电子工程新闻_电子工程行业资讯

中国芯片银行卡标准走出国门迈向亚太

中国银联近日宣布，新加坡、泰国、韩国、马来西亚、印尼、菲律宾等国的主流银行卡转接网络将把银联芯片卡标准作为受理、发卡业务的技术标准，这标志着中国金融技术标准“走出去”获得新突破。

IC设计 | 2016-10-14 10:45 评论

展讯、IFAA 在虹膜识别与安全认证服务领域展开合作

展讯将联合 IFAA 在虹膜识别与安全认证服务领域从芯片底层、系统层、软件层及业务层展开深度合作，同时将共同从芯片安全、可信坏境、数据采集、算法、密钥及虹膜认证方面推动实现行业标准化，保证用户安全的同时提高认知体验。

传感技术 | 2016-10-14 10:42 评论

所向披靡：华为海思勇夺国内十大集成电路龙头

十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。

IC设计 | 2016-10-14 10:34 评论

台积电攻高速运算市场将成为下一波主要增长动能

台积电共同执行长暨总经理刘德音昨（13）日表示，应用于深度学习、高端服务器和资料中心的高速运算芯片商机，将在2019年窜起，成为接替智能手机，带动台积电下波成长的主要动能。

IC设计 | 2016-10-14 10:17 评论

汇顶科技10月17日上交所上市定位分析与机构研究

据上交所网站13日消息，深圳市汇顶科技股份有限公司股票将于2016年10月17日在上海证券交易所上市。发行价格为19.42元/股，本次发行的股票数量4500万股，发行后的总股本44500万股。

IC设计 | 2016-10-14 10:16 评论

传三星第7代LCD产线不卖了将砍掉重练、改生产OLED

Samsung Display在南韩Tangjeong的L7-1产线，原本打算卖给陆厂信利光电(Truly)或另一陆厂TCL旗下的华星光电(CSOT)。不过据传案子谈不拢，Samsung Display不卖了，要直接拆解旧仪器，购买新的OLED生产设备。

光电/显示 | 2016-10-14 10:08 评论

360手机N4A/红米Note4/魅蓝Note3对比：性能比拼谁拔头筹？

目前，国产手机厂商喜欢推出千元性价比手机，这个价格档的机器非常吸引消费者关注，尤其是学生群体，而在互联网品牌中，就数红米、魅族、360这几家发布的千元机最受消费者的喜爱。

设计测试 | 2016-10-14 10:05 评论

高通为5G蓄势发力商业化之路势在必行

目前5G已成为业界热议话题，尤其是近日，中国IMT-2020（5G）推进组5G技术研发试验第一阶段测试的完成，更引起业界广泛讨论。

网络/协议 | 2016-10-14 09:57 评论

IT8900高性能大功率直流电子负载满足大功率测试需求

2016年10月，艾德克斯电子（ITECH）推出IT8900系列高性能大功率直流电子负载，进一步完善旗下电子负载产品系列。IT8900系列拥有150V/600V/1200V三种电压规格，单机电流最高可达2500A，功率可达45KW，同时提供高达600KW的测试解决方案满足大功率测试需求。

封装/测试 | 2016-10-14 09:45 评论

三季度日挣10亿元台积电是怎样做到的？

晶圆代工龙头台积电昨天公布第三季财报，受惠高阶智能新机上市，台积电第三季合并营收、税后纯益及每股纯益同创单季新高，第三季大赚967亿元、约是每天赚十亿元，年增28%，每股纯益3.73元，都写下历史新页。

IC设计 | 2016-10-14 09:23 评论

看好台湾半导体产业走势亚资点名台湾五虎将

亚系外资出具最新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠...

IC设计 | 2016-10-14 09:10 评论

18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能

庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

工艺/制造 | 2016-10-14 09:09 评论

iPhone 7需求旺盛推动台积电打破营收记录

iPhone 7和iPhone 7 Plus旺盛的需求推动了零部件制造商的业绩表现。作为苹果A10处理器的代工企业，昨天台湾半导体制造公司台积电公布了2016年第三季财报以及未来的业绩展望，数据显示，该公司在第三季的净利润和销售额均创下了历史记录。

光电/显示 | 2016-10-14 09:09 评论

台积电第4季不看淡营收冲2580亿

晶圆代工厂台积电第4季营运展望乐观，季营收将达新台币2550亿至2580亿元，将仅较第3季小幅下滑2%至0.9%，表现将淡季不淡。

工艺/制造 | 2016-10-14 09:05 评论

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要，董事会决议透过现增第三方控股公司，于南京转投资设立南京欣铨（名称暂订），建设厂房以经营半导体测试相关业务，预期投资总金额不超过4500万美元（约合人民币3亿元）。

封装/测试 | 2016-10-14 09:04 评论

台积电：明年续采高资本支出拼先进制程

圆代工龙头厂台积电13日表示，预期今年晶圆代工产值将成长7%，而台积电营收以美元计算将成长10%，会持续超越业界水准...

工艺/制造 | 2016-10-14 09:02 评论

360手机N4A与360N4区别对比：较360N4有哪些升级？与360N4s有何不同？

N4A是360今年相继推出的N4、N4S之后的第三款N系列机型，售价与N4相同。那么，同为899元的360手机N4A和N4S有什么区别，哪款更为值得买呢？下面通过360手机N4A与N4全面对比分析看看。

设计测试 | 2016-10-14 09:02 评论

全球半导体业进入成熟期将维持积极并购趋势

跨国半导体巨头在积极投身并购市场的同时，特别注重深耕前景被普遍看好的中国市场。据专业研究机构统计，2015年中国市场规模达到11024亿元人民币，成为世界上最大的半导体产品消费国。

IC设计 | 2016-10-14 09:01 评论

中芯国际促上海先进制造业能级大提升

13日，投资675亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”项目，以及配套建设的高端光掩模生产线等项目在上海浦东新区启动，新增总投资近千亿元人民币，这成为上海落实集成电路产业国家战略...

嵌入式设计 | 2016-10-14 09:00 评论

美国芯片制造业就业人数创历史新低

美国劳工统计局日前公布，2016年9月半导体暨电子元件制造业就业人数月减1，700人至35.86万人、创1985年开始统计以来最低纪录，较史上最高纪录（2001年1月的71.45万）暴减50%。

工艺/制造 | 2016-10-14 08:58 评论

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