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从军用到消费市场,“深之蓝”欲包揽全系列水下机器人

成立于 2013年 的 “深之蓝” 近日发布了两款新的 ROV 产品 “白鲨”,体型较大的白鲨 Max 面向企业级市场,较为轻巧的白鲨 Mini 则面向消费娱乐市场。该公司此前主要围绕海洋资源探测和海洋环境监测两个主题,生产水下航行器(AUV)、水下滑翔机以及揽控水下机器人。

其它| 2016-03-30 11:11 评论

在小米发布MIJIA品牌的今天 我们来聊聊小米生态链的前世今生

从 2014年 开始,小米生态链就在小米的生态布局中扮演重要的角色。而随着小米的战略调整,小米生态链也在做出相应的调整与改变。

其它| 2016-03-30 10:53 评论

小米4S拆解:设计简约 拆卸简单 屏幕组件不易维修

小米4S拆解:设计简约 拆卸简单 屏幕组件不易维修

2016 年 2 月 24 日,小米在北京发布了小米 5 和小米 4S,这场发布会并没有像当年小米 4 “一块钢板的艺术之旅”那样轰动全城,也许是小米 5 和小米 4S 外观“双面玻璃、金属边框”太过平淡。

工艺/制造 | 2016-03-30 10:34 评论

OPPO R9拆机:结构布局合理且做工扎实

前不久OPPO发布春季发布会,带来了全新设计的新品R9&R9 Plus,相较前代的R7系列,R9外观更加时尚圆润,边角过度也更协调,握持感提升轻盈顺手。R9虽美,但也不妨碍我们暴力一次,为大家带来拆机测评,我们来看看R9是否表里如一,美因苛求?

其它| 2016-03-30 10:29 评论

IHS:2020年无线充电接收器出货量将达10亿件

据市场研究公司IHS的数据显示,2020年无线充电接收器市场的年度出货量将达到10亿单位,2025年则达到20亿单位。

其它| 2016-03-30 10:27 评论

前尔必达社长开设的IC设计公司要做第5种半导体公司

而Sino King Technology则是要成为不同于上述四种的第五类公司,以研发高度客制化存储器为重,不排除研发生产非属固态技术协会(JEDEC)定义产品,以日本与台湾的技术加上大陆的资金,建立新的高性能DRAM研发生产体系。

缓冲/存储技术| 2016-03-30 10:01 评论

亦庄破局集成电路全产业链

绳立成表示,下一步,北京亦庄将打造具有国际竞争力的大企业为依托,集中优势资源,对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破,打通上下游产业链,营造产业良性生态环境。

IC设计| 2016-03-30 09:58 评论

脱离摩尔定律束缚 半导体产业挑战与机遇并存

脱离摩尔定律束缚 半导体产业挑战与机遇并存

芯片巨头Intel的这次产品战略转型,直接导致的结果就是其后续产品不再遵循摩尔定律两年为一个硬件升级周期的原则,从目前的市场状况来分析,这种情况的出现是必然的。首先,以硅为原材料的制造工艺,已经达到了一个瓶颈阶段,当我们不能在短时间内找到有效的替代物时,研发的速度自然要放缓。

工艺/制造 | 2016-03-30 09:42 评论

MagnaChip OLED电视驱动IC出货量超600万个

韩国MagnaChip宣布自2013年开始销售OLED电视开始,公司已出货超过600万个OLED电视驱动IC。

IC设计| 2016-03-30 09:41 评论

iPhone SE深度评测:意想不到的强大 性能比肩iPhone6s 或将成为市场黑马

尽管iPhone SE已经开启了在线预约,但还没有正式发货,国内的小伙伴们应该还没有看到真机。今天我们就为大家带来来自国外的第一手深度评测,这款手机究竟如何呢?来看看外媒Mashable的上手体验吧!

设计测试| 2016-03-30 09:39 评论

海思/展讯/中兴积极研发5G芯片 手机缺“芯”将大大改变

手机缺“芯”的情况将在5G时代大大改变,因为中国主导的5G技术标准有可能成为国际主导技术标准。

IC设计| 2016-03-30 09:27 评论

中芯国际将义无反顾追赶台积电/英特尔/三星14nm研发

“在14纳米的研发中,所有的厂商都比中芯国际大许多。英特尔、三星、台积电等的体量至少都是中芯国际的10倍。但是,中芯国际向业界承诺,我们会义无反顾地、持续地在新技术上投入资源,努力研发,追赶上业界其他的竞争对手。”

设计测试| 2016-03-30 09:19 评论

特斯拉新车Model 3的17个秘密:续航超320公里

特斯拉即将发布全新电动汽车Model 3,这是一款入门级车型,售价35000美元(约合人民币22.77万元),有望把电动汽车推向主流。

其它| 2016-03-30 09:12 评论

后摩尔时代将到来 集成电路产业供给侧改革迫在眉睫

工业和信息化部副部长怀进鹏介绍说,随着摩尔定律渐至极限,后摩尔时代即将到来,我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临着新的转折点,产业也面临着新的供需矛盾亟待解决。

工艺/制造| 2016-03-30 09:11 评论

台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢

3月28日,南京市政府与台湾积体电路制造公司(台积电)正式签署合作协议,台积电负责人张忠谋赴南京签约。无怪张忠谋对这个项目这么重视,这可是台湾历年来在大陆最大的个体投资项目,也是台积电在大陆的首个12吋晶圆厂和IC设计中心。

工艺/制造| 2016-03-30 09:08 评论

三星S7 Edge/华为Mate8功耗实测:骁龙820 GPU能效比更出色

之前的文章提到,三星S7 Edge的骁龙820在CPU跑分Geekbench测试下的功耗非常高。很多朋友就比较好奇,在实际使用,而不是跑分的情况下的耗电又是怎样的呢?今天就让我们来测试一下。

设计测试| 2016-03-30 08:37 评论

技术落后三星、SK Hynix 美光三年内不在大陆设晶圆厂

美光三年内不会到大陆建DRAM工厂的承诺其实是顺水人情,说的好像之前就有准备在大陆建厂一样,其实根本没有,美光在DRAM及NAND闪存的技术及产能上已经落后于三星、SK Hynix,收购华亚科之后更没钱在大陆建厂了。

缓冲/存储技术| 2016-03-30 06:22 评论

电子元器件的可靠性筛选

本文简述了电子元器件筛选的必要性,分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则,介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

工艺/制造| 2016-03-30 01:17 评论

以联发科为代表的台湾IC设计业者为何赞成开放陆资?

当陆资挡不住,目前争议焦点是该不该开放IC业?为保持台湾在全球市场的优势,开放成为选项,未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。

IC设计| 2016-03-30 00:42 评论

联发科Helio X20/X25刚发布 第二代十核Helio X30详情曝光

联发科日前发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25,魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。但这还只是个开始,联发科早就开始准备第二代十核了,型号叫做Helio X30,仍然采用三个集群的A72+A53架构设计,但会有大幅度的增强。

IC设计| 2016-03-30 00:39 评论
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