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高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？
前段时间联发科发布了天玑9000，首发台积电4nm工艺，并且拿下了10项全球第一，同时从跑分来看，也确实强悍，一时之间让大家直呼联发科YES，很多人表示，这下高通有压力了。而今天（12月1日），高通骁
格科微：CIS三季度收入下降，临港项目如期进行
12月1日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布投资者关系活动记录表显示，截止三季度公司实现营收52．56亿人民币，同比增长13．06％，净利润9．33亿，同比增长49．38％。受到手机市场环比下滑和整机厂去库存影响，CIS在三季度收入有所下降，但显示驱动收入增长相对比较稳定
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
①日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率
高通推出全新一代骁龙8移动平台「骁龙8 Gen 1」
12月1日，高通技术公司正式宣布推出全新顶级5G移动平台全新一代骁龙®8移动平台「骁龙8 Gen 1」，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入顶级移动技术新时代
推荐一款应用在打印机存储加密中的加密芯片
本文推荐一款打印机安全控制加密芯片，通过打印机安全控制加密芯片，实现打印加密并在加密文档打印前对用户的身份确认，消除了文档打印存在泄密风险的缺陷，避免了由于待打印文件通过明文方式传输所带来的安全隐患问题，使得打印更加方便，可靠
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片
近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展
高通发布新一代旗舰芯片，小米首发权或被摩托罗拉“截胡”
12月1日消息，今天早上，国际知名移动芯片厂商高通准时召开骁龙技术峰会，并发布了骁龙 8 Gen 1 5G 芯片，将于2021年底投入商用。高通骁龙8 Gen 1 5G芯片搭载全新的 Cortex－X
上海积塔半导完成80亿元人民币战略融资
11月30日，华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）旗下上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元人民币战略融资。据悉，本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括：中电智慧基
风华 1 号显卡正式发布，芯动科技的技术会怎么布局？
近日，芯动科技举行发布会，正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。据公开资料显示，桌面端“风华 1 号”显卡为单芯片 A 卡，渲染能力达到 160GPixel／
华为OceanStor Pacific斩获IO500榜单第二
根据世界经济论坛的估算,2020年全世界产生了超过44ZB的数据量,而在十年前全球的数据总量还只有1ZB。数据量的指数级增长,预示着人类文明彻底进入了数字化时代,数据已经成为人类存在的另一种方式。特别是在新基建、数字经济等宏观话题大行其道的当下,数据的存储、挖掘、应用早已和经济直接挂钩
先睹为快！荣耀60系列发布会前瞻
12月1日晚19：30，荣耀即将带来荣耀60 5G系列新机。值得注意的是，在官方公布的宣传视频中，提到了“伸手、握拳、翻转……大家为什么都在对着手机屏幕挥手？是手势舞？还是黑科技？因“势”而动、自由掌控！”等文案
晶圆电极电镀：激光器电极电镀
今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊
可笑！美媒称中国公司囤积芯片致全球芯片短缺
11月30日消息，据美媒报道，德国智库新责任基金会（SNV）发布一份最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。根
传英伟达明年将发布新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡
11月30日消息，据外媒报道，英伟达新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡将在明年正式发布，据悉，该显卡将会搭载英伟达新款“Ada Lovelace”架构。据爆料称，英伟达搭载Ada Lov
苹果能坐稳国内市场第一宝座，iPhone 13功不可没！
文｜明美无限果粉们有没有感觉，今年时间过得特别快，一下子就来到年底了。每年到这个时候，会有很多手机厂商发布他们的财报。然后跟着总结他们今年，都过得咋样。这不，前两天，小米发布了新一轮财报。但没想到财报发布后，一条奇怪的话题迅速爬上微博热搜：小米称，被苹果反超是因为iPhone 13太强
被动元件大厂三环集团发生火灾
11月30日消息，有消息称三环集团有厂区失火，现场浓烟四起。据悉，失火地点系三环集团位于潮州市凤塘镇的厂区，目前已经火灾扑灭。生产人员已第一时间疏散，其余人员正常上班。火情发生后，市、区消防、应急部门和凤塘镇等单位全力组织扑灭火灾和人员疏散工作
晶圆电镀：制作工艺及性能指标
1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大
传京东方明年或向苹果提供5000万块OLED显示屏
11月30日消息，据外媒报道，国际知名研究机构UBI Research预计在2022年，当前已经为iPhone提供OLED显示屏的国内显示面板厂商京东方将继续为苹果提供约5000万块OLED面板。在此
Semtech 携手 Everynet 和 Telkom Indonesia 提供基于 LoRaWAN 的疫苗冷藏箱
无线端到端监控系统全程监控新冠疫苗的温度2021 年 11 月30 日 —— 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC
在与美国的“交芯”大战中，台积电和三星最后时刻作出让步
台积电和三星最后时刻作出让步编译 ｜ 杨玉科编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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PT6524(1)
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
