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德经济界批政府拟对中国投资设限自毁长城

杜贝尔同时还确认,德国经济部已撤回此前发出的一项许可,改为重新启动对中国福建宏芯投资基金收购德国芯片企业爱思强(Aixtron)的审查。

IC设计 | 2016-10-27 09:17 评论

英特尔携Visa加码芯片技术 构建物联网安全支付环境

英特尔携Visa加码芯片技术 构建物联网安全支付环境

英特尔和Visa宣布达成合作,将支付安全技术集成到英特尔芯片组。未来物联网社会,硬件设备厂商可以更好更安全的构建一个支付环境。

IC设计 | 2016-10-27 09:12 评论

联想并富士通个人电脑部门 最快本月底即将宣布

针对日前有外电指出,日本个人电脑大厂富士通(Fujitsu)计划将业绩不佳的个人电脑事业部门,以出售或合并的方式,交由全世界最大的个人电脑厂商──中国联想集团来管理一事。

嵌入式设计 | 2016-10-27 09:10 评论

特斯拉自动驾驶的背后:构建打车平台的第一步

特斯拉自动驾驶的背后:构建打车平台的第一步

对于马斯克上周公布的最新举措,被认为是很妙的一步棋;与此同时,有的人则认为那是一步险棋。事实上,那并非投机性的举措:特斯拉最新公告标志着全自动驾驶汽车争夺战的一个转折点。

MCU/控制技术 | 2016-10-27 09:08 评论

2017年这十大战略科技发展趋势最具颠覆性潜力

Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势;这些趋势在未来5年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。

其它 | 2016-10-27 09:05 评论

人工智能迎来狂欢盛典 细分领域爆发“淘金热”

人工智能迎来狂欢盛典 细分领域爆发“淘金热”

当前,人工智能已成科技领域最流行的话题之一,市场研究公司IDC预测,到2020年,AI的市场规模将从今年的80亿美元增长到470亿美元。而对话机器人、智能语音、人工智能医疗等则成了人工智能这一热点中的热点。

光电/显示 | 2016-10-27 09:02 评论

半导体“紧咬”物联网 并购不断格局重构

随着物联网从芯片、传感等硬件基础设备向软件平台和垂直行业应用升级,实现万物互联的愿景已初现端倪。对于半导体厂商而言,如何才能 “紧咬”物联网,不断扩充自己的优势?

MCU/控制技术 | 2016-10-27 09:01 评论

收购恩智浦 对高通发展有哪些利弊?

收购恩智浦 对高通发展有哪些利弊?

在过去,企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情,现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知,高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor),而且确定的消息可能本周就会公布。

IC设计 | 2016-10-27 08:59 评论

物联网传感器喜忧参半 掌握“五权”破解产业掣肘

物联网传感器喜忧参半 掌握“五权”破解产业掣肘

近日,黑客利用监控摄像头在内的物联网设备发起网络攻击引发广泛关注,也再次将物联网推到了风口浪尖。专家预测,物联网的快速发展正带动生产方式向智能化融合转变,物联网与传统产业的深度融合,将推动传统经济模式加速迈向互联网经济,并最终转向数字经济。

传感技术 | 2016-10-27 08:57 评论

背后原因揭秘:为什么固态硬盘和内存价格集体上涨?

背后原因揭秘:为什么固态硬盘和内存价格集体上涨?

近段时间以来,固态硬盘市场最大的新闻可能就是各品牌固态硬盘产品的市场报价步调一致的大幅上涨,不仅是固态硬盘市场,此轮大幅涨价潮还波及到了内存条市场,内存的涨幅也是相当恐怖。

缓冲/存储技术 | 2016-10-27 08:51 评论

著名半导体电子学家王守觉院士逝世 享年91岁

中国科学院院士,中国科学院半导体研究所研究员、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、中国电子学会副理事长、同济大学信息工程学院名誉院长、中国人工智能学会神经网络与计算智能委员会名誉主任、著名半导体电子学家王守觉先生因病医治无效,不幸于2016年6月3日凌晨零点五分在苏州逝世,享年91岁。

IC设计 | 2016-10-27 08:47 评论

可重构计算芯片将助“中国芯”弯道超车

魏少军介绍,以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用来定制电路结构,其执行速度快、功耗小、成本低,却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。针对不同应用需要设计不同的芯片,设计周期长,投入研发成本也高。

IC设计 | 2016-10-27 08:45 评论

射频电路设计的常见问题及五大经验总结

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

功率设计 | 2016-10-27 08:42 评论

联电厦门厂要做28nm?

联电规划厦门12吋厂时,对外公布是从40/55纳米制程切入,但当时设备商就传出联电采购的机台设备是通用于28纳米,业界认为联电厦门12吋厂终极目标是量产28纳米。

IC设计 | 2016-10-27 08:39 评论

SK海力士抢攻晶圆代工市场 稳赚不亏?

韩国存储大厂SK 海力士,今年靠DRAM、NAND 赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC( DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。

工艺/制造 | 2016-10-27 08:37 评论

半导体大佬撑腰之下 GaN功率半导体能取代MOSFET?

半导体大佬撑腰之下 GaN功率半导体能取代MOSFET?

今天,GaN广泛用于LED的生产,它在射频(RF)市场也正在加速布局。GaN基功率半导体市场在经过几次失败的预热启动和令人失望的结果之后,终于开始起飞。

功率设计 | 2016-10-27 04:13 评论

印制电路板的最佳焊接方法

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,生成一种金属合金共化物。

其它 | 2016-10-27 03:31 评论

小米Mix首发评测:顶配全屏幕设计的黑科技手机 到底有多“黑”?

小米Mix首发评测:顶配全屏幕设计的黑科技手机 到底有多“黑”?

毫无疑问,小米今年换了一种方式去打高端市场,这次的小米Note2与小米MIX一拳比一拳打的重,昨天凤凰科技为大家带来了小米Note2的体验,今天我们则来分享下小米MIX这款雷军称之为“属于未来的全面屏概念手机”表现如何。

设计测试 | 2016-10-27 02:43 评论

骁龙版360N4S开箱上手:外观设计依旧 骁龙625加身功耗、续航更出色

骁龙版360N4S开箱上手:外观设计依旧 骁龙625加身功耗、续航更出色

360手机N4S骁龙版可以看作是360手机N4S的一个新版本,采用高通骁龙625处理器,拥有更出色的功耗控制表现,大大提升手机的续航能力。

设计测试 | 2016-10-27 02:29 评论

盘点用了三星14nm FinFET 制程的产品

随着Samsung Exynos 7 Dual 7270 这款整合LTE Modem 与联网能力的穿戴式装置用SoC 进入量产,这家韩系品牌在14nm FinFET 的布局也跟着广泛许多。

工艺/制造 | 2016-10-27 01:44 评论
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