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“牙膏伟业”依然继续!Intel新高端十核Skylake-X曝光

“牙膏伟业”依然继续!Intel新高端十核Skylake-X曝光

据悉,Skylake-X和Kaby Lake-X将会换装LGA2066新接口,搭配X299全新主板平台。早先泄露的规格表称,KabyLake-X与Skylake-X区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核,PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同。

嵌入式设计 | 2016-12-09 09:14 评论

与三星你争我赶 台积电10nm首单或为海思麒麟970

台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果,其中海思的新一代手机和网络芯片,都由台积电力挺,目前已投片,预定明年第1季量产,是台积电第一个10nm制程量产的客户,据消息,这款海思芯片应当是规划中的麒麟970。

工艺/制造 | 2016-12-09 09:12 评论

瑞典裁员举措超前于计划 爱立信重组开支超预期

爱立信在10月份表示,公司将把瑞典的员工裁掉五分之一,同时由于市场规模的缩减和华为和诺基亚的竞争,公司还将裁掉数百名顾问。

网络/协议 | 2016-12-09 09:10 评论

研发、制造、应用 高铁IGBT芯片实现全面国产化

近日,中车株洲电力机车研究所研发的8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)高铁控制系统成功中标印度机车市场。这是我国高铁装备核心器件首次获得海外批量订单。

功率设计 | 2016-12-09 09:04 评论

新兴市场需求下滑 入门级智能手机芯片订单萎缩

据外媒报道,业内人士称,最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示,虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长,入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少,是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的。

IC设计 | 2016-12-09 09:02 评论

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

高通在ARM处理器服务器SoC供应商之中拔得头筹,宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片样本;而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场,何时能真正开始获得关注。

IC设计 | 2016-12-09 08:59 评论

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

据报道,福建宏芯投资基金周四将交易失败原因直接归咎于美国的禁令。近几日来,外界曾猜测若爱思强剥离美国业务,则该交易还有可能获得批准。

工艺/制造 | 2016-12-09 08:44 评论

全球12吋硅晶圆需求大增 后续价格恐调涨

全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%...

工艺/制造 | 2016-12-09 03:28 评论

不看参数看效果 小米Note 2/魅族 PRO 6s/一加3T拍照对比评测

不看参数看效果 小米Note 2/魅族 PRO 6s/一加3T拍照对比评测

拍照,一直以来是智能手机上很受重视的功能之一。近年来,很多智能手机厂商在自己的旗舰机型上推出了各种花里胡哨的相机规格或者是拍照功能,都是希望借助通过做出手机拍照方面的差异化来成功“上位”。

设计测试 | 2016-12-09 03:22 评论

莱卡双摄/全面屏/裸眼3D等 2016手机黑科技谁最名副其实?

莱卡双摄/全面屏/裸眼3D等 2016手机黑科技谁最名副其实?

如今的人越来越离不开手机这个智能设备,从发明之初的接打电话功能到现在的在线支付、NFC刷卡、3D拍照,不难手机正在逐渐改变我们的生活方式,转眼2016已到年尾,虽然智能手机愈加同质化,不过今年各大厂商还是为我们带来了一些足以改变我们生活方式的智能手机“黑科技”。

其它 | 2016-12-09 01:23 评论

进军车用电子 联发科或以Infotainment系统芯片为优先

联发科目前正式挥军全球车用电子市场时,所锁定的ADAS、mmWave、Infotainment及Telematics等4大精品策略,产业界多推估公司大概会以Infotainment系统芯片解决方案为优先,毕竟公司内部有充沛的多媒体芯片解决方案与IP平台可供利用...

嵌入式设计 | 2016-12-09 01:18 评论

跑分18万+ 骁龙835为何仍能笑傲手机芯片江湖?

跑分18万+ 骁龙835为何仍能笑傲手机芯片江湖?

骁龙835相比起上一代的芯片骁龙820,两者均采用kryo核心,只不过前者为八核架构而后者为四核架构,由于前者采用了更先进的10nm工艺因此主频更高,主频达到3GHz,相较之下后来提升了主频的骁龙821也不过是2.3GHz。

IC设计 | 2016-12-09 00:57 评论

【视点】华为低调杀入无人机市场的台前幕后

【视点】华为低调杀入无人机市场的台前幕后

华为进入消费级无人机市场,是很慎重的。在海思半导体内部,与宙心科技展开合作的部门是数字媒体部,属于六大部门之一,主要生产用于便携式相机、电视机顶盒和智能电视的芯片。视频监控摄像头、无人机和运动相机,又属于便携式相机类目下的产品。华为海思跟高通...

嵌入式设计 | 2016-12-09 00:47 评论

智能汽车芯片市场群雄逐鹿 外强来袭国内企业如何迎战?

智能汽车芯片市场群雄逐鹿 外强来袭国内企业如何迎战?

据观察,目前英特尔、高通、英伟达、英飞凌、博世、瑞萨电子等国际芯片大佬已经纷纷抢滩智能汽车芯片市场,投资、并购等动作十分频繁;但面对“列强”的来势汹汹,国内企业针对智能汽车芯片领域的布局却少得可怜,颇显“冷清”。

IC设计 | 2016-12-09 00:13 评论

台积电展示全新7纳米制程技术:提升4成性能速度 节省65%功耗

在12月3~7日于美国举行的IEEE国际电子元件会议上,台积电宣布以其最新版3D FinFET电晶体,可用于生产更新一代智能手机及其他移动装置处理器的首个全新7纳米制程技术,借此正式加入全球7纳米制程技术竞争战场,并彰显其较英特尔更快的制程技术进展,显示晶圆代工厂...

工艺/制造 | 2016-12-09 00:10 评论

7纳米以下技术候选人:IMEC看好GAA NWFET技术

比利时微电子(IMEC)在2016国际电子元件会议中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的CMOS集成电路,其关键技术在于双功率金属闸极,使得n型和p型装置的临界电压得以相等...

工艺/制造 | 2016-12-09 00:05 评论

390亿美元被高通收购 NXP是如何从小国荷兰走出如今的成绩?

月前,当高通宣布将以390亿美元的价格拿下荷兰的半导体公司NXP半导体的时候。我相信有很多读者跟我一样,会有一连串疑问。

其它 | 2016-12-08 16:43 评论

乐视股价下行 参与定增及投资基金引关注

乐视网于6日大跌后,便于昨日盘前宣布紧急停牌。自今年6月以来,乐视网股价持续下行,和6月高点相比,累计跌幅已逾40%,参与乐视定增及投资乐视的基金收益情况得到市场关注。

嵌入式设计 | 2016-12-08 16:28 评论

高通与微软展开合作:首批用骁龙的全新Windows 10 PC或明年面市

中国深圳Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies今日在微软Windows硬件工程产业创新峰会上宣布,其正与微软公司展开合作,将在采用下一代Qualcomm?骁龙?处理器的移动计算终端上支持Windows 10,从而带来移动、高效节能...

嵌入式设计 | 2016-12-08 16:25 评论

成效渐显 Sony将把SAP推往海外发展

Sony的新创事业计划组织,SAP于2014年在日本展开,随计划成效渐显,Sony内部已逐渐认同这个组织可以带回Sony的创新力,因此Sony将把SAP推往海外,扩大创新事业基础,第一个海外据点将设在欧洲的瑞典,从欧洲市场开始发展。

嵌入式设计 | 2016-12-08 16:17 评论
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