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旗舰处理器对比 骁龙820遥遥领先麒麟950垫底

转眼2016年已经进入了第二个月份,今年的主流SoC已经曝光的差不多了,就选择大家“喜闻乐见”的安兔兔跑分成绩我们来看一下。

IC设计| 2016-02-03 11:16 评论

中国联通用户持续流失 移动转售是出路?

中国联通最新披露的2015年12月业务数据显示,其已连续11个月流失用户,总用户数降至2.87亿,平均月减26万,经营业绩也在走低。值得注意的是,在中国联通各项指数表现薄弱的同时,却有一项指标“成绩傲人”。

网络/协议| 2016-02-03 10:56 评论

超英特尔!AMD Zen新架构:32个核心64线程

Intel处理器现在已经做到了最多18核心,接下来两代服务器平台将分别增至24个、28个核心,但更加疯狂的还是AMD,其全新Zen架构将堆到最多 32个!

工艺/制造| 2016-02-03 10:52 评论

三星S6 Edge+、华为Mate 8谁才是安卓系老大 360奇酷手机系统对比体验

三星S6 Edge+、华为Mate 8谁才是安卓系老大 360奇酷手机系统对比体验

Android系统让手机走向智能化发展道路的同时,也成就了一大批本土化企业,正是自主品牌的崛起,让我们提早用上低价高配的智能手机,为此“拼配置”“价格战”的戏码在国内并不少见,不过有句话说得好“尘归尘 土归土”,拼来拼去最终的决胜点还是体验,而体验的重要组成部分包括了系统优化。

设计测试 | 2016-02-03 10:46 评论

从技术研发来看 联想是一家披着科技外衣的贸易公司?

从本质上来说,联想其实是一家披着科技外衣的贸易公司,至少在技术研发这件事上,它就表现的不太像一家科技公司。这家公司2006-2015财年的财报显示,过去十个财年,联想仅2015财年的研发支出占了整体收入的2.6%,其余年份均低于1.9%。

设计测试| 2016-02-03 10:40 评论

华为Mate8和三星S6edge+对比评测:Mate8逆袭超越三星成安卓第一机

Mate 8和S6 edge+差价1000元,已经足够买一台千元机过年送给父母了,而Mate 8又承袭了这个系列最强大的性能和优秀做工,所以在很多方面已经赶超S6 edge+了,现在来看,再多花这1000元完全不值得,Mate 8无疑会是更加明智的选择。

封装/测试| 2016-02-03 10:30 评论

“云时代”PaaS市场未来将归向何方?

2015年以来,随着国家对“互联网+”和“万众创业”的扶持倡导,新形式的互联网产品和APP极速增加,加上阿里、腾讯为代表的巨头入局带来的技术突破,PaaS模式的云计算很可能将在2016年迎来一个小风口,进入快速发展期。

开发工具/算法| 2016-02-03 10:03 评论

联发科首颗16nm处理器完全揭晓:8核A53

非常意外的是,P20并没有采用Big.Little的大小核设计,而是8颗A53核心,也就是P10的正统继任者,主频提升到2.3GHz,CPU部分性能提升15%,GPU更是提升50%。

封装/测试| 2016-02-03 09:53 评论

iPhone 5SE、iPad Air 3要来了

2月3日消息,台湾产业链给出确定消息称,苹果将在3月15日举行春季新品发布会,而之前美国媒体也给出了相同的消息,如果不出意外,应该就是这天了。

工艺/制造| 2016-02-03 09:48 评论

FPGA应用于智慧医疗的优势有哪些?

FPGA应用于智慧医疗的优势有哪些?

智慧医疗整合个人生理状态感测与结合物联网,是众多IoT应用中的重点项目,因为医疗IoT应用市场的特殊性,不仅相关设备需达到高稳定性要求,同时所开发的产品受法规、产品验证严格管制,选择开发平台就成为左右成败的重要关键。

可编程逻辑 | 2016-02-03 09:46 评论

华为30亿美元终端研发费用投向何方?物联网还是VR

华为消费者业务手机产品线副总裁李昌竹表示,华为终端在2015年的收入超过200亿美元,而依照华为的惯例,每年会将10~15%收入投入研发,也就是说,2016年,华为终端的研发资金将达到20亿~30亿美元。

工艺/制造| 2016-02-03 09:46 评论

Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创

对于Helio X20被曝光出来的发热问题,目前联发科并未正面回应,最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺,还有待确认。

封装/测试| 2016-02-03 09:41 评论

Type-C与USB 3.1传输接口成2016年3C新亮点 芯片提前爆量

Type-C与USB 3.1全新的传输接口确实是2016年3C产品的新亮点,不过,在客户订单总有个先来后到的顺序下,Type-C规格拔得头筹已是不争的事实。

工艺/制造| 2016-02-03 09:32 评论

解密2015全球半导体产业“整并疯”

这股整并风潮吹得多剧烈,从半导体知名研究机构IC Insights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年,半导体产业的并购金额达到726亿美元,这是前5年加总的6倍,累积到去年9月时,并购金额已经来到770亿元的规模。

IC设计| 2016-02-03 09:32 评论

依靠HiLink计划 能否成就华为在智能家居市场的野心

依靠HiLink计划 能否成就华为在智能家居市场的野心

自从华为智能家居战略亮相荣耀两周年发布会以来,华为HiLink计划就得到了业界普遍的关注。而随着2016年的到来,华为HiLink计划将如何演绎智能家居生活?其对国内智能家居市场将带来怎样的变革?华为HiLink计划暗藏着华为怎样的野望?

其它 | 2016-02-03 09:29 评论

华为雄心万丈 今年手机销量目标或不止1.3亿!

承接2015年的优秀表现,华为内部提出了今年实现1.3亿部手机销量的目标,不过据坊间传出的消息是这个1.3亿部只是保底目标,最高的目标可能是1.5亿部。

其它| 2016-02-03 09:26 评论

AMD全新架构恐怖:狂堆32个核心64线程!

Intel处理器现在已经做到了最多18核心,接下来两代服务器平台将分别增至24个、28个核心,但更加疯狂的还是AMD,其全新Zen架构将堆到最多32个!

IC设计| 2016-02-03 09:23 评论

存储器封测厂力成与紫光合作的3个因素

存储器封测厂力成董事长蔡笃恭表示,力成与中国紫光合作,主要有3个因素。蔡笃恭指出,未来1年到2年,会有很多并购的案子陆续出现。

封装/测试| 2016-02-03 09:23 评论

联发科营收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出货

在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响,总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间,季减约7~15%,毛利率则仍有破底压力,介在37~40%中间。

IC设计| 2016-02-03 09:15 评论

台积电南京12寸晶圆厂投资案今天举行审查会议

经济部投审会审查会议,今天将会讨论台积电十二寸晶圆厂赴大陆的投资案。外界预估,由于台积电案件已通过关键技术审查小组会议,且为独资案,背景较单纯,过关的机率高。

工艺/制造| 2016-02-03 09:07 评论
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