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整流二极管M7可以用什么来代替?
整流二极管M7可以用什么来代替?请问贴片二极管M7的参数及能用什么管子代换?M7贴片二极管与什么型号的二极管通用?贴片整流二极管M7和A7有什么区别?整流二极管可用半导体锗或硅等材料制造,M7和A7都是硅整流二极管,单向导电性、高击穿电压、低反向漏电流、高温性能良好
积极应变 共塑未来|劳易测 2021 年新闻发布会
2021 年 1 月 20 日,上午 9:30积极应变 共塑未来Ulrich Balbach首席执行官,Leuze electronic GmbH + Co. KG(企业供图,下同)女生们先生们,大家上午好!我是劳易测集团首席执行官 Ulrich Balbach
2021第一季度芯片人才有多缺?深圳占市场需求三成
2020年新增芯片相关企业超6万家据天眼查专业版数据显示,2015年以来,我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。目前,我国超过7.3万家经营范围含“半导体”,且状态为在业、存续、迁入、迁出的半导体相关企业
MVG推出微型紧凑天线测量系统CR-M8
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。MVG CR-M8MVG的CR-M8微型
台积电会搞垮中国芯?
4月26日,据报道,台积电将在内地投资28亿美元,基于南京的一家现有工厂新建生产线,新产能预计2023年中达到月产4万片的规模。放在全球芯片产能不足的环境下,这本该是一则好消息,然而一位通信行业分析师撰文,台积电此举意在“把大陆芯片企业挤垮”,一石激起千层浪
卫星导航芯片企业华大北斗完成B轮战略融资
投资界5月25日消息,北斗卫星导航芯片专业研发企业深圳华大北斗科技有限公司成功完成B轮战略融资。本轮融资由CPE源峰领投,云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等知名投资机构和产业方跟投,现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资
高通推出骁龙7c第2代计算平台,扩展计算平台产品组合
新一代计算平台为入门级笔记本电脑提供卓越的性能、能效和特性,规模化扩展始终在线、始终连接的PC生态2021年5月24日,圣迭戈——高通技术公司今日推出高通骁龙™7c第2代计算平台,
美国或将拟提供520亿美元新建7到10家芯片厂
盖世汽车讯 据外媒报道,5月24日,美国商务部长Gina Raimondo表示,美国政府拟向半导体生产和研究提供520亿美元资金,这或建设7至10家美国新工厂。Raimondo在美光科技(Micron Technology)芯片工厂外的一场活动上表示,预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1
华为鸿蒙OS正式版即将发布,适用于全场景设备
5月25日,华为EMUI系统的官方微博正式更名,将其改为Harmony OS,也就是鸿蒙系统,同时宣布将于6月2日20点召开鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会,将正式发布鸿蒙OS正式版本。
华为将正式发布鸿蒙手机操作系统:相关概念股高涨
朋友圈又一次被鸿蒙OS刷屏了!6月2日晚8时,华为将举办线上发布会,正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后,该系统正式搭载到智能手机。从华为发布的鸿蒙手
RedmiBook Pro 14评测:11代酷睿比上一代强多少?
一、前言:RedmiBook Pro 14升级远不止是第11代酷睿处理器今年2月,我们曾经同步首发了RedmiBook Pro 15的评测。这是RedmiBook历史上第一款高端笔记本产品,一款在屏幕、硬盘、内存、轻薄方面都不存在短板的笔记本电脑,堪称RedmiBook历史上的里程碑之作
uboot中的协议栈有什么特点?
本篇是从0学ARM系列文章的最后一篇,后面暂无更新计划。uboot中网络协议栈网卡的驱动,对于上层协议来说,已经封装好了发送和接收数据的接口,那么上层协议栈只需要按照顺序调用对应的网卡驱动函数就可以进行网络数据的收发
鸿鹄志远,一举千里,华为将正式发布鸿蒙手机操作系统!
5月25日,华为官微正式对外宣布,将于6月2日举行鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会,届时将正式推出HarmonyOS,预计会有大批华为机型获得推送支持。华为官微表示,“‘鸿’鹄志远,一举千里。承‘蒙’厚爱,不负期待”
MEMS传感器的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器的发展情况和未来发展趋势MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域,随着人工智能和物联网技术的发展,MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重要的底层硬件之一,传感器收集的数据越丰富和精准,人工智能的功能才会越完善
台积电突破1nm芯片!
前言:半金属铋(Bi)的出现,凭借着能大幅降低电阻并提升电流的能力,给二维材料替代硅带来了希望。而台积电成功领先IBM与三星,抢占了1nm制程的先机。作者 | 方文图片来源 | 网 络先进制程大战你追我赶虽然摩尔定律已经接近物理极限
华为将正式发布鸿蒙手机操作系统:谁将首发预装?
5月25日一早,原华为EMUI官微就正式宣布更名为Harmony OS,并宣布将在6月2日晚20点召开鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会,届时将正式发布鸿蒙OS正式版。据近期进行开发者测试的用户反馈,
一图了解沙子是如何演变为高科技芯片的
Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识,包括芯片是如何制作而成的?随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?有什么不同?等
美韩两国或将合作解决芯片短缺危机
盖世汽车讯 据外媒报道,美国商务部长Gina Raimondo和韩国总统文在寅(Moon Jae-in)宣布了一项协议,两国将在包括电动汽车电池、半导体生产以及新冠病毒疫苗公司等在内的一系列行业深化合作
“美国半导体联盟”成立后,对中国芯片有何影响?
不得不承认,当下正是国产芯片“最好的时代”。本月初,美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”,这其中包括中国台湾地区的台积电等企业,而大陆半导体企业全部被排除在外。显然,美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟
苹果开发者大会将于6月8日开幕:iOS15要来了!
苹果今天凌晨宣布,WWDC 2021开发者大会将会在北京时间6月8日凌晨1点开幕,届时,WWDC2021将免费向全世界227个地区的超过3000万名苹果开发者开放。WWDC虽说是针对开发者的大会,但也广受普通用户关注
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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PT6524(1)
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29