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百年庆典之际，安富利与客户、供应商和员工携手并进，共创更加美好的未来
2021年4月28日，为了纪念公司创立100周年，全球领先的技术解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）正在持续举办为期一年的庆祝活动。安富利致力于与客户、供应商和员工一起携手并进，共创更加美好的世界
从单打独斗到组团打怪，无线技术将加速物联网落地
从物联网成为一个“热词”的那天起，无线技术也就跟着热闹了起来。无论是“老司机”还是新势力，各种无线技术都想在物联网的版图中找到自己安身立命的位置。也正因为此，无线技术彼此之间的明争暗斗，从没有消停过。
意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战
STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定
【周闻精选】华强北赛格今日起暂停进出；荣耀确认采用高通芯片
1、华强北赛格大厦21日起暂停进出据报道，5月21日起深圳赛格大厦因晃动事件检测工作暂停进出，管理处表示将在检测完成后有序开放。通知显示：为确保赛格大厦检测工作顺利进行，不受外界干扰，经赛格集团研究决
电动车辆的电池管理系统和使用寿命
在世界各地纵横交错的高速公路上，正在发生一场变革 —— 百年来使用化石燃料的汽车正转变为清洁、高效的电动车辆 （EV）。未来十年，EV 市场预计将增长 10 倍，而为了给数以百万计的电动车辆提供动力，监控、管理和维护高性能电池的需求也将日益增长
韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体
前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 | 网 络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园
对话HTC汪丛青：专注B端市场，深化XR生态布局
2021年5月12日，全球智能移动设备与沉浸式科技的创新领袖HTC成功举办“破晓启程”2021 HTC VIVE虚拟生态大会（V2EC2021），正式推出了以5K分辨率和120度视场角作为标准配置的全
努比亚Z30 Pro评测：大电池和高快充全都要
手机行业日新月异,用户对手机的需求一直在变化,单以手机屏幕为例,直屏和曲面屏之间的潮流更替甚至一度把索尼这种老牌屏厂带偏。面对变幻无常的手机设计潮流,如何在迎合用户需求之余保留自己的美学追求,同时优化用户体验,其中的平衡难倒了不少品牌
Android开源开放IOS闭环，鸿蒙怎么选？
鸿蒙OS按照华为此前规划好开源路径有序的发展着。去年底，Harmony OS 2．0 手机开发者 Beta 版发布后，华为P40、Mate30参与优先真机公测，近期的第二轮公测中，华为nova系列被列入真机公测名单
全球芯片短缺致汽车产业损失千亿 以后买车会涨价吗？
多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。近日
荣耀确认采用高通芯片，能将击败老东家华为吗？
5月19日高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台,在发布会上正式确认将荣耀手机列为合作伙伴,而荣耀高管表示荣耀50系列将搭载骁龙778G芯片,在解决了芯片供应之后,荣耀手机将发起对华为手机的挑战。2020年9月15日起台积电无法再为华为代工生产芯片
iOS 14.7beta1来了：iOS15新系统确定了！
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,这不就在最近,iOS 14．5．1“负优化”一事又引起了大量用户关注,事情起因是国外一位博主经过测试,iPhone 11、12这样的较新设备在升级后
苹果M1打破了ARM性能偏弱的固有印象
搭载苹果M1处理器的iPad Pro已经上市,搭载M1处理器的Mac电脑也即将上市,随着M1处理器的上市,对Intel带来了巨大的威胁,因为这不仅是苹果的进步,更重要的是它打破了ARM处理器性能偏弱的固有印象
吉利布局半导体：又一关联公司成立
据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等
半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？
资本侦探原创作者 | 周永亮从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M
百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？
文/王古锋东芝要被收购了?今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”
半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市
2025年中国半导体自给率预计为19．4%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议,并在北京证监局备案,拟在科创板挂牌上市
后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战
“后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。摩尔定律大意是指集成电路的晶体管密度大约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍
高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资
猎云网近日获悉，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre－A轮投资
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安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
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德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
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关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
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PT6524(1)
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
