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贸泽备货Molex zCD互连系统连接器支持下一代400 Gbps以太网应用

半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子即日起备货Molex 的 zCD 互连系统连接器。此款连接器高度集成,具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸,有助于推动400 Gbps技术的广泛应用,可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。

数字信号处理 | 2017-02-24 11:07 评论

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

Ryzen 7 1700和i7-7700K游戏跑分PK:只是一个8核打4核的故事?

昨日发布R7 1700缺少对标i7的单线程成绩。来自OCUK的Dino PC送上R7 1700对比i7-7700K的《GTA5》游戏测试,AMD此前表示自己的产品在R15多线程领先后者46%,可这其实是一个8核打4核的故事。当然,如果我们仔细看上图中双方规格,发现i7-7700K主频...

嵌入式设计 | 2017-02-24 11:05 评论

快速且深刻的了解电器原理 这些动图最实用

如何深度的了解一个产品的工作原理?我想大部分普通人的思维应该是我去图书馆、我去百度、我去知乎找大神,然后搜到一堆资料,科普自己个三五天,好的,我弄懂了。但笔者觉得这个方法对于时间宝贵的现代人来说可能真的有点奢侈,那么如何才能高效快速的了解一款产品的原理?

其它 | 2017-02-24 10:58 评论

重磅消息:瑞芯微RK3399系统开源

近日,瑞芯微Rockchip宣布旗下芯片RK3399 Linux系统开源,该芯片为瑞芯微旗舰级芯片,具有高性能、高扩展、全能型应用特性。

嵌入式设计 | 2017-02-24 10:49 评论

电池将成未来主要供能 哪种新型技术将脱颖而出?

2月23日消息,《连线》撰文揭秘了当下的未来电池之争。未来将会是电池供能的时代,新一代电池的竞争日益激烈,角逐者不乏颇为新奇的概念,比如液态电池、熔态金属电池和盐水电池。

其它 | 2017-02-24 10:34 评论

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

布局欧洲市场 夏普面板供应给UMC

鸿海投资的夏普积极布局欧洲市场。日媒报导,夏普高层表示,将大量供应电视用面板给斯洛伐克电视厂商UMC。

光电/显示 | 2017-02-24 10:10 评论

ARM抢食NB-IoT “整合式解决方案”成竞争焦点

目前或许可以说是低功耗广域网路(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂巢式物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。

其它 | 2017-02-24 10:08 评论

台积电2019推5nm 各大晶圆代工厂都有哪些最新动态?

由于近年来IC产业的火热,带动了晶圆代工产业的繁荣,各家厂商也有一些不同的新安排:

其它 | 2017-02-24 10:06 评论

为何说嵌入式FPGA改变了芯片和SoC的未来设计方式

芯片设计人员今天面临的最关键的问题之一是在设计过程中实时重新配置RTL,甚至在系统中也是如此。

其它 | 2017-02-24 10:04 评论

换种姿势开锁 屏幕指纹识别手机今年能成吗?

换种姿势开锁 屏幕指纹识别手机今年能成吗?

来自韩国的一家指纹识别模块厂商CrucialTech将于今年推出一款基于屏幕的指纹识别模块,用户只需要将手指放在屏幕上就能解锁手机。CrucialTech的这个模块可以被嵌入在屏幕下方,灵敏度极高,发丝重量级别的触摸都能够被检测到,而且可以采集每英寸500个像素点的高精度指纹。

传感技术 | 2017-02-24 09:57 评论

2017年国产手机“涨声”一片背后的考量

2017年国产手机“涨声”一片背后的考量

21日,华为荣耀对外宣布,2017年荣耀旗舰机V9价格最低2599元起,顶配价格直奔3499元,而2016年首批荣耀V系列价格最高配价格为2799元。此前,魅族、小米、努比亚等品牌手机已经纷纷提价。业内人士表示,伴随着手机元器件供应链趋紧,2017年是手机价格普涨年,而在涨价背后...

