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小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计

①小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计天眼查显示,上海玄戒技术有限公司成立,注册资本15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事,该公司经营范围包括集成电路芯片

其它 | 2021-12-13 15:37 评论

酷派“复活”:主攻下沉市场,下沉市场却也没有酷派的一席之地

提起酷派,熟悉又陌生。熟悉的是,曾经的酷派作为“中华酷联”四大天王之一,风光无限。自2003年酷派正式进军手机市场后,便推出了中国第一款CDMA1X彩屏电阻触屏手机,紧接着在2005年又推出了全球首款CDMA/GSM智能双模双待手机

其它 | 2021-12-13 15:34 评论

创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片

①创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片近日,5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投,多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。

其它 | 2021-12-13 15:32 评论

分析丨汽车芯片缺货到了什么程度?

前言:汽车半导体缺货的现状,或许会延续很久,产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。在这样的背景之下,缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。目前的进度来看,车企无芯可用的现象或许会持续到2021年的下半年

其它 | 2021-12-13 15:31 评论

帝奥微科创板IPO:刚刚扭亏为盈,依赖新股东OPPO和小米大幅提升业绩

作者:冬音出品:洞察IPO日前,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的科创板上市申请正式被上交所受理。中信建投证券为其保荐人和主承销商。招股书显示,公司2020年度营业收入为2.48亿元,归属于母公司所有者的净利润为4080.71万元

2021-12-13 15:10 评论

ASML新一代光刻机:可造3nm芯片,造价比EUV贵一倍!

近日,比利时微电子研究中心发布蓝图表示,2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸(angstrom,1埃=0.1纳米),对应的A14(14=1.4纳米),2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)

工艺/制造 | 2021-12-13 15:10 评论

中国芯的困境:设计、封测达到5nm,但是制造困在了14nm无法前进

这一两年最火的科技产业是什么,也许有人会说是5G、是无宇宙,但这些与芯片比起来,都不算什么。2020年国内新增芯片企业2万多家,而今年截止至3季度末,已经新增芯片企业3万多家,去年和今年新增的芯片企业就接近过去10年之和

其它 | 2021-12-13 14:26 评论

防水抗摔,AGM三防机X5开箱测评

近期开箱的手机都是时尚绚丽的外观设计,强调色彩,后盖多样化设计。今天开箱的就不一样,相对较为小众的市场方向,AGM三防机,说到AGM大家比较熟悉的应该是在《战狼2》中出现的AGM X2。而今天我们入手的是AGM X5,随着5G时代的到来,三防手机自然也不能落后

其它 | 2021-12-13 14:06 评论

88亿晶体管!吉利发布国内首款7nm汽车芯片,性能不输高通

在上个月的时候,在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布,自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产,当时就让网友们很兴奋。而前天,这颗芯片正式在武汉发布,命名为“龍鹰一号”,而这也是国内首颗7nm车规级座舱芯片

工艺/制造 | 2021-12-13 13:56 评论

三安光电:百页深度解读

三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似,作为在LED领域深耕多年的领军者,向同源工艺的第三代半导体延伸,并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。传统LED周期回暖叠加Mini LED产业爆发,公司作为业内龙头将显著受益

其它 | 2021-12-13 13:56 评论

英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目

12月13日消息,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署了合作协议,三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司,在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目

工艺/制造 | 2021-12-13 13:50 评论

欠薪停发、福利缩减,坊间有人称“欠薪事件”或是柔宇科技撕开的冰山一角

【蓝科技观察】欠薪只是一个引子。被称为独角兽的柔宇科技,身上的光环似乎正在一点点儿褪色。12月8日晚间,有多名柔宇科技员工在社交媒体上爆料,11月底本应该是柔宇科技承诺为员工补发10月份工资的日子,但是他们并未收到补发的薪资

其它 | 2021-12-13 11:40 评论

牛芯半导体完成超亿元B轮融资,致力于中高端核心IP国产化

“本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广。”作者:康佑醍编辑:tuya出品:财经涂鸦根据牛芯半导体官网披露,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称“牛芯半导体”)完成超亿元B轮股权融资,由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等

其它 | 2021-12-13 10:59 评论

智能座舱需要怎样的技术和芯片?

文︱立厷图︱网络12月10日,号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世,自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片,其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地

其它 | 2021-12-13 10:55 评论

刘海屏的发展,未来的机遇在哪?

去年11月,银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年,银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称,

其它 | 2021-12-13 10:47 评论

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI

2021-12-13 10:45 评论

电动汽车为什么热衷SiC?SiC芯片及封装技术进阶之路

文︱立厷图︱网络SiC(碳化硅)为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪,特别是特斯拉,据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆;SiC器件市占率高达6成的科锐(Cree)产能几乎被它包了一半

其它 | 2021-12-13 10:40 评论

最强芯片布局大模样,智路建广联合体接手紫光集团

作者 | 郭紫文/王树一图源 | 网络12月10日,紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)在其官网发布公告称,通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作,最终确定北京智路资产管理有限公司和北京建广

其它 | 2021-12-13 10:37 评论

6年亏损290亿,LG彻底告别手机市场

现如今,提及国内外知名手机品牌,相比消费者们第一反应想到的,应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然,或许还有部分保留有情怀的消费者,会在名单中加上华为的名字。在智能手机市场竞争激烈的当下,想要在全球手机市场中打响知名度并保住已经拿到的市场份额,并不是一件容易的事情

其它 | 2021-12-13 10:36 评论

半导体人没有中年焦虑

撰文 | 吴先之编辑 | 王   潘姚禅之在35岁时入职一家互联网公司,2016年的互联网人还不知道“中年焦虑”是何物。当时王兴嘴里蹦出“下半场”的概念,外界大多以为是危言耸听之论。那时的互联网朝气蓬勃

2021-12-13 10:25 评论
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