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1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂,市值突破新台币5兆元,当年从美国回台开公司,张忠谋透露自己有冒险犯难的精神,还曾为了1美元的差距,放弃熟悉的汽车工业,转入半导体领域,也间接促成台积电的成立。

封装/测试 | 2017-07-12 09:15 评论

博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人

Avago在购并博通之后宣布要全球裁员1,900人,日前在大陆宣布裁撤DCD(Data Control Division)部门引发轩然大波,近期传出博通在台湾研发团队亦将在8月底裁员逾90%,人数约达50~60人,博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。

开发工具/算法 | 2017-07-12 09:14 评论

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

随着先进的工艺节点趋于极限,设计变得复杂,导致商业化的时间延长,成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化SoC的方式的话,在性能提升和功耗降低的情况下,就可能不会提升任何成本。

IC设计 | 2017-07-12 09:07 评论

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生?

在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天给联发科开了一个玩笑。

IC设计 | 2017-07-12 08:54 评论

博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞

含有漏洞的是BCM43xx博通Wi-Fi芯片家族,这些产品被应用在多款iPhone型号,以及HTC、LG、Nexus与三星等多家品牌的Android手机上。尽管该Wi-Fi芯片上部署的固件及其复杂,但仍在安全性上有所欠缺,范围内的一位攻击者能够在Wi-Fi芯片上执行任意代码。

IC设计 | 2017-07-12 08:46 评论

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来?

今天我们说说,台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司,早年一直是晶圆代工领域的领导者。

工艺/制造 | 2017-07-12 03:46 评论

华为运动手环评测:独立GPS记录+华为穿戴APP 好在哪里?

华为运动手环评测:独立GPS记录+华为穿戴APP 好在哪里?

随着智能设备越来越普及、人们对健康的追求越来越强烈,运动成了日常放松自己的生活方式之一。而作为运动装备之一的手环来说,不仅要能记录日常运动情况,还要能时刻监测我们的健康情况。现如今市面上的运动手环多如牛毛,可真正功能全面且实用的又有多少呢?

设计测试 | 2017-07-12 02:13 评论

身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望?

身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望?

随之而来的是各方媒体的称赞,甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛?其实不然,有着这个硬伤,麒麟960恐怕难以“称王”。

IC设计 | 2017-07-12 01:56 评论

一加5和华为P10对比评测:双“8”组合大战麒麟“芯”旗舰 谁比谁强?

一加5和华为P10对比评测:双“8”组合大战麒麟“芯”旗舰 谁比谁强?

一加手机5发布已经近一个月,这部配备有高通骁龙835处理器、8GB运行内存以及UFS储存的手机给到了系列有史以来的最强配置,结合极具竞争力的价格,它理所当然的成为了当前最值得购入的旗舰手机之一。

设计测试 | 2017-07-12 01:22 评论

指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”

指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”

一直以来,门锁被人们冠之以“小五金”,随着智能家居的蓬勃发展,赋予了锁具智能化的生命,智能锁也被推上了“风口浪尖”。2016年智能门锁行业的“战火”,随着指纹识别芯片成本进一步下跌,2017年迎来更大的爆发。

传感技术 | 2017-07-12 00:56 评论

华为将积极布局车联网和物联网 开启人工智能时代

在今天开幕的2017中国互联网大会上,华为终端董事长余承东做了《打造智慧互联网时代的极致体验》主题演讲,透露了一些华为目前正在做的事情,比如人工智能处理器的研发和基于Android 8.0的EMUI的进一步优化。

其它 | 2017-07-11 17:32 评论

摩尔定律再获续命丹?三维芯片研发取得突破

近年来由于各项智能设备以及人工智能的应用,人们对芯片计算能力的需求越来越大。芯片的运算能力取决于基本运算单元电晶体的多寡,但由于电晶体的研发已渐渐接近物理极限,无法再继续缩小,因此科学家及各个科技大厂正在不断研究下个能使芯片运算速度提升的方法。

工艺/制造 | 2017-07-11 17:26 评论

小米计划3年内在全球开2000家新店

据CNBC报道,小米科技高级副总裁王翔接受采访时表示,小米计划在未来三年内在全球开设2000家新店,这些新店将有一半开在中国,另外一半开设在海外。

其它 | 2017-07-11 16:56 评论

美国国防部出巨资开发脑机接口技术寻求医疗突破

最近美国国防部表示将提供6500万美元来资助脑机接口技术的开发,此举可能带来听觉、视觉、言语和其他脑部相关疾病的重大医疗突破。

其它 | 2017-07-11 16:44 评论

苹果将在丹麦建数据中心 计划2019年开始运营

据国外媒体9to5mac报道,近日苹果公司新闻发言人在接受采访时表示,他们正在丹麦南部地区建造第二座数据中心,这座数据中心最大的亮点就是可以提供可再生能源进行供电。苹果计划在2019年的时候开始运营这座数据中心。这座数据中心中将存储欧洲众多用户的服务数据。

其它 | 2017-07-11 16:28 评论

同样是处理器IP授权厂商,境遇为何大不同

近期半导体产业备受关注的事件排行中,Imagination的无奈出售一定榜上有名。这家和ARM一样专注于处理器IP授权的厂商一度是苹果GPU的主要供应商,然而也是因为对苹果品牌的过度依赖,在后者开始自研GPU后被抛弃,最后只落得待价而沽的惨淡下场。

IC设计 | 2017-07-11 16:06 评论

四维图新国产首颗ADAS芯片已经量产

记者从深交所互动易平台最新获悉,四维图新国产首颗ADAS(先进驾驶辅助系统)芯片已经量产,并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。公司表示,该芯片以前装市场需求与应用为主,同时也可以兼顾后装市场需求,在成本及性能方面均有很强的优势。

MCU/控制技术 | 2017-07-11 15:54 评论

中国大陆将有一大波10.5/11代平板工厂来袭

据Digitimes报道,中国大陆平板制造商正在制定计划,欲在未来几年内令大陆成为全球最大的10.5/11代面板工厂集群,总量远超来自韩国、日本和台湾省的同行业者。

光电/显示 | 2017-07-11 15:20 评论

DA6102多通道PMIC使数码相机空前敏捷和高效

市场上几乎每款智能手机都配备数码摄像头,但并非每个用户都是摄影大师。尽管这些摄像头自拍还不错,但它们只是辅助功能,很难入专业摄影师的法眼。

IC设计 | 2017-07-11 15:07 评论

为打破日韩主导局面 中国加紧存储芯片工厂建设

为打破日韩主导局面 中国加紧存储芯片工厂建设

在芯片行业,处理器等逻辑电路一直都占第一位,不过随着数据的不断爆炸性增长,市场对存储芯片的需求在不断增长,这导致存储芯片市场的容量正在迅速增长,估计很快将超过逻辑电路。

缓冲/存储技术 | 2017-07-11 14:58 评论
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