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:29 评论

10nm“芯”品上演群魔乱舞 小米自研V970斗法麒麟970?

10nm“芯”品上演群魔乱舞 小米自研V970斗法麒麟970?

V970为8核心,由4个Cortex-A73核心和4个Cortex -A53核心组成,采用ARM Mali-G71MP12 GPU,将采用三星10nm制程制造。V970的CPU/GPU虽同于华为的麒麟960,不过因V970采用更细微化的制程,因此性能和省电效能可能将优于麒麟960。

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:20 评论

瑞萨电子收购英特矽尔通过美国外国投资委员会审查

日前,日本车用半导体大厂瑞萨电子宣布32亿美元合并模拟IC专家Intersil(英特矽尔)通过美国外国投资委员会的交易审查,Intersil航天业务不存在未解决的国家安全担忧。

IC设计 | 2017-02-24 09:13 评论

胡正明与王宁国获选入硅谷工程协会名人堂

胡正明与王宁国获选入硅谷工程协会名人堂

硅谷工程协会22日举行今年度名人堂颁奖典礼,今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人,创下纪录、意义非凡。 更特别的是,两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友,读书时就常聚在一起,王宁国说:“台湾与柏克莱出了好多杰出工程师! ”

嵌入式设计 | 2017-02-24 09:12 评论

董明珠再次语出惊人 格力自主手机芯片将很快发布

提到手机芯片,实际上全球大多数手机厂商都普遍向专门的芯片厂商采购,很少自己研发。因为这涉及到技术储备和成本,而这两个因素对国内厂商的影响更是巨大。不过对于有雄厚实力的厂商来说影响不大,比如华为去年推出了旗舰级处理器麒麟960,另外小米也将在本月底正式发布自主研发的松果芯片。

IC设计 | 2017-02-24 09:11 评论

有辉煌也有无奈 说一说展讯的崛起之路

李力游刚进入展讯那会,也就是2008年到2009年2月之间,曾经负责销售,负责一些工程团队。见客户可以说是家常便饭,李力游表示自己是一个能喝酒,能放下身段,兼具农民精神的人。正是这种农民+销售员的接地气表现,让李力游真正了解到了客户的需求和展讯存在的问题。

IC设计 | 2017-02-24 09:08 评论

7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm

台积电持续提升先进制程技术,7纳米制程预计第1季试产,明年开始量产,今年资本支出将维持100亿美元新高规模,尤其今年研发支出将增加15%。

工艺/制造 | 2017-02-24 09:00 评论

东芝闪存业务众人抢 谁有可能接手?

东芝闪存业务众人抢 谁有可能接手?

东芝近两年可谓处于水深火热之中。继2015年爆出财报造假事件后,2016年底又陷入核电业务减记、财务危机、董事长辞职的泥潭。为避免公司股票被摘牌,东芝只得再次宣布以分拆并出售核心业务股份的方式,筹资自救。

缓冲/存储技术 | 2017-02-24 08:55 评论

受累于HDD没落?传新博通将裁掉DCD部门所有员工

受累于HDD没落?传新博通将裁掉DCD部门所有员工

今天凌晨,小编得到消息,新博通将旗下的DCD部门的所有员工裁掉。至此,这个从Agere到LSI再到Avago的部门在到了新博通之后正式寿终正寝。

IC设计 | 2017-02-24 08:47 评论

360手机N5评测:6GB运存 游戏体验棒棒哒

最近一段时间,各大手机厂商都在蠢蠢欲动,争先恐后发布开年力作,360也不例外,于前日在北京召开新品会,正式发布了开年首作——360手机N5。回顾上代产品N4S、N4S骁龙版在千元机市场都有着一定的冲击力,其独有的安全模式更是为手机在安全隐患方面带来了强而有效的解决方案。

设计测试 | 2017-02-24 03:46 评论
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