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联发科Helio X30处理器姗姗来迟 实际性能如何?

联发科Helio X30处理器姗姗来迟 实际性能如何?

联发科原本在移动处理器制程上没什么追求,也不像华为麒麟处理器那样有钱,直接砸钱上最新最好的工艺。不过联发科看到了如果X30处理器依旧用回16nm制程,似乎配不上高端之名,而且10nm工艺也有助于提升性能和降低能耗,因此台积电的10nm工艺就是联发科Helio X30第一个宣布采用的。

IC设计 | 2017-07-27 16:34 评论

AMD HBM2显存均来自三星 SK海力士怎么了

虽然HBM的技术标准由AMD牵头,SK海力士拿出成品,最终JEDEC固态协会接纳并制定,但是到了第二代,三星抢在了SK海力士之前量产。

其它 | 2017-07-27 16:30 评论

与华为合作P9 徕卡想独立造智能拍照手机?

尽管徕卡已经和华为合作推出了P9等获得官方认证的智能手机,但徕卡到目前为止还没有像RED那样推出完全独立的智能手机产品。

其它 | 2017-07-27 16:05 评论

和苹果相似 亚马逊准备开发一个远程医疗平台

北京时间7月27日消息,和苹果一样,亚马逊也成立了一个秘密医疗保健团队,他们正在开发电子病案、远程医疗技术。CNBC在报道中介绍了这个团队,它的名字叫作1492,熟悉历史的人都知道1492年哥伦布发现了新大陆。

其它 | 2017-07-27 15:36 评论

Microchip ATtiny1617系列AVR MCU在贸泽开售

作为Microchip 低功耗8位AVR 单片机家族中的一员,ATtiny1617扩大了闪存容量,并与ATtiny817系列器件的引脚和代码互相兼容。此款紧凑型8位器件的工作频率最高达20 MHz,提供定制化配置和简化的流程……

MCU/控制技术 | 2017-07-27 15:17 评论

小米为何走上自制芯片之路?雷军这样说

小米发表自主研发处理器——澎湃S1,成为全球少数拥有自家处理器的手机业者,小米创始人兼董事长雷军表示,芯片是手机行业技术制高点,在核心技术上有自主权,公司才能走得远。

IC设计 | 2017-07-27 14:58 评论

10nm订单大满载 台积电9月量产麒麟970

台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。

工艺/制造 | 2017-07-27 14:44 评论

电竞行业火爆 海盗船却选择了卖身

1994年成立的海盗船,涉及产品众多,包含了内存、电源、固态硬盘、散热器、键鼠、耳机、U盘以及各种游戏外设,现在这个公司居然被卖掉了。

其它 | 2017-07-27 14:29 评论

USB 3.2传输速度逆天还支持双通道传输

这USB 3.1都还没弄明白,USB 3.2又跑出来了……事实上,传输接口的战争从未停止过,尤其是无线网络风起云涌的今天,USB本身的竞争对手已经很多了,再不努力,或许真有成为历史的那天……

小米5X评测:绝代神U+3080mAh电池能抗还能充

小米5X评测:绝代神U+3080mAh电池能抗还能充

对于小米5X这样一款硬件产品,我个人对此的感觉还蛮复杂的。吴亦凡强势站台,雷老板一起嘻哈,这一切都极少出现在小米这个品牌的发布会中。事实上在前些天,关于小米5X的外观设计和配置等基本就已被曝的一干二净,吴亦凡着实为其带来了不少热度。

设计测试 | 2017-07-27 11:54 评论

手机NFC刷卡技术除了方便还有啥?

手机NFC刷卡技术除了方便还有啥?

最近小米手机支持NFC刷公交卡的消息相信大家都有了解,不得不说这是非常方便的功能,在此之前很多手机厂商对该技术并不重视,所以消费者了解也不多,今天我们就来给大家科普一下NFC到底是什么?

RF/无线 | 2017-07-27 11:46 评论

魅族PRO 7/PRO 7 Plus上手:两块屏幕搭配联发科X30 够旗舰吗?

魅族PRO 7/PRO 7 Plus上手:两块屏幕搭配联发科X30 够旗舰吗?

7月26日晚上,魅族在珠海召开了今年第一场“重量级”的发布会,发布了一系列“PRO”级的新品,包括魅族PRO 7、PRO 7 Plus智能手机以及魅族Flow圈铁耳机(一个动圈单元+两个动铁单元)。

设计测试 | 2017-07-27 11:33 评论

小米30件实用新型专利被“吊打” 过半被宣告无效

过去几年间,小米共有30件实用新型专利被他人发起无效宣告,其中,15件专利被宣告全部无效,7件专利被部分宣告无效,仅有8件专利被维持有效。

其它 | 2017-07-27 11:10 评论

未来电子信息产业的主宰 起底第三代半导体产业发展现状

未来电子信息产业的主宰 起底第三代半导体产业发展现状

材料、信息、能源构筑的当代文明社会,缺一不可。半导体不仅具有极其丰富的物理内涵,而且其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下,可谓是“最有料”的材料。

工艺/制造 | 2017-07-27 11:05 评论

GaN将成PA主流技术 Qorvo恐成最大赢家

GaN将成PA主流技术 Qorvo恐成最大赢家

GaN将于未来5~10年成为3W以上RF功率应用的主流技术,GaAs基于其稳定性与不错的性价比,也得以维持一定比重;至于LDMOS部分则将继续衰退,市场规模跌至整体15%,然考虑到其高成熟性与低成本等,短期内在RF功率市场仍不至面临淘汰。

其它 | 2017-07-27 10:35 评论

不只有手机 小米生态链公司大起底!

截至到目前,小米生态链公司已发展至70多家,年收入超150亿。其中有30家生态链企业发布了产品,40多家的产品正在研发。有4家估值超过10亿美元,成为独角兽;有3家年收入超过10亿元人民币;有16家年收入超过1亿元人民币。

其它 | 2017-07-27 10:26 评论

SEMI:半导体设备6月出货金额再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report),6月出货金额逼近23亿美元,月增0.8%,再创16年新高。

其它 | 2017-07-27 10:25 评论

联电:强化8nm生产效率 专注28nm技术布局

联电共同总经理王石指出,希望减少高阶制程研发费用,同时强化8吋与12吋厂生产效率,资本支出减少后,也可降低未来几年折旧金额增加的压力。他强调,减少高阶制程的研发,专注在既有的28、14 纳米制程技术布局,是现阶段的重点。

工艺/制造 | 2017-07-27 10:23 评论

RF功率市场由衰转盛 GaN将成主流技术

市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出,RF功率市场近期可望由衰转盛,并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时,氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),成为市场主流技术。

工艺/制造 | 2017-07-27 10:19 评论

高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK

高通旗下子公司25日宣布, Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。

其它 | 2017-07-27 10:16 评论
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