OFweek电子工程网 >

新闻中心

我国研发光量子集成芯片 推动智能手机/PC发展

我国在很多尖端研究领域也取得了很大的突破。现在,甚至已经到了可以一定程度上影响世界科技潮流的程度了。就在不久之前,中国科学院西安光学精密机械研究所在国际上首次在氮化硅微环内实现了可见光光频梳。

IC设计| 2016-03-16 11:02 评论

“十三五”时期 我国石墨烯产业技术将领跑全球

今年两会代表、委员热议传统产业转型升级,已见诸媒体报道的代表、委员访谈中,实业转型、转型飞跃、转型突围、智能制造、制造业精品工程等热词引人注目;在李克强总理作的政府工作报告中,经济新动能异军突起和传统动能转型,形成新的“双引擎”提法更是令人遐想。

工艺/制造| 2016-03-16 11:02 评论

AMD VR开挂模式“火拼”英伟达

世人都知道,英伟达和AMD是一对“好基友”。近几年,英伟达和AMD的竞争越演越烈,经常硝烟弥漫。实际上不仅在显卡领域,在VR领域,这对基友也是拼得“你死我活”。对于英伟达在VR上的努力,相信大家都有目共睹。

光电/显示| 2016-03-16 10:47 评论

专访雷军:关注VR市场 小米5没有销售目标

在参加全国人民代表大会时,小米CEO雷军接受了专访,雷军表示小米已经成立研发中心开发VR产品,未来5年小米的确不会上市,今年和明年,小米的重要任务是开拓中印市场。

工艺/制造| 2016-03-16 10:37 评论

西数砸锅卖铁也要收购闪迪图个啥?

美国终于没让紫光收购西数。西数没了紫光的千亿巨资,也就没法收购闪迪。现在传统机械硬盘日益衰落,西数自然急在心上,砸锅卖铁也要把闪迪收了,这比当年收购日立环球存储更为急迫,急迫到什么程度呢?

缓冲/存储技术| 2016-03-16 10:26 评论

英特尔转让风险投资资产能让它摆脱目前尴尬的境地吗?

昨日,媒体报道称,Intel这家全球最大的芯片制造商,正在计划出售旗下的风险创投部门英特尔投资(Intel Capital)中的部分投资资产,涉及的资产价值可能高达10亿美元,并且该消息还进一步指出,Intel目前正在与瑞银集团为该资产寻找潜在的买家。

IC设计| 2016-03-16 09:52 评论

中国移动千亿3G网络伤疤真的不能揭吗?

周末一页根本不起眼PPT截图迅速在通信圈扩散开来,原本就是一个省公司内部工作部署泄密,也仅仅引发了通信行业内纯技术讨论,但是周一开始移动却公开澄清并重申:该报道不属实。

网络/协议| 2016-03-16 09:48 评论

315晚会无人机/智能家居被黑 智能硬件不安全到底什么意思?

近几年,在315晚会上科技和互联网的内容一直在攀升。而今年,在国内概念萌生2 - 3年的智能硬件也上了315。对大部分公司来说,登上315不是个好消息;但对智能硬件圈来说,这可能是一个不坏的消息。

设计测试| 2016-03-16 09:41 评论

小米5评测:按键割手做工有待提高 性能强劲也难掩瑕疵

小米5评测:按键割手做工有待提高 性能强劲也难掩瑕疵

在经历过一年多的“无旗舰”阵痛后,小米在新的一年为我们带来了正统旗舰机,小米5从没有设计就是最好的设计,到为人质笑的奥氏体304,配置已不再是小米手机的核心卖点,转而在设计上“下功夫”。而小米5究竟如何。今天就让笔者来一探究竟。

封装/测试 | 2016-03-16 09:21 评论

个人无人机市场面临巨变 法规缺失与全球分化减少了厂商的机会

目前,个人无人机市场正在经历巨变,小型厂商面临着来自三星、GoPro等更强大公司的挑战。产品领导者应更积极推动功能性创新,促进功能更丰富的无人机价值主张,吸引更广泛的受众。

其它| 2016-03-16 09:17 评论

传富士康欲让夏普两家主要债权人妥协

3月16日消息,来自《日本经济新闻》的报道称,在继续进行收购夏普的交易之前,全球最大的电子产品代工制造商富士康正寻求获得后者两家主要债权人的妥协。

光电/显示| 2016-03-16 09:13 评论

芯片热效应成半导体设计一大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。

IC设计| 2016-03-16 09:07 评论

龙芯/兆芯产业化推进缓慢 华为海思却能站稳SoC高阶市场的原因是?

龙芯/兆芯产业化推进缓慢 华为海思却能站稳SoC高阶市场的原因是?

处理器是计算机、手机以及其他需要运用到机器计算的行业的价值链顶端产品。处理器一直以来是中国电子行业的短板,直到中科院计算所推出出龙芯,中国才算有了第一款高性能通用CPU。

IC设计 | 2016-03-16 09:03 评论

联发科利用台积电超低功耗技术 攻物联网及可穿戴市场

台积电与联发科共同宣布,未来双方持续利用台积超低耗电技术平台,来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。

MCU/控制技术| 2016-03-16 09:00 评论

中芯国际进军RRAM存储 蚕食三星40nm产能

近日,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(SMIC),与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar,共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。

缓冲/存储技术| 2016-03-16 08:55 评论

真相浮出水面 中兴被制裁是受利益集团博弈的牵连?

看上去中兴像摊上了大事,因为限制采购就意味着美系供应商将集体给中兴断货,其中包括高通、康宁、NXP、Skywork等。这对以通讯设备和终端为主业的中兴来说,几乎算得上灭顶之灾。

网络/协议| 2016-03-16 08:51 评论

2016年晶圆厂设备消费预计上升3.7% 达372亿美元

SEMI预测,2016年前端晶圆厂设备(包括新的、旧的和内部设备)市值在372亿美元左右,较2015年上涨3.7%。

其它| 2016-03-16 04:08 评论

用MOS管防止电源反接的原理

电源反接,会给电路造成损坏,不过,电源反接是不可避免的。所以,我么就需要给电路中加入保护电路,达到即使接反电源,也不会损坏的目的。

功率设计| 2016-03-16 01:30 评论

半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场

据《中国日报》报道,全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。

2016-03-16 00:51 评论

AMD展示下一代Polaris 10 GPU架构路线路

在今年的游戏开发者大会(GDC 2016)上,AMD宣布了该公司的下一代“北极星”GPU路线图。Polaris 10将采用14nm FinFET工艺打造,且完整支持新兴的DirectX 12和虚拟现实等技术。

工艺/制造| 2016-03-16 00:40 评论
上一页  1...  598  599  600  601  602  603  604 ...  4237   下一页