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无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资

投资界6月1日消息,近日,易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资,考拉基金跟投。易兆微电子是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司,主营业务为设计、研发和销售用于蓝牙,Wi-Fi,NFC 及安全应用的无线片上系统和射频芯片

2021-06-02 17:51 评论

苹果M2已向台积电下单,最早7月发货

下周WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的消息,让我们拭目以待。现据日经亚洲报道,苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于 4 月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产

IC设计 | 2021-06-02 17:21 评论

台积电美国晶圆厂已经动工,将在2024年完工

近日,台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工,将在2024年正式完工,总投资达120亿美元。

2021-06-02 17:04 评论

WiFi 7技术正在开发中,速度有望翻倍

WiFi 6是当前的主流WiFi技术,目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术,不过随着技术的发展,WiFi技术仍在不断更新迭代。近日,有消息称,高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术,预计在2-3年正式推出。

2021-06-02 16:51 评论

六年巨亏293亿!LG手机正式停产

退出历史舞台,是企业逃不开的宿命。据韩国媒体《亚洲商业日报》5月31日报道,LG集团旗下LG电子已于5月底正式停产手机,这就意味着LG彻底退出手机市场。26年的手机之路画上了一个不算太圆满的句号,对于LG的退出,市场并没有太多的震惊

光电/显示 | 2021-06-02 16:34 评论

台积电披露2nm关键指标:引入纳米片晶体管

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点,IBM甚至已经在实验室内搞定,率先公布了2nm芯片,而除了台积电、三星两大代工巨头,欧洲、日本也在野心勃勃地规划

IC设计 | 2021-06-02 15:50 评论

深圳富士康起火:公司回应不影响生产

6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。据悉,观澜富士康是苹果的一处代工厂

工艺/制造 | 2021-06-02 15:01 评论

富士康园区突发大火,无人员伤亡

6月2日,有媒体报道称,位于深圳龙华区的富士康园区突发大火,起火建筑为C11号楼,目前无人员伤亡。

2021-06-02 13:48 评论

台积电宣布4nm制程将于第三季度试产,3nm明年下半年量产

IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道,晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛,并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产,较先前规划提早一季时间,3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产

工艺/制造 | 2021-06-02 13:36 评论

南大光电高端ArF光刻胶新突破,国产化势在必行

突破”卡脖子"难关,道阻且长,但行则将至。光刻胶,又称光致抗蚀剂,是整个光刻工艺中最核心的材料之一。在芯片生产中,光刻胶是必不可少的材料。但目前,光刻胶的国产化程度很低,国内晶圆厂商较多依赖进口。据悉

其它 | 2021-06-02 13:33 评论

华为鸿蒙新系统今日发布:多款重磅新品!

6月2日,市场瞩目的鸿蒙产品发布会将在线上举办,预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用。华为公司预计,2021年底搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台

开发工具/算法 | 2021-06-02 11:14 评论

iPhone 13再曝光:高刷屏稳了!

6月2日消息,日前数码博主@数码闲聊站公布了一张疑似iPhone 13系列电池的入网信息。这些电池均来自欣旺达电子,令人惊奇的地方在于,iPhone 13 mini和iPhone 13/13 Pro的容量比较小

光电/显示 | 2021-06-02 11:10 评论

厚积薄发,研华Arm-Based业务的15年耕耘路

“从2018年以来,研华Arm-Based业务收入增长率均在50-80%以上。预计2021年,研华Arm-Based业务收入相比2018年将增长5倍!”研华IoT嵌入式平台事业群产品经理林思源信心满满地说

2021-06-02 10:04 评论

越南多家芯片工厂停工,对全球半导体有何影响?

IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。据了解,小米、华为、三星、英特尔、苹果等都在越南有产业链布局

2021-06-02 09:58 评论

台积电称美国5nm工厂已经动工

全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。最消息称,台积电高管今日早间称台积电投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工

2021-06-02 09:50 评论

“十四五”北京集成电路产业发展定位和建议

“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用

IC设计 | 2021-06-02 09:23 评论

中资收购韩国半导体大厂Magnachip,美国又插手?

近日,中国智路基金收购韩国半导体厂商Magnachip(美格纳芯片)一事或增变数。Magnachip表示,中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会(CFIUS)审查。Magnachip表示,虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准,但它还是计划配合 CFIUS 的要求

IC设计 | 2021-06-02 09:12 评论

Intel还是半导体一哥!

最近,统计机构IC Insights公布了2021年一季度全球半导体企业销售数据表。Intel依然稳居榜首,不过第一季度销售业绩相比去年同期有4%左右的下滑,而前五名的排序和去年一季度相比依然未发生改变,分别是Intel、三星、台积电、SK海力士和镁光

IC设计 | 2021-06-02 09:07 评论

谁主宰着全球半导体产业的沉浮?

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。2019年至今的两年多里,由于华为海思、中芯国际等事件持续发酵,以芯片为核心的半导体技术从实验室进入街头巷尾,一度成为全民话题,重仓半导体的广发基金刘格崧也成为公募一哥

IC设计 | 2021-06-02 09:00 评论

小尺寸车载摄像头模块需要什么样的PMIC芯片?

摄像头在汽车应用上越来越多。在搭载初代Autopilot硬件的特斯拉出现自动驾驶致命事故之后,特斯拉放弃与Mobileye的合作,开始开发多摄像头自动驾驶方案,并最终于2016年推出了Autopilot Hardware 2.0

IC设计 | 2021-06-02 08:57 评论
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