了全球首发骁龙821处理器,ZenFone 3 Deluxe尊耀版首先在台湾登场,8月上市。

其它| 2016-07-12 17:47 评论

富士康五大战将站上攻击线 对决三星

向来独撑大局、会在自家股东会一口气连讲八个钟头的郭台铭,这次刻意保留了一半时间给经营团队,并向股东们仔细介绍未来集团最重要的成长事业。

工艺/制造| 2016-07-12 17:45 评论

从技术上谈谈全球爆红《Pokémon GO》需优化的8个部分

Pokémon GO是一款基于地理位置的AR游戏,允许iPhone用户和Android用户根据游戏里的地图显示,在现实中捕捉宠物精灵。如果你想在游戏中抓到一只皮卡丘就需要走出家门,正是这种新奇的玩法使得它一夜风靡全球,成为最近最受关注的手游之一。

其它| 2016-07-12 17:31 评论

浅析云存储技术中的几个重要问题

如今,云存储技术或许已经引起了业界的普遍关注,但是大型企业用户还不打算购买这类产品和服务,至少暂时还没有这个打算。

缓冲/存储技术| 2016-07-12 17:19 评论

重磅来袭:华硕ZenFone 3 Deluxe抢下骁龙821首发

北京时间7月12日消息,据科技网站PhoneArena报道,昨天,高通发布了骁龙820的后继者骁龙821,这款芯片相对前作虽然只有10%的性能提升,但在骁龙830问世前它依旧会是高通的旗舰产品。

其它| 2016-07-12 16:28 评论

DRAM最佳接班人:三星与IBM联手打造STT-MRAM新内存

据韩媒BusinessKorea报道,IBM和三星近日在IEEE上发布研究论文称,两家公司联手打造了一种被称为STT-MRAM的新内存,有望成为目前DRAM内存的最实际接替者。

缓冲/存储技术| 2016-07-12 15:52 评论

DRAM发展到头 次世代记忆体换MRAM和PRAM当家?

DRAM发展快到尽头,磁性记忆体(MRAM)和相变记忆体(PRAM)是最有潜力的接班人?IBM和三星电子最近宣称,“自旋传输磁性记忆体(STT-MRAM)”的研究出现突破,有望加速走上商用之途。

2016-07-12 15:44 评论

云计算市场水太深,谷歌如何追赶亚马逊?

未来云计算市场的规模有望达到1万亿美元,因而吸引了不少科技巨头的竞逐。目前该市场的领先者毫无疑问是亚马逊,位居第二的微软和谷歌未来能迎头赶上吗?《福布斯》近日撰文详解了三大巨头的发展策略和现状。

网络/协议| 2016-07-12 15:26 评论

汽车电子EMC汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计

现代汽车中的电子设备在以持续强劲的势头不断发展着 — 工程师们为汽车的舒适、安全、娱乐、动力传动、发动机管理、稳定和控制应用研制出越来越复杂的解决方案。而且,先进的电子设备也得到越来越普遍的应用。

EMC/EMI/ESD设计| 2016-07-12 15:17 评论

为了10nm和7nm工艺 台积电今年要投入720亿

据台媒报道,台积电为了确保在明年7nm争夺战中胜出,并力争成为全球半导体霸主,今年将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量。

工艺/制造| 2016-07-12 15:08 评论
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