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世健系统携多款新品闪耀2016慕尼黑上海电子展

2016年3月15日,大规模综合类电子行业展会——第十五届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。世健系统(香港)有限公司携一系列高性价比的新设计和解决方案在展会上华丽登场,引发普遍关注。

网络/协议| 2016-03-18 08:42 评论

提高电源可靠性设计的七大建议

电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。

功率设计| 2016-03-18 01:29 评论

Intel吊打AMD 只因先进的半导体工艺?

对半导体工艺的掌握不仅影响CPU复杂度,还会影响公司的命运。Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了,AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上,要知道多年前AMD与Intel在半导体工艺上的差距可没有现在这么大,因为AMD之前也是有自己的晶圆厂的,工艺掌握在自己手中。

工艺/制造| 2016-03-18 00:34 评论

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米4s评测 对比小米4有何差别 小米5之外的好选择?

小米的最新旗舰手机小米5依旧抢购不易,与小米5一起发布的小米4s相比之下略显惨淡,没有旗舰处理器骁龙820、也没有和科技,那么小米4s与小米4差在哪?这款手机是新选择还是尴尬的存在?评测一起看。

设计测试 | 2016-03-18 00:12 评论

Amkor Technology扎根中国 致力于多样化的封装测试技术服务

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelly率领高阶主管与媒体面对面,充分应对媒体对Amkor Technology的关注。

封装/测试| 2016-03-17 20:32 评论

芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。

IC设计| 2016-03-17 14:12 评论

基于UC3842芯片的医用开关电源设计方案

近年来随着电源技术的飞速发展,开关稳压电源与同容量的线性稳压电源相比,具有效率高,功率低,体积小,质量轻等优点。进入上世纪90年代以来,开关电源已广泛应用在各种电子电器设备、通讯、电力检测设备电源之中。

放大/调整/转换| 2016-03-17 11:43 评论

详解压敏电阻的使用方法

压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看,氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

工艺/制造| 2016-03-17 11:31 评论

iPhone 7备受期待的背后是“苹果式”的创新

在此我们不妨看看业内认为创新也拯救不了iPhone的主要依据是什么?即iPhone与Android手机间的差距(主要指硬件)缩小。例如其引用了2014年9月国外知名相机评测机构DxOMark对于主流智能手机拍照功能的评测排名中iPhone被Android手机超越来说明iPhone缺乏创新。

传感技术| 2016-03-17 10:54 评论

中国科技企业应如何避免陷入“中兴式”困境?

中国科技企业应如何避免陷入“中兴式”困境?

很多泛着民族情结的文章谈“中兴躺枪”,谈美国“无情无义”,这一点我很认同。去年中国已经成为美国最大的贸易合作伙伴,在彼此合作中有深厚的“商业友谊”。

IC设计 | 2016-03-17 09:47 评论

红米NOTE 3全网通对比双网通版评测:处理器/网络/相机/屏幕四大件全升级!

全网通版不仅在网络制式,屏幕、摄像头、这些关键的元器件上进行了重大升级,而且本机拥有着一个非常大的噱头,这部手机是高通骁龙650的首发平台。

设计测试| 2016-03-17 09:23 评论

小米5尊享版深度评测:超强性价比或能横扫市场 可与华为Mate8一争高下

小米5尊享版深度评测:超强性价比或能横扫市场 可与华为Mate8一争高下

就在2016 年2 月24 日,小米正式发布了备受期待的年度旗舰产品 —— 小米5 。作为2016 年的首部开年的旗舰级产品,小米5 肩负着巩固现今手机市场份额的重任。那么小米5 是否真的值得消费者们去掏腰包呢?

封装/测试 | 2016-03-17 09:20 评论

揭秘能让AlphaGo跑得更快的寒武纪神经网络处理器

揭秘能让AlphaGo跑得更快的寒武纪神经网络处理器

截至目前,陈天石博士和陈云霁研究员就光寒武纪系列的技术成果,已经斩获两篇ASPLOS,两篇ISCA,一篇MICRO,一篇HPCA,这些是计算机体系结构方面国际四大顶级会议,只不过只有科研圈子里关注,普通人还不明白其中的意义。

IC设计 | 2016-03-17 09:08 评论

三星Galaxy S7详细拆解+分析:布局紧凑 模块化设计更合理

三星Galaxy S7详细拆解+分析:布局紧凑 模块化设计更合理

俄罗斯媒体早在已经拆结果Galaxy S7d的Exynos 8890版本,近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解,这次拆解的是骁龙820版本,我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。

工艺/制造 | 2016-03-17 08:36 评论

下一个“芯”国货 会来自华为还是小米?

华为一直在打爱国情怀,支持国产是花粉经常用到的一句话,华为本身也是无可争议的民族企业的骄傲。而小米做为后来者短短不到六年的时间能取得这样的成绩,也令其他国内科技企业刮目相待的。

IC设计| 2016-03-17 08:32 评论

美国为何如此苛刻 顶端产业链全面封锁中兴该怎么办?

美国为何如此苛刻 顶端产业链全面封锁中兴该怎么办?

虽然中兴犯错在先,但是此次美国政府四年后突然发难并且惩罚的力度也是过于苛刻,这不禁让人产生了美政府是否“别有用意”的疑问。

其它 | 2016-03-17 00:38 评论

ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用

矽智财(IP)授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7纳米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。

工艺/制造| 2016-03-17 00:37 评论

即将发布的小尺寸iPhonese、iPad Pro会大卖吗?

眼下距离苹果春季新品发布会举办只有不到一周时间了,目前几乎可以确定的是苹果将会在本次发布会上发布4英寸的旗舰机iPhone 5 SE,以及新款iPad。对于前者的前景,很多人并不怎么看好。

2016-03-17 00:35 评论

虚拟现实头盔引爆了芯片厂商大战 高通/英特尔/AMD应战

虚拟现实头盔引爆了芯片厂商在虚拟现实领域的大战。虚拟现实芯片大战有自己的特点:更强调GPU(图形处理器)。GPU对于4K视频和3D内容的渲染至关重要。

工艺/制造| 2016-03-17 00:33 评论

美国制裁中兴危机或很快过去

昨天商务部部长高虎城称,中方对此表示高度的关注、强烈的不满。 不过据其透露,中美双方目前已经达成一致,中兴的工作组已经于上周四启程赴美,华盛顿时间上周五同美国商务部进行了工作会谈。目前磋商还在进行当中。

工艺/制造| 2016-03-17 00:29 评论
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