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cool1 dual评测:比肩华为P9 首销破60万的双摄实在惹火!

cool1 dual评测:比肩华为P9 首销破60万的双摄实在惹火!

众多的亮点于一身,cool1 dual最大的亮点还是其高清双摄,其采用两颗1300万像素摄像头,让其成为目前具有最高像素的双摄手机。

设计测试 | 2016-08-25 10:19 评论

速度更快:未来Nvidia Volta架构计算卡将搭载NVLink 2.0技术

速度更快:未来Nvidia Volta架构计算卡将搭载NVLink 2.0技术

8月25日消息,NVLink是Nvidia研发的能够在GPU-GPU以及GPU-CPU之间实现高速大带宽直连通讯的快速互联机制。

MCU/控制技术 | 2016-08-25 10:11 评论

三星Galaxy Note7实测:换个分辨率就能省电?

三星Galaxy Note7实测:换个分辨率就能省电?

Galaxy Note7,这款万众瞩目的产品因双曲面屏、全面的防尘防水、虹膜识别和升级的S Pen等特性而赢得广泛的好评,也被公认为目前最好的大屏手机。我今天要讲的是三星Note7上容易被忽视的一点:分辨率调整。

设计测试 | 2016-08-25 10:03 评论

下一代无线通信技术LiFi:用它看片 竟然比WiFi快了100倍!

下一代无线通信技术LiFi:用它看片 竟然比WiFi快了100倍!

这种叫做LiFi(可见光无线通信)的技术,可以让网速提升到2GB每秒!

RF/无线 | 2016-08-25 09:18 评论

历时4年艰辛 魅族mBack专利正式获批

历时4年艰辛 魅族mBack专利正式获批

众所周知,魅族在系统交互方面一直有着独特的创新,从之前的SmartBar到现在的mBack键,其在安卓厂商中可谓独树一帜。作为业内独创,魅族对此也是十分推崇。

光电/显示 | 2016-08-25 09:08 评论

亿能电子6股东最后时刻违约 曙光股份收购计划遭“绝杀”

2015年6月,曙光股份抛出资产收购计划,拟发行股份收购亿能电子70%的股权。2016年4月22日,公司收到了证监会对于此次交易的核准批文。就在此次交易进行到最终的缴款阶段时,突然爆出“黑天鹅”,亿能电子6名股东放弃对股份的认购。

MCU/控制技术 | 2016-08-25 09:05 评论

全球晶圆代工市场预估将年增9%

全球晶圆代工市场预估将年增9%

调研机构IC Insights预估,今年全球晶圆代工市场将成长9%,表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中,晶圆代工龙头台积电市占率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望成长8%,再创新高。

IC设计 | 2016-08-25 09:04 评论

未来2年新一代内存技术产品:DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了

未来2年新一代内存技术产品:DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了

在今年的Hot Chip2016大会上,大家想看到的 DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代标准相继的展示在公众面前,可以说,这届大会上,内存技术的突飞猛进成为了科技媒体们争相报道的热点。而且这些新的标准和技术距离我们并不遥远,在未来2年时间就应该会陆续见到使用这些新一代技术的产品了。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 09:02 评论

思科将在未来五年内统治网络安全市场

思科将在未来五年内统治网络安全市场

目前,思科是网络安全市场的领导者,但该公司年收入仅略微超过40亿美元,市场份额只有5.3%,这表明这个市场极为分裂。市场领头者仅有5%的市场份额,这表明该市场目前其实没有真正的领导者。

网络/协议 | 2016-08-25 08:59 评论

蓝魔之后 品网科技也遭遇“谣言”!

昨天晚间,品网科技正式委托广东星辰律师事务所,针对网上的传闻发布了一则律师声明。声明称,“有个别人员捏造和歪曲事实,散布关于品网科技和易连汇通的虚假信息”,“给品网科技及易连汇通造成了巨大的负面影响”。

光电/显示 | 2016-08-25 08:58 评论

IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位

IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位

据外媒24日报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司,这是IBM最近做出的策略转变。

IC设计 | 2016-08-25 08:54 评论

长电科技上半年营收同比增长120.15%

通过收购新加坡封测厂星科金朋,长电科技企业规模扩大,行业排名从第六跃升为第四,全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过,报告期内公司完成全年收入计划近四成,占比相对较低。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

研究机构指出,2016年是扇出封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。

封装/测试 | 2016-08-25 08:52 评论

全志科技发布半年报:净利润上升5.52%

全志科技8月24日晚间披露2016年半年度报告,2016年上半年,公司实现营业收入47694.8万元,较去年同期下降了8.06%;实现净利润为6610.43万元,较去年同期上升了5.52%。

IC设计 | 2016-08-25 08:49 评论

群联宣布成立“并购特别委员会”

NAND Flash控制芯片与模组厂群联昨(24)日宣布将成立“并购特别委员会”,群联强调购并标的和时程,后续将由委员会决定,目前暂不评论。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 08:48 评论

比头发细6000倍的生物电线 可提升手机内存

来自美国马萨诸塞州阿姆赫斯特分校的微生物学研究团队已经找到了一种新的方法,能够打造出比人类头发细 6000 倍的生物电线,它被称为“微生物纳米线”。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 08:46 评论

台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案

中国台湾公平交易委员会今(24)日宣布,委员会议决议,有关ASML Holding N.V.拟收购汉民微测科技100%股权,向该会申报事业结合乙案,依公平交易法第13条第1项规定,不禁止其结合。

光电/显示 | 2016-08-25 08:44 评论

贝恩咨询:中国千亿美元赌芯片霸主计划可能失败

中国现在是全球半导体设备最大消费国之一,这源于其庞大的制造业。贝恩咨询预计,到2020年时,近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是,作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片,绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。

IC设计 | 2016-08-25 08:44 评论

台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场,并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。

IC设计 | 2016-08-25 08:42 评论

英特尔与ARM对未来应用的想像与布局

Intel于上周二宣布与ARM签订授权代工的生产协议,未来采用ARM架构进行IC设计的业者,都可以透过Intel的工厂来生产芯片,许多评论都集中焦点在台厂芯片代工订单的冲击,但我们不妨先将眼光放远一些,来看看Intel与ARM对未来应用的想像与布局。

IC设计 | 2016-08-25 08:40 评论
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