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模拟信号晶圆代工厂X-Fab将收购法国Altis资产

模拟、混合讯号晶圆代工厂X-Fab集团于9月30日宣布,将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor,借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购价格方面,X-Fab未进一步对外透露。

数字信号处理 | 2016-10-09 10:31 评论

三星再传丑闻 代工厂甲醇超标致5员工失明

三星手机电池爆炸和洗衣机问题尚未淡出民众视野,新的丑闻再次将其推向舆论的风口浪尖。近日多家韩国媒体报道称,自去年底起已有3家三星代工厂共5名员工因甲醇中毒失明,然而涉事公司漠视员工健康、政府不作为,韩国大媒体再次沉默,让人唏嘘。

工艺/制造 | 2016-10-09 10:14 评论

被三星Note7炸懵了没?揭秘锂电池缘何成为“炸弹”

被三星Note7炸懵了没?揭秘锂电池缘何成为“炸弹”

这段时间,三星公司的旗舰智能手机Galaxy Note7一直牢牢占据着新闻头条,这倒不是因为它的性能或是设计有多么出众,而是因为其在上市后的短时间内,即被发现内置电池存在重大安全隐患。锂电池缘何成为“炸弹”?

功率设计 | 2016-10-09 10:02 评论

揭秘:半导体产业趋势及发展前景

揭秘:半导体产业趋势及发展前景

台积电上修2016年资本支出金额,加上中国未来3年计画广建晶圆厂,为半导体设备厂迎来新的成长契机。

IC设计 | 2016-10-09 09:52 评论

余定陆:材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会

导体产业的重大转折已从以微影为主的微缩制程技术,转向以材料为驱动的微缩制程技术;这使得应用材料自2012年至2016年,预期公司在晶圆设备支出(WFE)市占将增加4个百分点,显示器营收几乎翻倍。

工艺/制造 | 2016-10-09 09:46 评论

小米5s与小米5对比评测:性能与颜值之争谁更强?

小米5s与小米5对比评测:性能与颜值之争谁更强?

小米手机旗舰级产品每一代之间再设计上似乎都没有太大的连续性,从小米3到小米5,除了依旧保持发烧的硬件配置外,在外观方面,你很难将这几款产品联系到一起。

设计测试 | 2016-10-09 09:43 评论

英特尔稳扎稳打!以色列厂明年初或将导入10纳米

英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工制程进度虽然落后台积电,但专家分析,英特尔稳扎稳打,14纳米、10纳米制程今年(2016年)年底前的扩充进度都相当不错。

工艺/制造 | 2016-10-09 09:39 评论

iPhone7 Plus/华为P9对比评测:iPhone7 Plus碾压华为P9?谁才是最牛双摄手机?

iPhone7 Plus/华为P9对比评测:iPhone7 Plus碾压华为P9?谁才是最牛双摄手机?

最近我们搞了一个大事情,把手机圈中两款重量级的文艺咖放在一起进行了一个正面的PK。之前我们也预告过了,就是两款同样拥有双摄像头的华为P9以及苹果公司最新的iPhone7 Plus...

设计测试 | 2016-10-09 09:33 评论

iPhone7双摄背后藏野心 解密苹果AR布局

iPhone7双摄背后藏野心 解密苹果AR布局

半年时间左右,苹果就收购了与AR有关的五家创业公司,并积极到微软、Oculus、Magic Leap那里挖墙脚,打造自家的研发团队;就连9月16日刚刚发布的iPhone 7/7 Plus身上,也隐隐有着AR计划的影子。

光电/显示 | 2016-10-09 09:11 评论

拯救摩尔定律?世界最小1nm晶体管诞生

拯救摩尔定律?世界最小1nm晶体管诞生

劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员使用新材料,将晶体管的制程从 14 纳米缩减到了 1 纳米,相关论文已在《科学》发表。这一研究展示了目前世界上最小的晶体管,推翻了此前认为无法制作出小于 5 纳米栅极的看法。

工艺/制造 | 2016-10-09 09:09 评论

半导体产业整并疯 谁名列收购清单?

半导体产业整并疯 谁名列收购清单?

2016年至今才过了9个月,但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于,虽然交易数量下降,但其规模却十分巨大,例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。

IC设计 | 2016-10-09 09:06 评论

“刷脸”时代来临 人脸识别技术再掀浪潮

“刷脸”时代来临 人脸识别技术再掀浪潮

人脸识别成为了科技领域最火热的词汇,近年来有很多app软件也都是应用人脸识别技术让大家能够初步体验到刷脸是怎样一种体验。

传感技术 | 2016-10-09 09:05 评论

科林/科磊合并案破局 为何半导体设备商并购难?

科林/科磊合并案破局 为何半导体设备商并购难?

半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。

工艺/制造 | 2016-10-09 09:03 评论

从蹒跚学步到健步如飞 我国5G产业前景可期

从蹒跚学步到健步如飞 我国5G产业前景可期

当前,移动通信已融入至社会生活的每个角落,深刻地改变了人们的沟通、交流乃至整个生活方式。

网络/协议 | 2016-10-09 09:02 评论

智能家居引爆MCU需求 多样化市场应用或成推力

智能家居引爆MCU需求 多样化市场应用或成推力

全球智能家居设备和服务市场到了2018年,市场规模将达到680亿美元,可见“智能家居”将成为市场主流,而智能家居的崛起将引爆MCU(微控制器)的需求量迅速攀升,大陆以GigaDevice为首的MCU半导体厂商有望迎来庞大商机。

MCU/控制技术 | 2016-10-09 08:58 评论

台湾占大陆及香港集成电路进口份额37%

台湾有关部门表示,今年前8月大陆进口市场份额,韩国以9.9%排名第一,日本、台湾分别以9.6%、9.5%紧追在后。

IC设计 | 2016-10-09 08:55 评论

智能潮流席卷全球 连接器市场呈井喷之势

智能潮流席卷全球 连接器市场呈井喷之势

连接器,作为电流或信号连接的关键元件,也是工业体系的重要组成部分。大到飞机、火箭,小到手机、电视,连接器都以各种不同的形式出现,在电路或其他部件之间架起桥梁,承担着电流或信号连接的作用。

放大/调整/转换 | 2016-10-09 08:51 评论

苹果专业补刀三星 欲申请手机防爆专利

据国外媒体报道称,最近一段时间的三星可以说是被自己的“亲儿子”Galaxy Note 7弄得头痛不已。

光电/显示 | 2016-10-09 08:49 评论

产业合纵连横大趋势下 新一轮半导体并购潮或将来临

产业合纵连横大趋势下 新一轮半导体并购潮或将来临

2015年是全球半导体行业的并购大年,过去一年里全球半导体产业投资并购风起云涌,产业合纵连横大趋势下,中国企业凭借多年来的产业积累和庞大的市场规模也加入进来,成了重要的玩家之一,但随着并购整合逐渐步入深水,许多商业之外的因素越来越成为关键。

IC设计 | 2016-10-09 08:48 评论

台公平会12日讨论日矽案 审议时间或再延迟2个月

中国台湾公平会已受理日月光与矽品的结合案,必须在19日前做出决议。

封装/测试 | 2016-10-09 08:47 评论
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