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高通/海思/联发科/三星 常见手机SoC科普

所谓手机芯片也就是“SOC”,是手机核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等。我们主要聊聊手机的CPU和GPU。

IC设计 | 2017-01-04 11:23 评论

索尼Xperia XZ评测:简约设计/黑科技技术 不愧是手机界的“邪教”

天惹噜!没想到索尼手机竟然也有今天:2016财年的前两个季度,索尼移动通讯持续盈利——就连索粉都震惊了。这家技术导向型的企业究竟有什么魔力,让无数信徒爱到不能自拔?Xperia XZ背后又有哪些不容小觑的黑科技呢?本期「走进宗教」带你一探究竟。

其它 | 2017-01-04 11:04 评论

魅族PRO 6 Plus拆机评测:正品!Exynos 8890在这儿

魅族PRO 6 Plus 搭载三星Exynos 8890处理器,内置4GB RAM,采用1200万+500万的镜头组合,整机性能非常强大。分离屏幕与后盖,我们可以看到魅族PRO 6 Plus的主板上使用了大量的屏蔽罩来保护芯片,并且主镜头和电源等的排线都有金属片固定,整体做工非常用心...

设计测试 | 2017-01-04 10:57 评论

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

说到手机,大家都对配置有不同程度的执着,CPU一定要多快,内存一定要多大,摄像头一定要多高,虽然配置一定程度上反映了手机的性能,但手机作为通讯工具,通讯性能才是根本,而决定通讯能力的部件正是手机基带,今天我们一起来了解到底什么是手机基带吧……

网络/协议 | 2017-01-04 10:46 评论

一加3T/一加3对比评测:一模一样?值得多掏200块?

一加3T/一加3对比评测:一模一样?值得多掏200块?

一加3T相比一加3变化真的非常少,设计语言完全一样,工艺、三围、重量都维持原状。如不开机、不翻转机身查看是根本分辨不出哪一台是一加3T...

设计测试 | 2017-01-04 10:45 评论

骁龙835终揭面纱 高通实现从跑分到用户体验的跨越

骁龙835终揭面纱 高通实现从跑分到用户体验的跨越

近两个月来关于高通骁龙835处理器的各类消息大家也早有耳闻。其中采用10nm制程工艺、支持高通最新快充技术Quick Charge 4、支持VR、支持Win10…让大家对这款处理器备受期待。现在,终于揭开了它神秘的面纱。

IC设计 | 2017-01-04 10:30 评论

被三星/SK海力士夹击 3D Xpoint成为美光的唯一希望

众所周知,美光在韩国双雄三星和SK海力士的攻击下,DRAM和Flash业务发展都不如预期,于是从早几年开始,这个美国存储的仅存硕果之一就和Intel一起开发3D Xpoint技术。

其它 | 2017-01-04 10:26 评论

中国手机高速发展的背后 方案公司成幕后推手

到2016年底,全球手机(含功能手机)出货量已经达到20亿,而全球智能手机的用户规模也超过了20亿。其中中国智能手机用户规模超过了6.25亿,占全球的31%。中国设计制造的智能手机更是占到了全球手机出货量的50%以上。

其它 | 2017-01-04 10:19 评论

市场垄断/技术封锁 我国传感器产业发展仍需政策引导

长期以来,我国传感器产业化未能受到高度重视,与市场需求和作用不相适应,企业均处于小规模生产阶段,存在工艺老化、结构不合理等问题,缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段,难以形成和产生规模经济效益。

其它 | 2017-01-04 10:03 评论

最新电极材料改性方法提高超级电容器容量

南京理工大学格莱特纳米科技研究所夏晖教授课题组,一直尝试通过材料改性解决容量瓶颈,即在能源材料化学结构中引入或拿出一些原子或基团,来改善材料本身较差的电化学特性

功率设计 | 2017-01-04 09:58 评论

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

中国集成电路扩建之后 降低成本是关键

经过近两年发展,一批重大项目陆续进入开工建设阶段,预计2017年将成为中国IC业的重要建设期。未来随着这些产线的投产,拼技术、工艺、良品率以及成本将成为“主旋律”,也是检验这些项目最终能否成功的关键。

嵌入式设计 | 2017-01-04 09:49 评论

Intel Core i7-7700K首发评测:相比i7-6700K升级有多大?

Intel Core i7-7700K首发评测:相比i7-6700K升级有多大?

在16年年初的时候Intel就宣布了“Tick-Tock”战略的终结,从10纳米制程CPU开始进入“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略,从我们今天要来测试的KabyLake的代数来看这一代应该是要在14纳米制程的基础上优化SkyLake的架构。那么i7-7700K性能表现如何?

设计测试 | 2017-01-04 09:40 评论

高通骁龙835亮相CES展会 除了10nm还有这些亮点

去年末,高通默默地发布了一条消息,将与三星合作推出10纳米FinFET制作工艺的高通旗舰处理器——骁龙835,但此后便没有下文。

其它 | 2017-01-04 09:33 评论

610亿投资广州 郭台铭表示富士康不会走

富士康董事长郭台铭表示,他将继续加大对实体经济的投资,富士康未来将以珠三角为根据地,转型成为工业互联网、车联网龙头。在这背后,是富士康面临代工成本不断上涨以及面板业遭遇激烈竞争等问题。

其它 | 2017-01-04 09:29 评论

【访谈】探寻华为5200亿背后的商业逻辑

【访谈】探寻华为5200亿背后的商业逻辑

在2017年的新年献词中,华为轮值CEO徐直军宣布2016年华为的销售收入预计达到5200亿人民币,同比增长32%。5200亿究竟是什么概念?32%的增长率在今天意味着什么?一言以蔽之,能够实现这两个数字的中国企业,有且只有华为。

网络/协议 | 2017-01-04 09:22 评论

神奇的石墨烯 或将颠覆数字电路工作方式

在自旋电子学(也称磁电子学)的历史上,石墨烯有着不同寻常的历史。这种电子学利用电子本身的自旋状态进行信息编码,而非传统地利用电子本身的电荷去编码。最初,石墨烯并没有出现在这项领域的视野内。因为当电子通过平面展开的石墨烯之后,自旋状态没有任何改变,而且电子的运动方向也仍然随机,并没有形成一定的路径。

其它 | 2017-01-04 09:14 评论

台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

早在2014年的时候台积电就说16nm工艺进展良好,不过事实上当时投产的16nm工艺能效不佳,甚至不如20nm工艺,原因就是由于当时未能成功引入FinFET技术,而业界普遍认为在20nm工艺以下由于闸极长度更小需要引入FinFET技术才能更好的控制电流、漏电等以获得更好的性能、性能等特性。

工艺/制造 | 2017-01-04 09:07 评论

英特尔联手台积电 抢滩人工智能

机器深度学习及人工智能(AI)是2017年美国消费性电子展(CES)重头戏之一,英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。

IC设计 | 2017-01-04 09:05 评论

台积电首批 7nm 芯片将在第二季度完成

根据外媒的报道,苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品,为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。

嵌入式设计 | 2017-01-04 09:01 评论

华西股份拟设立昆山芯村投资中心 基金规模达1.7亿

华西股份1月3日晚间公告,全资孙公司一村股权作为普通合伙人,拟发起设立昆山芯村投资中心,投资半导体领域相关标的。基金规模为17000万元...

嵌入式设计 | 2017-01-04 08:59 评论
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