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真的会做到5nm吗? 半导体制造的那些明争暗斗

当今的半导体行业竞争激烈,而晶圆制造作为关键的环节,厂商之间的竞争也是空前激烈,特别是英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)和格罗方德(GlobalFoundries)这几个行业大佬,在争取大客户方面更是用尽浑身解数,明争暗斗得不可开交。

工艺/制造 | 2016-08-26 14:41 评论

bong 3 星空版评测:PK小米手环2 仅仅是颜值这么简单?

bong 3 星空版评测:PK小米手环2 仅仅是颜值这么简单?

bong 3 星空版是bong家族一脉传承下来的,其功能特性也是走实用性道路。我们横向对比了 bong 3 星空版与其主要竞争者,小米手环2的硬件与功能,可以看出,在硬件方面,bong 整体性能优于市场上的其它热门品种产品。

设计测试 | 2016-08-26 14:24 评论

【解读】“2016中国民营企业500强”:企业盈利水平、行业分布、地区分布和产业布局

【解读】“2016中国民营企业500强”:企业盈利水平、行业分布、地区分布和产业布局

“2016中国民营企业500强”榜单8月25日揭晓。在去年以来国内外形势更加错综复杂和经济下行压力巨大的大背景下,民企500强入围门槛首次突破百亿元大关。中国民营企业500强企业盈利水平如何?集中在哪些行业、哪些地区?有着怎样的产业布局规律?如何在国家发展战略中把握企业发展的机遇?

工艺/制造 | 2016-08-26 12:27 评论

黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

黑科技:这种蜈蚣般的机械手可以实现虚拟现实操作

Dexmo是一款手套形式的虚拟现实控制器,可实现非常细微化的手势操作,甚至能够辨别出抓取物体的材质,提供逼真的手感。

MCU/控制技术 | 2016-08-26 12:03 评论

乐视酷派cool1体验评测:“彩色+黑白”+1300万前后双摄像头 媲美iPhone 6s?

乐视酷派cool1体验评测:“彩色+黑白”+1300万前后双摄像头 媲美iPhone 6s?

cool1 daul最大的卖点就是配备了目前千元机当中绝无仅有的“彩色+黑白”传感器的双摄像头。硬件方面,cool1后置两颗像素均为1300万的双摄像头,两颗传感器都来自索尼分司。此外,cool1还采用6P镜头的设计,能够提升镜头的抗炫光能力,摄像头的光圈为F/2.0,支持4K视频拍摄。

设计测试 | 2016-08-26 12:03 评论

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

中国将占NAND市场40% 国产闪存+国产主控SSD何时到来?

2017年中国消耗的NAND闪存将占全球NAND市场的30%,2020年将达到40%,但是国内的SSD产品中,绝大部分还在使用国外的NAND+主控,该市场也正是国内半导体发展的突破口。

缓冲/存储技术 | 2016-08-26 11:25 评论

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

AMD Zen处理器赢了Intel?看似公平的背后竟然有隐情

Zen处理器在渲染性能上胜过Intel顶级处理器,虽然双方差距非常非常小,但对AMD来说这已经很不容易,这意味着多年之后AMD首次在性能上超越了Intel,这是他们重返高性能处理器市场的基石。

数字信号处理 | 2016-08-26 11:22 评论

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

台积电进军氮化镓市场 挑战德仪恩智浦快充霸主地位

晶圆龙头台积电先进制程技术跃进一大步,看好快充电源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充芯片,挑战目前快充芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

IC设计 | 2016-08-26 10:52 评论

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

中国制造、中国品牌出海:富士康、小米们的印囧之路

随着中国大陆人工、材料成本的快速攀升,以及相关政策的倾斜,中国制造已经开始了大举外迁的规划,企业主们一面缓慢地改良生产线体,实施机器换人,一面又挖空心思地寻找更廉价的劳动力。

工艺/制造 | 2016-08-26 10:47 评论

谁说魅族只靠颜值 魅蓝E半月使用体验:品质实力不输颜值

谁说魅族只靠颜值 魅蓝E半月使用体验:品质实力不输颜值

看多了魅族以及魅蓝近两年的机型,会有很难分得清这么多款到底谁是谁的错觉,也难怪魅族自己的老大都对MX6的外观产生了质疑;还好这次的魅蓝E总算有所改变。

其它 | 2016-08-26 10:47 评论

AMD终于放大招了 推Zen架构芯片挑战英特尔

据国外媒体报道,四年前,AMD重头开始新型处理器芯片架构的研发。在新任首席执行官苏姿丰(Lisa Su)的大力支持下,芯片研发工程师致力于在降低功耗的同时提高处理速度。

嵌入式设计 | 2016-08-26 10:41 评论

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。

封装/测试 | 2016-08-26 10:32 评论

红米Note 4评测:少了点儿关键东西?

红米Note 4评测:少了点儿关键东西?

或许应该这么比喻,红米Note 4并不是游戏里的神兵利器,但会是等级任务中所赠送的武器装备,虽不够完美,但足够实用实际。

设计测试 | 2016-08-26 10:28 评论

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

AMD最初两款基于Zen核心的8核16线程的是Summit Ridge台式电脑芯片和32核64线程的Naples芯片,Summit Ridge芯片将于今年4季度发布,而Naples则将于明年2季度发布。

嵌入式设计 | 2016-08-26 10:26 评论

中国民企500强:华为登顶联想降至第四

由全国工商联发布的“2016中国民营企业500强榜单今日揭晓。华为控股有限公司以营收总额3590.09亿排名第一,苏宁控股、山东魏桥集团分别以3502.88亿、3332.38亿分列二三位。

其它 | 2016-08-26 10:22 评论

ELEXCON中外厂商同台“飚戏” 智能环保唱主角

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于8月24日在深圳会展中心盛大开幕。Murata、NXP、芯导电子、风华高科等350余家海内外知名企业携最新技术成果纷纷亮相,共同搭建了一个从元器件到系统、从设计到制造,涵盖电子、汽车、工业、物联网等应用领域的一站式交流平台。

数字信号处理 | 2016-08-26 10:21 评论

华虹宏力:持续创新、为全球制造“芯”梦想

上海科技创新的“十三五”规划当中,服务智能、物联网、大数据、先进传感器、机器人等等,都需要先进工艺的平台的支持。目前,华虹宏力把智能卡、高压器件、微机电系统等作为新的增长点。

IC设计 | 2016-08-26 10:20 评论

红米Pro/cool1 dual/华为P9/三星S7夜拍对比评测:谁能媲美单反?

红米Pro/cool1 dual/华为P9/三星S7夜拍对比评测:谁能媲美单反?

华为P9的“超级夜景”不是白叫的,相对自动模式下的样张质量提升幅度很大,不仅提升样张整体亮度,还完美的解决了眩光问题,甚至即使是远处的楼体轮廓在黑暗中也得到了非常不错的展示。

设计测试 | 2016-08-26 10:17 评论

eMMC5.1为何会被UFS2.0存储芯片所取代

UFS 2.0闪存到底是什么鬼?为何三星、乐视、联想以及小米手机都在用?eMMC5.1又有什么劣势,最终被UFS2.0取代呢?下面笔者就做一个小科普,分析下这两个不同的闪存规格。

缓冲/存储技术 | 2016-08-26 10:16 评论

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

夏普Z2正式发布:联发科X20处理器+4GB RAM、不一样的安卓

8月26日消息,夏普昨天在台湾发布了Sharp Z2安卓新机,这款手机搭载联发科X20十核心处理器,配备4GB运存。

其它 | 2016-08-26 10:05 评论
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