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2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业

2021-06-11 13:41 评论

多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

ADI公司  |  Peter Delos 技术主管,Charles Frick  系统应用工程师,Mike Jones  首席电气设计工程师简介未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵

开发工具/算法 | 2021-06-11 13:37 评论

Digi-Key Electronics 获评 Vishay 北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商

2021 年 06 月 10 日,全球领先的电子元件分销商Digi-Key Electronics斩获全球最大的分立半导体和无源电子元器件制造商之一Vishay Intertechnology, In

其它 | 2021-06-11 13:33 评论

5G浪潮下,资本如何博弈射频芯片市场?

前言:自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。国内厂商如果能抓住这一机遇,同时借助资本市场的力量,将能有力推动国产滤波器等射频前端器件快速进入国产替代时刻

IC设计 | 2021-06-11 12:06 评论

面临产能受限风险,英集芯赶考科创板IPO

6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。 图片来源:上交所官网 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业

IC设计 | 2021-06-11 11:23 评论

小米再战手机芯片能成功吗?

近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。说真的,自从2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后, 小米芯片就一直被人期待着,但后来再没有了消息

IC设计 | 2021-06-11 11:17 评论

以单向TVS管为例,详解TVS各参数意义

原文来自公众号:硬件工程师看海上一篇文章介绍了ESD与TVS的关系,使用TVS来抑制静电是一个常见的方案。在冬天时,我们接触电子设备经常会听到“啪”的一声,这就是静电放电,外行的人可能会抱怨这是产品设

其它 | 2021-06-11 11:05 评论

8分钟充100%,小米手机有线充电首次进入十分钟时代!

原文来自公众号:硬件工程师看海受限于电池技术的发展,快充技术是手机续航的重要补充,它能够短时间内恢复电池电量,是消费者非常重视的手机性能之一。小米不满足于目前的快充技术,顶配机型更是支持了120W有线快充

工艺/制造 | 2021-06-11 10:27 评论

汽车智能芯片公司地平线被疯抢:估值涨至320亿

又一只自动驾驶独角兽呼啸而来。投资界独家获悉,汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元。这一次,地平线融资从C1轮到至少C7轮,集结了一支史上最强的VC/PE和产业资本队伍

IC设计 | 2021-06-11 10:25 评论

一文了解电感和磁珠的6大区别

原文来自公众号:工程师看海电感和磁珠外形接近,功能相似,很多人认为其都是“隔交通直”,以至于很多人将二者混淆。实际上,不管是原理还是应用,电感和磁珠都有不小的区别。1、电感的磁材料是开放的,磁力线一部分通过磁芯,一部分通过空气

其它 | 2021-06-11 10:24 评论

英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive,Arm慌了?

据报道,芯片企业Sifive获得收购意向,英特尔提出超过20亿美元(约合127亿元人民币)的收购要约,Sifive与若干潜在的顾问磋商。知情人士透露,目前谈判还处在早期阶段,尚不能保证一定会达成协议,SiFive可能会选择保持独立

其它 | 2021-06-11 10:08 评论

iOS 15体验报告:确定不是iOS14.8?

各位小伙伴们晚上好啊。不知道看了WWDC发布汇总的你们,有没有把自己的iPhone升级到iOS 15。反正小雷在大会结束后,一直在纠结要不要升级。毕竟iOS 15的升级确实很难让人眼前一亮,系统层面上没啥变化,倒是给很多软件加上了新功能

开发工具/算法 | 2021-06-11 10:07 评论

鸿蒙概念股引爆A股,多家公司提示风险

近日,华为推出鸿蒙OS 2.0操作系统一事引发关注,仅一周时间,鸿蒙升级用户数已突破千万。目前,目前已有超过1000家硬件厂商、300多家App服务商以及50万以上的开发者共同参与鸿蒙生态建设。自鸿蒙的公布以来,累计有超过73家第三方企业宣布加入华为鸿蒙开发阵列

其它 | 2021-06-11 09:48 评论

上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展

中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。近日,中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(M

IC设计 | 2021-06-11 09:30 评论

2021首届CTIS消费者科技及创新展览会重磅亮相上海

2021年6月9 日(中国,上海) 6月9日,备受行业瞩目的2021首届消费者科技及创新展览会(简称:CTIS)在上海新国际博览中心隆重开幕。本届CTIS共为期三天,将“科技、贸易、创新”有机融合,

其它 | 2021-06-11 09:22 评论

华虹半导体:12英寸制程稳定,BCD实现规模量产

核心观点事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。点评:12英寸制程稳定,BCD实现规模量产。华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案

工艺/制造 | 2021-06-11 08:56 评论

全球手机芯片份额公布:苹果大增,华为腰斩

分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。这份数据指出苹果一季度占有全球手机芯片市场17%的份额

IC设计 | 2021-06-11 08:36 评论

iPhone 13全配置曝光,什么值得期待?

文|明美无限近日,苹果正式开启了一年一度的WWDC21开发者大会,并且在会上公布了iOS 15等新一代系统,但是却被吐槽毫无创新,不仅未能带来功能上的改进,甚至连一个图标都未能出现任何变化,令人十分失望

2021-06-10 18:10 评论

飞图创投领投,知存科技完成亿元A3轮融资!

全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金将用于加大技术研发投入,产品线扩充及新的产品量产。

工艺/制造 | 2021-06-10 17:55 评论

泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访,探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文

2021-06-10 17:40 评论
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