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强强联合、互补短板成半导体行业发展趋势

政策方面,“十三五”规划及“中国制造2025”均将半导体行业列入重点发展的战略新兴产业。截至2015年年底,“国家集成电路产业投资基金”筹集资金规模已达到1387亿元,有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情。这也成为本轮集成电路产业热潮的关键因素之一。

工艺/制造 | 2016-06-07 08:56 评论

新材料之王 石墨烯让处理器“飞起来”

日前,莫斯科物理与技术研究院(MIPT)的科学家已经找到利用石墨烯来提高隧道电流的方法。石墨烯本质上是一个二维结构,尽管只是一张由碳原子组成的薄片,但它却拥有一些不寻常的电子特性。

人类进化的下一步将是逐渐与机器融合?

据国外网站QZ报道,科学家认为,经过从单细胞生物逐渐进化为如今的智能生物后,人类进化的下一步将是逐渐与机器融合。

其它 | 2016-06-07 04:43 评论

全球首次:中国实现百毫秒级高效量子存储器

中国科学技术大学潘建伟、包小辉等采用冷原子系综在国际上首次实现了百毫秒高效量子存储器,为远距离量子中继系统的构建奠定了坚实基础。该成果5月31日发表在国际权威学术期刊《自然·光子学》上。

缓冲/存储技术 | 2016-06-07 04:13 评论

充电还是换电:电动汽车换电模式或迎新契机

充电还是换电:电动汽车换电模式或迎新契机

新能源汽车的充电、换电模式争论由来已久,目前我国多以充电方式为主,换电模式由于盈利等各种问题曾一度沉寂。不过随着技术、市场的不断发展,业内人士对换电模式又逐渐有了不同的看法,换电模式在沉寂一段时间后大有卷土重来之势,迎来新契机。

其它 | 2016-06-07 00:41 评论

最简单的方式来理解阻抗、反射和端接

线路上阻抗不一致,就像水管有粗有细,对水流的阻力也就有大有小。粗的水管“阻力”小,细的水管“阻力”大。

其它 | 2016-06-07 00:31 评论

谁是骁龙820机皇 小米5/乐Max2/联想ZUK Z2大对决

要说今年的手机的核心,就是围绕骁龙820的中端机大对决了,这场战争先后有多名重量级选手加入,没有参加这场战争的人,除了华为,可能都稍感寂寥了一些。

其它 | 2016-06-07 00:28 评论

四大转变带动中国半导体自强之路

四大转变带动中国半导体自强之路

在中国政府大力扶持和中国蓬勃发展的半导体应用市场双重推动下,本土IC设计公司进入发展快车道,除了孕育出海思、展讯这样的世界级IC设计公司外,大量瞄准细分市场颇具差异化特点的公司也涌现出来,而且,它们不再跟在国外IC大厂后面亦步亦趋。

IC设计 | 2016-06-07 00:27 评论

颠覆者or重新定义者 荣耀V8/OPPO R9 Plus对比评测

颠覆者or重新定义者 荣耀V8/OPPO R9 Plus对比评测

随着荣耀手机官方微博以“唤醒科技”作为主题,曝光了关于荣耀V8的存在之后,5月10号这部颠覆了我们以往对于荣耀旗舰认知的新品,令人讶异的出现在我们的眼前。笔者关于对荣耀品牌的记忆,全部都锁定在“年轻人的第一部全网通手机”,这样一个营造年轻态手机文化,主打中低价位智能化手机的品牌上。

设计测试 | 2016-06-07 00:24 评论

从理性角度思考是否应该购并艾克尔

继长电成功购并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后,加上近期台商日月光、矽品也终于完成结盟动作。在此背景下封测业排名全球第二的美商艾克尔是否会答应高价被收购,已成为全球封测产业链的新话题。

封装/测试 | 2016-06-07 00:06 评论

颜值大突破 触屏体验怎么样?小米手环2使用体验报告

颜值大突破 触屏体验怎么样?小米手环2使用体验报告

小米相比第一代产品来说,小米手环2加入了一块OLED显示屏,可显示时间、心率、步数、卡路里等信息。目前小米手环2已登录官网,将于6月7日正式开售,价格为149元。

其它 | 2016-06-07 00:01 评论

改变世界 创造商业奇迹 传感器让生活更智能

业内专家认为,苹果之所以能够掌控数字世界就是因为其“触摸(touch)”技术。从心理学来讲,人类间最为基本的沟通行为就是触摸,相比按(press)的动作从感官上有很大的不同。

传感技术 | 2016-06-06 16:59 评论

2016年5月安兔兔智能手机排行榜 骁龙820系包揽前五名

上周安兔兔发布了五月智能手机最新的性能排行榜,这个榜单是以安兔兔跑分展现的,根据官方的表述,这里面的成绩是根据所有手机跑分成几的综合平均成绩得来的。

其它 | 2016-06-06 16:29 评论

华为等二合一抢占传统笔电的市场份额

前PC市场需求下滑,随着智能手机市场逐渐饱和,企业增长放缓,平板市场不断下滑,华为欲想取代传统笔记本确实不是一件易事。

其它 | 2016-06-06 16:29 评论

ARM SoC芯片延续高核心思路 冲击超大规模市场

ARM系统芯片总爱在高核心数量上作文章?Mellanox公司此次仍然延续这一思路,希望凭借自家BlueField系统芯片处理器全力冲击超大规模市场。

嵌入式设计 | 2016-06-06 16:23 评论

三种物联网技术谁将脱颖而出?取决于商业模式

物联网的概念起源于1999年。起初是特指RFID相关的技术,后来演变成指所有可以发送数据道远端的传感器,以及可以远程控设备。2009年Ericsson预测到2020年将有500亿的设备互联互通,当时人们没有在意。

网络/协议 | 2016-06-06 16:17 评论

台积电2016年研发费用达22亿美元

近日,在台积电举办的技术论坛上,台积电资深处长蔡志群表示,台积电今年研发费用预估在22亿美元,资本支出投资达到90亿到100亿美元。

其它 | 2016-06-06 15:36 评论

人工智能芯片受关注 半导体大厂忙布局

人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域,在大数据和物联网的发展下,IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。

其它 | 2016-06-06 15:34 评论

小米处理器要来了 中低端机型将更具性价比

业内人士做出分析,对于小米来说,推出小米处理器是必须的,这有利于小米在未来的竞争中更有优势,还能更好的规划小米手机的产品发展。

IC设计 | 2016-06-06 15:03 评论

高阶封测技术或将挑起超越摩尔定律的角色

现在各大厂无不瞄准先进制程封装,以提升封测质量,更要甩开对手,其中日月光正在积极布局扇出型封装及系统级封装,先前日月光还取得DECA TECHNOLOGIES的扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权 。

封装/测试 | 2016-06-06 14:25 评论
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